一种新型LED封装载板激光打通孔的制作方法与流程

本发明属于led封装载板加工技术领域，具体涉及一种新型led封装载板激光打通孔的制作方法。

背景技术：

为达到更高的显示清晰度，led显示屏向更小点间距发展，当前主流led分立元件smd技术，受限于元件尺寸以及封装技术的局限，led灯珠中心距极限最小为1mm，使得led显示屏再向更高清晰度方向发展上受到技术能力方面的限制。

新的多合一led封装模组的出现解决了这一问题，使得led显示屏的点间距可以向更小发展达到0.5mm左右，突破现有技术局限，多合一led封装模组最重要两部分，第一首先是led芯片，第二是led封装载板，为了达到一定的刚性、稳定的涨缩和良好的散热效果，目前led灯珠四合一结构的产品基本采用0.2mm左右的bt或者类bt材料来制作，但是，由于板厚较厚，孔非常密集，采用机械钻孔无法解决0.1mm的钻孔的精度问题及断针问题；采用镭射钻孔则无法解决厚板的钻透及孔型问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明提供一种新型led封装载板激光打通孔的制作方法，本发明改善了由于板厚较厚，孔非常密集，采用机械钻孔无法解决0.1mm的钻孔的精度问题及断针问题；同时采用镭射钻孔则无法解决厚板的钻透及孔型问题。

本发明的技术方案为：

一种新型led封装载板激光打通孔的制作方法，包括以下步骤：

s1.产品前期设计准备；

s2.激光加工前处理：进行激光打孔前需先走棕化前处理流程，采用棕化化层的不反光及不易传达热能效益，是激光co2激光可以直接打穿铜箔及bt料；实现直接打孔的效果，取代传统的开窗打孔的模式。

s3.激光加工工艺：以定位孔定位，激光钻孔top面；以定位孔定位，激光钻孔botom面。

进一步的，所述步骤s1中，包括开料后采用机械钻孔先钻5颗定位孔，1个为防呆用，4个为后续镭射定位抓取的靶孔。

进一步的，所述步骤s3中，采用co2激光的热能效应对bt材料进行加工。

进一步的，所述步骤s3中，通过doe测试选择合理的能量，跟据材料厚度选择9-12mj的能量。

进一步的，所述步骤s3中，采用连续激光+循环激光的混合模式，即能提升加工效率又可以改善因持续激光能量热效应影响的孔型问题；

进一步的，所述步骤s3中，采用直接激光打孔的方式，top面先打整体板厚的1/3深度；botom面打剩余的2/3深度。

进一步的，所述步骤s3中，第一面采用光圈：mask1.8（根据孔径调整）；能量：12mj（根据厚度调整）；9微妙1枪+2微妙9枪的混合模式进行；第二面采用光圈：mask1.8（根据孔径调整）；能量：12mj（根据厚度调整）；9微妙1枪+2微妙6枪的混合模式进行。

本发明的创新点在于：

1、采用双面镭射钻孔实现通孔的制作；

2、采用通孔定位实现两面的对准度；

3、采用棕化前处理实现直接打孔工艺取代传统开窗打孔工艺；

4、激光钻孔方式的创新和模式创新。

本发明的有益效果在于：

1、改善了由于板厚较厚，孔非常密集，采用机械钻孔无法解决0.1mm的钻孔的精度问题及断针问题；采用镭射钻孔则无法解决厚板的钻透及孔型问题；

2、使得多合一led封装模组化可行，驱动led显示屏技术发展，相对于传统的分立led灯珠smd封装技术，四合一结构结构或多合一采用共用部分引脚的方式可节省较大比例的封装面积。

3、在0.2mm的bt材料上实现通孔制作，后面流程还有通孔填孔，实现led导通散热效果，以及高密度化模组封装。

附图说明

图1为现有技术加工后通孔的剖面图；

图2为本发明加工后通孔的剖面图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。

实施例

一种新型led封装载板激光打通孔的制作方法，包括以下步骤：

s1.产品前期设计准备；

s2.激光加工前处理：进行激光打孔前需先走棕化前处理流程，采用棕化化层的不反光及不易传达热能效益，是激光co2激光可以直接打穿铜箔及bt料；实现直接打孔的效果，取代传统的开窗打孔的模式。

s3.激光加工工艺：以定位孔定位，激光钻孔top面；以定位孔定位，激光钻孔botom面。

进一步的，所述步骤s1中，包括开料后采用机械钻孔先钻5颗定位孔，1个为防呆用，4个为后续镭射定位抓取的靶孔。

进一步的，所述步骤s3中，采用co2激光的热能效应对bt材料进行加工。

进一步的，所述步骤s3中，通过doe测试选择合理的能量，跟据材料厚度选择9-12mj的能量。

进一步的，所述步骤s3中，采用连续激光+循环激光的混合模式，即能提升加工效率又可以改善因持续激光能量热效应影响的孔型问题；

进一步的，所述步骤s3中，采用直接激光打孔的方式，top面先打整体板厚的1/3深度；botom面打剩余的2/3深度。

进一步的，所述步骤s3中，第一面采用光圈：mask1.8（根据孔径调整）；能量：12mj（根据厚度调整）；9微妙1枪+2微妙9枪的混合模式进行；第二面采用光圈：mask1.8（根据孔径调整）；能量：12mj（根据厚度调整）；9微妙1枪+2微妙6枪的混合模式进行。

本实施例改善了由于板厚较厚，孔非常密集，采用机械钻孔无法解决0.1mm的钻孔的精度问题及断针问题；采用镭射钻孔则无法解决厚板的钻透及孔型问题；使得多合一led封装模组化可行，驱动led显示屏技术发展，相对于传统的分立led灯珠smd封装技术，四合一结构结构或多合一采用共用部分引脚的方式可节省较大比例的封装面积；在0.2mm的bt材料上实现通孔制作，后面流程还有通孔填孔，实现led导通散热效果，以及高密度化模组封装。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。

技术特征：

1.一种新型led封装载板激光打通孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

s1.产品前期设计准备；

s2.激光加工前处理：进行激光打孔前需先走棕化前处理流程；

s3.激光加工工艺：以定位孔定位，激光钻孔top面；以定位孔定位，激光钻孔botom面。

2.根据权利要求1所述的新型led封装载板激光打通孔的制作方法，其特征在于，所述步骤s1中，包括开料后采用机械钻孔先钻5颗定位孔，1个为防呆用，4个为后续镭射定位抓取的靶孔。

3.根据权利要求1所述的新型led封装载板激光打通孔的制作方法，其特征在于，所述步骤s3中，采用co2激光的热能效应对bt材料进行加工。

4.根据权利要求1所述的新型led封装载板激光打通孔的制作方法，其特征在于，所述步骤s3中，通过doe测试选择合理的能量，跟据材料厚度选择9-12mj的能量。

5.根据权利要求1所述的新型led封装载板激光打通孔的制作方法，其特征在于，所述步骤s3中，采用连续激光+循环激光的混合模式。

6.根据权利要求1所述的新型led封装载板激光打通孔的制作方法，其特征在于，所述步骤s3中，采用直接激光打孔的方式，top面先打整体板厚的1/3深度；botom面打剩余的2/3深度。

7.根据权利要求1所述的新型led封装载板激光打通孔的制作方法，其特征在于，所述步骤s3中，第一面采用光圈：mask1.8；能量：12mj；9微妙1枪+2微妙9枪的混合模式进行；第二面采用光圈：mask1.8；能量：12mj；9微妙1枪+2微妙6枪的混合模式进行。

技术总结
本发明提供一种新型LED封装载板激光打通孔的制作方法，包括以下步骤：S1.产品前期设计准备；S2.激光加工前处理：进行激光打孔前需先走棕化前处理流程；S3.激光加工工艺：以定位孔定位，激光钻孔TOP面；以定位孔定位，激光钻孔Botom面。本发明改善了由于板厚较厚，孔非常密集，采用机械钻孔无法解决0.1mm的钻孔的精度问题及断针问题；同时采用镭射钻孔则无法解决厚板的钻透及孔型问题。

技术研发人员：曾宪悉;叶汉雄;黄生荣;刘德威
受保护的技术使用者：惠州中京电子科技有限公司
技术研发日：2020.01.22
技术公布日：2020.05.29