一种弹簧焊锡机的制作方法

本实用新型涉及焊锡设备领域，特别涉及一种弹簧焊锡机。

背景技术：

自动焊锡机，用于焊接各种电子元器件，如电容LED、排阵、线材、开关、充电器、电声产品、变压器、PCB等元件，常应用于消费电子、汽车电子、医疗电子、LED照明等领域，由于现有的锡焊机在进行焊接的时候只能进行简单的焊接，无法旋转焊锡，对复杂区域无法进行点焊，而且不具备多种焊接方式，不便于使用者使用，而且现在的焊锡机对弹簧和电路板进行焊接的时候，无法做到多个同时焊接，也无法实现全自动焊锡，其过程效率低下，浪费人力成本和生产成本。

为解决上述问题，专利号为CN201720003715.1的专利公开了自动焊锡机，包括操作台，所述操作台顶部的中轴处固定连接有工作台，所述操作台的两侧对称定连接有支杆，所述支杆的顶部固定连接有滑台，所述滑台的表面滑动连接有第一动力箱。本实用新型通过设置送锡装置、焊接装置、第一滑块、支撑架、转轴、滚筒、定位杆、第二动力箱、第一空心管、第二空心管、定位轮、第一夹紧块、第二滑块、弧形滑轨、装载箱、滑轨、第三滑块、连接板、第二夹紧块、圆柱铁、弹簧、锥形块、第三夹紧块、连接柱、第四夹紧块和送锡管，解决了现有的焊锡机不具备多样式焊接和对复杂区域进行点焊的问题，使该焊锡机的功能增多，提高了焊锡机的实用性，便于使用者进行使用。

上述技术方案的缺点是：只能对单个弹簧和电路板进行焊接，无法做到全自动焊接，也无法做到多个同时焊接，没有解决过程效率低下的问题，浪费人力成本和生产成本。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种弹簧焊锡机。

为解决上述问题，本实用新型提供以下技术方案：

一种弹簧焊锡机，包括有用于弹簧上料的弹簧上料装置、用于电路板上料的电路板上料装置、用于将弹簧运送至电路板上的移送装置和用于将弹簧与电路板焊接在一起的焊锡装置，所述弹簧上料装置包括有振动送料机构和用于将弹簧推送至移送机构正下方的推送组件，所述电路板上料装置包括有用于盛放电路板的盛放组件和用于驱动盛放组件在移送机构与焊锡装置的正下方来回行进的移动组件，所述移送机构包括有用于夹持推送组件上的弹簧的夹持组件和用于驱动夹持组件在推送组件与移动组件的正上方来回行进的第一驱动组件，所述焊锡装置包括有焊锡组件和用于驱动焊锡组件对弹簧和电路板进行焊接的第二驱动组件，还包括有控制装置，所述控制装置包括有控制器和与控制器电性连接的传感器组件。

进一步的，所述焊锡组件包括有焊锡头和供焊锡头安装的弧面板，所述弧面板的所在平面竖直设置且弧面板开口向下，弧面板安装在第二驱动组件上，所述焊锡头通过连接块安装在弧面板上，所述弧面板上设置有供连接块滑动的弧型孔，所述焊锡头的指向始终经过弧型孔的圆心。

进一步的，所述第二驱动组件包括有用于驱动焊锡头在X轴方向移动的第一驱动电缸和用于驱动焊锡头在Z轴方向上移动的第二驱动电缸，所述第二驱动电缸包括有供弧面板安装的第二滑块，所述第一驱动电缸设置有供第二驱动电缸安装的第一滑块。

进一步的，所述振动上料机构包括有振动上料盘和若干个与振动上料盘的输出端连接的料道，所有料道远离振动上料盘的一端均设置在推送组件的正上方。

进一步的，所述推送组件包括有用于承载弹簧的承载板和用于驱动承载板在X轴方向上移动的推送气缸，所述承载的底部设置有供自身滑动的第一滑道，承载板为长条状结构且其长度方向与第一驱动电缸的驱动方向平行，所述承载板沿着自身的长度方向等间距设置有若干个供弹簧安放的安放孔。

进一步的，所述第一驱动组件包括有用于驱动夹持组件在Z轴方向上移动的驱动气缸和驱动夹持组件在X轴方向上移动的第三驱动电缸，所述驱动气缸的输出端设置有供夹持组件安装的第三滑块，第三滑块的背侧设置有供自身滑动的第二滑道，所述第二滑道竖直设置，所述第三驱动电缸设置有供第二滑道和驱动气缸安装的第四滑块。

进一步的，所述夹持组件包括有安装在第三滑块上的气夹，所述气夹的两端分别安装有第一夹持部和第二夹持部，第一夹持部和第二夹持部均设置有若干个与所有安放孔一一对应的夹持杆，所有所述夹持杆沿着X轴方向排列。

进一步的，所述盛放组件包括有供电路板摆放的盛放板，所述移动组件包括有用于驱动盛放板在Y轴方向移动的第四驱动电缸。

进一步的，所述传感器组件位于第一驱动电缸、第二驱动电缸、第三驱动电缸和第四驱动电缸的两端均设置有一个接近传感器，所有接近传感器均与控制器电性连接。

有益效果：本实用新型的一种弹簧焊锡机，振动送料盘将弹簧从料道输送到承载板的安放孔内，然后推送气缸将弹簧推送到夹持组件的正下方，然后控制器控制气夹驱动第一夹持部和第二夹持部背向移动将所有的弹簧顶持住，然后驱动气缸驱动夹持组件上升，然后第三驱动气缸驱动夹持组件移动至盛放板的正上方，然后夹持组件将所有弹簧松开与电路板一一对应，然后第一驱动电缸和第二驱动电缸配合驱动焊锡头对弹簧和电路板进行一一焊接，重复以上动作，焊锡头能够旋转，能够旋转焊锡，具备多种焊接方式，便于使用者使用，能够实现弹簧和电路板的自动上料以及装配，现在的焊锡机对弹簧和电路板进行焊接的时候，能够做到多个同时焊接，实现全自动焊锡，提高过程效率，避免浪费人力成本和生产成本。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图一；

图2为本实用新型的立体结构示意图二；

图3为本实用新型推送组件的立体结构示意图；

图4为本实用新型移送机构的立体结构示意图一；

图5为本实用新型移送机构的立体结构示意图二；

图6为图5的A处放大图；

图7为本实用新型焊锡装置的立体结构示意图一；

图8为本实用新型焊锡装置的立体结构示意图二；

图9为本实用新型电路板上料装置的立体结构示意图；

附图标记说明：弹簧上料装置1，振动上料盘1a1，料道1a2，推送组件1b，承载板1b1，推送气缸1b2，第一滑道1b3，安放孔1b4，电路板上料装置2，盛放板2a，第四驱动电缸2b，移送装置3，夹持组件3a，第一夹持部3a1，第二夹持部3a2，夹持杆3a3，气夹3a4，第一驱动组件3b，驱动气缸3b1，第三驱动电缸3b2，第二滑道3b3，焊锡装置4，焊锡组件4a，焊锡头4a1，弧面板4a2，弧型孔4a3，连接块4a4，第二驱动组件4b，第一驱动电缸4b1，第二驱动电缸4b2，接近传感器5，电路板6。

具体实施方式

下面结合说明书附图和实施例，对本实用新型的具体实施例做进一步详细描述：

参照图1至图9所示的一种弹簧焊锡机，包括有用于弹簧上料的弹簧上料装置1、用于电路板6上料的电路板上料装置2、用于将弹簧运送至电路板6上的移送装置3和用于将弹簧与电路板6焊接在一起的焊锡装置4，所述弹簧上料装置1包括有振动送料机构和用于将弹簧推送至移送机构正下方的推送组件1b，所述电路板上料装置2包括有用于盛放电路板6的盛放组件和用于驱动盛放组件在移送机构与焊锡装置4的正下方来回行进的移动组件，所述移送机构包括有用于夹持推送组件1b上的弹簧的夹持组件3a和用于驱动夹持组件3a在推送组件1b与移动组件的正上方来回行进的第一驱动组件3b，所述焊锡装置4包括有焊锡组件4a和用于驱动焊锡组件4a对弹簧和电路板6进行焊接的第二驱动组件4b，还包括有控制装置，所述控制装置包括有控制器和与控制器电性连接的传感器组件，振动上料盘1a1将弹簧送至推送组件1b上，然后推送组件1b将弹簧推送到夹持组件3a的正下方，然后控制器控制夹持组件3a将推送组件1b上的弹簧夹持住，第一驱动组件3b驱动夹持组件3a移动到电路板上料装置2的正上方，将弹簧放在电路板6上，然后第二驱动组件4b驱动焊锡头4a1对弹簧和电路板6进行焊接。

所述焊锡组件4a包括有焊锡头4a1和供焊锡头4a1安装的弧面板4a2，所述弧面板4a2的所在平面竖直设置且弧面板4a2开口向下，弧面板4a2安装在第二驱动组件4b上，所述焊锡头4a1通过连接块4a4安装在弧面板4a2上，所述弧面板4a2上设置有供连接块4a4滑动的弧型孔4a3，所述焊锡头4a1的指向始终经过弧型孔4a3的圆心，能够通过改变连接块4a4在弧面板4a2上的位置，来改变焊锡头4a1的指向，从而改变对弹簧和电路板6的焊接位置。

所述第二驱动组件4b包括有用于驱动焊锡头4a1在X轴方向移动的第一驱动电缸4b1和用于驱动焊锡头4a1在Z轴方向上移动的第二驱动电缸4b2，所述第二驱动电缸4b2包括有供弧面板4a2安装的第二滑块，所述第一驱动电缸4b1设置有供第二驱动电缸4b2安装的第一滑块，第一驱动电缸4b1和第二驱动电缸4b2配合驱动焊接头能够对弹簧和电路板6的任意焊接位置进行焊接。

所述振动上料机构包括有振动上料盘1a1和若干个与振动上料盘1a1的输出端连接的料道1a2，所有料道1a2远离振动上料盘1a1的一端均设置在推送组件1b的正上方，振动上料盘1a1将弹簧从料道1a2送至推送组件1b上。

所述推送组件1b包括有用于承载弹簧的承载板1b1和用于驱动承载板1b1在X轴方向上移动的推送气缸1b2，所述承载的底部设置有供自身滑动的第一滑道1b3，承载板1b1为长条状结构且其长度方向与第一驱动电缸4b1的驱动方向平行，所述承载板1b1沿着自身的长度方向等间距设置有若干个供弹簧安放的安放孔1b4，当弹簧落在安放孔1b4内，然后推送气缸1b2推动承载板1b1在第一滑道1b3上滑动至夹持组件3a的正下方。

所述第一驱动组件3b包括有用于驱动夹持组件3a在Z轴方向上移动的驱动气缸3b1和驱动夹持组件3a在X轴方向上移动的第三驱动电缸3b2，所述驱动气缸3b1的输出端设置有供夹持组件3a安装的第三滑块，第三滑块的背侧设置有供自身滑动的第二滑道3b3，所述第二滑道3b3竖直设置，所述第三驱动电缸3b2设置有供第二滑道3b3和驱动气缸3b1安装的第四滑块，驱动气缸3b1驱动夹持组件3a下降将弹簧夹持住，然后驱动气缸3b1驱动夹持组件3a上升，然后第三驱动电缸3b2驱动夹持组件3a移动到电路板上料装置2的正上方。

所述夹持组件3a包括有安装在第三滑块上的气夹3a4，所述气夹3a4的两端分别安装有第一夹持部3a1和第二夹持部3a2，第一夹持部3a1和第二夹持部3a2均设置有若干个与所有安放孔1b4一一对应的夹持杆3a3，所有所述夹持杆3a3沿着X轴方向排列，气夹3a4驱动第一夹持部3a1和第二夹持部3a2背向移动将弹簧夹持住，

所述盛放组件包括有供电路板6摆放的盛放板2a，所述移动组件包括有用于驱动盛放板2a在Y轴方向移动的第四驱动电缸2b将电路板6摆放在盛放板2a上，然后第四驱动电缸2b驱动盛放板2a在Y轴方向移动。

所述传感器组件位于第一驱动电缸4b1、第二驱动电缸4b2、第三驱动电缸3b2和第四驱动电缸2b的两端均设置有一个接近传感器5，所有接近传感器5均与控制器电性连接，控制器和所有接近传感器5的型号均为现有技术，此处不再详述。

工作原理：振动送料盘将弹簧从料道1a2输送到承载板1b1的安放孔1b4内，然后推送气缸1b2将弹簧推送到夹持组件3a的正下方，然后控制器控制气夹3a4驱动第一夹持部3a1和第二夹持部3a2背向移动将所有的弹簧顶持住，然后驱动气缸3b1驱动夹持组件3a上升，然后第三驱动气缸3b1驱动夹持组件3a移动至盛放板2a的正上方，然后夹持组件3a将所有弹簧松开与电路板6一一对应，然后第一驱动电缸4b1和第二驱动电缸4b2配合驱动焊锡头4a1对弹簧和电路板6进行一一焊接，重复以上动作。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作出任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型的技术方案的范围内。