环保安全型电子元器件焊接操作室结构的制作方法

文档序号:17564629发布日期:2019-05-03 18:44阅读:174来源:国知局
环保安全型电子元器件焊接操作室结构的制作方法

本实用新型涉及电子元器件生产技术领域,特别是涉及环保安全型电子元器件焊接操作室结构。



背景技术:

电子元器件是电子产品的基本组成单元,其在生产过程中,需要对元件的引脚等连接部位进行锡焊作业,锡焊作业通常是由锡焊操作人员在焊接操作室完成,在锡焊操作过程中会产生大量的有害气体,尤其是对于多工位的焊接操作室,其单位时间内产生的有害气体会急剧增加,进而严重危害了作业人员的身体健康,因此,需要设计一种专门用于锡焊操作的工作室,集中完成电子元器件的焊接操作。



技术实现要素:

为解决以上技术问题,本实用新型提供环保安全型电子元器件焊接操作室结构,此焊接操作室能够集中完成电子元器件的焊接作业,在焊接过程中能够及时的将产生的有害气体排出,进而对操作室内部密闭环境起到有效的保护作用,有利于操作人员的身体健康。

为了实现上述的技术特征,本实用新型的目的是这样实现的:环保安全型电子元器件焊接操作室结构,它包括操作台,在操作台上等间距安装有多个工位隔板,所述工位隔板的中间位置设置有中间隔板,所述工位隔板和中间隔板将操作台分隔成多个对称布置的锡焊工位,在每个锡焊工位的正上方都设置有轴流引风机,所述轴流引风机通过竖直通风管以及管接头与顶部水平通风管相连,所述顶部水平通风管的末端安装有抽风箱体,所述抽风箱体固定安装在焊接操作室的窗户上。

所述操作台的底部支撑安装有多个支撑腿。

所述锡焊工位上设置有锡焊设备。

所述锡焊工位的顶部安装有支撑杆,所述支撑杆的顶部固定安装有支撑架,在支撑架的两侧设置有用于照明的灯管。

所述顶部水平通风管支撑安装在多个横档上,所述横档的两端通过吊杆固定在焊接操作室的顶部天花板上。

本实用新型有如下有益效果:

1、通过采用上述结构的焊接操作室,其专门用于电子元器件的焊接使用,操作人员在对电子元器件进行焊接过程中,焊接中所产生的有害气体将直接被锡焊工位顶部的轴流引风机所吸收,并将其通过竖直通风管引入到顶部水平通风管,通过顶部水平通风管将其输送到抽风箱体,进而对有害气体实现集中收集处理,起到了净化空气的目的,进而对操作人员起到了很好的保护,有效的保证了其健康作业。

2、通过在每个锡焊工位的顶部都设置轴流引风机,保证了对有害气体吸收的效率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

图1为本实用新型的三维图。

图中:支撑腿1、操作台2、工位隔板3、支撑杆4、支撑架5、灯管6、竖直通风管7、管接头8、横档9、吊杆10、顶部水平通风管11、顶部天花板12、抽风箱体13、窗户14、中间隔板15、轴流引风机16、锡焊工位17。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的实施方式做进一步的说明。

参见图1,环保安全型电子元器件焊接操作室结构,它包括操作台2,在操作台2上等间距安装有多个工位隔板3,所述工位隔板3的中间位置设置有中间隔板15,所述工位隔板3和中间隔板15将操作台2分隔成多个对称布置的锡焊工位17,在每个锡焊工位17的正上方都设置有轴流引风机16,所述轴流引风机16通过竖直通风管7以及管接头8与顶部水平通风管11相连,所述顶部水平通风管11的末端安装有抽风箱体13,所述抽风箱体13固定安装在焊接操作室的窗户14上。通过采用上述的焊接操作室,在使用过程中,通过轴流引风机16和抽风箱体13能够对锡焊过程中所产生的有害气体进行有效的收集,进而对室内环境起到很好的净化作用,对操作人员的身体健康,起到焊合哦的保护目的。

进一步的,所述操作台2的底部支撑安装有多个支撑腿1。通过所述的支撑腿1能够对整个操作台2进行支撑。

进一步的,所述锡焊工位17上设置有锡焊设备。通过锡焊设备能够实现锡焊操作。

进一步的,所述锡焊工位17的顶部安装有支撑杆4,所述支撑杆4的顶部固定安装有支撑架5,在支撑架5的两侧设置有用于照明的灯管6。通过上述结构的灯管6保证了对锡焊作业过程进行照明。

进一步的,所述顶部水平通风管11支撑安装在多个横档9上,所述横档9的两端通过吊杆10固定在焊接操作室的顶部天花板上。通过采用上述结构的横档9能够对顶部水平通风管11进行有效的支撑。

本实用新型的使用过程如下:

通过采用上述结构的操作室,当作业人员进行锡焊操作过程中,开启上述的轴流引风机16和抽风箱体13,此时在焊接中所产生的有害气体将直接被锡焊工位17顶部的轴流引风机16所吸收,并将其通过竖直通风管7引入到顶部水平通风管11,通过顶部水平通风管11将其输送到抽风箱体13,进而对有害气体实现集中收集处理。

上述的实施例仅为本实用新型的优选技术方案,而不应视为对于本实用新型的限制,本实用新型的保护范围应以权利要求记载的技术方案,包括权利要求记载的技术方案中技术特征的等同替换方案为保护范围。即在此范围内的等同替换改进,也在本实用新型的保护范围之内。

当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1