相配合，立式导柱3的中部竖直方向设置有导孔，导孔中设置有滑块与导孔形成竖直方向的滑动配合，滑柱上端位于滑块中部且与滑块中部转动配合，滑柱下端沿导孔伸出立式导柱3下端面，滑柱下端固定设置有焊枪固定装置7，焊枪固定装置7上端与滑柱4下端固定，下端固定有焊枪19，在立式导柱3的外侧面下端固定设置有工业摄像头8，工业摄像头8面向工作台I上端面；在工作台I上端面设置有焊头喷吹装置9，焊头喷吹装置9位于支撑架2设置有立式导柱3的一侧，焊头喷吹装置9包括回收盒10、固定架11及喷吹管12，回收盒10为上端面有开口的矩形壳体结构，固定架11下端固定于回收盒10的上端面，喷吹管12 —端与固定架11上端固定，支撑架2的立柱后侧固定设置有空气压缩罐13，喷吹管12的另一端与空气压缩罐13的输出端连接。
[0027]门型结构的支撑架2的横梁下端面固定设置有照明灯14，照明灯14的工作面面向工件托板4，门型结构的支撑架2的两个立柱之间设置有排气扇15，排风扇15的两端分别与支撑架2的两个立柱内侧固定。
[0028]焊枪固定装置7包括固定座16和调节板17，固定座16上端与滑柱下端固定，固定座16下端侧面设置有螺纹孔，调节板17的形状为弧形，调节板17的中部设置有与调节板17外形相同的弧形调节孔18，弧形调节孔18中设置有螺栓，螺栓穿过弧形调节孔18与螺纹孔配合，焊枪19固定在调节板17的一端。
[0029]支撑架2的横梁上端面设置有固定块20，固定块20的下端面固定于支撑架2横梁的上端面，立式导柱3在有支撑架2横梁一侧设置有牵引块21，固定块20和牵引块21之间设置有拖链架22，拖链架22 —端与固定块20固定，另一端往复弯曲后与牵引块21固定。
[0030]该四轴自动焊锡机引入了工业摄像头8，可以自动寻找设置范围内的焊点，可以检测焊接质量，对少锡点进行补焊，保证焊接质量，免去了人工焊接的时间浪费和不精确性，工业摄像头8安装于立式导柱3外侧，将拍摄的整机图像数据传输至数据处理器中，依据图像的灰度值自行分析焊接质量，同时可自行寻找焊点，自行生成焊接程序，焊接程序指导运动控制单元对四轴自动焊锡机进行控制，运动控制单元读取数据存储器内焊点位置信息，控制四轴步进电机精确定位，同时控制送锡电机速度和送锡量，从而完成补焊的操作。
[0031]此外，多台四轴自动焊锡机共同连接到一个集中控制系统，实现多台焊锡机的集中管控，每台焊锡机通过网线或485通讯与中心工控机连接通信，将工作状态传输至工控机，10台机器人由I人监视工控机即可实现管理，同时工控机可通过摄像头人工视学定位对机器人远程编写程序，远程下载程序，远程操作，摄像头可实现远程焊接质量检测，而且该发明中被检测的电子产品整机上设置有产品顺序编号信息，该信息可以使被检测的电子产品整机更好地被识别，产品顺序编号中包含焊锡机的编号，当某一个焊锡机中的电子产品整机集中出现同一问题时，则能够判断是该焊锡机出现了问题，有利于问题的及时发现和纠正。
【主权项】
1.一种对电子产品整机进行焊点检测并进行补充焊锡的方法，其特征在于，所述的方法借助具有CPU的自动焊锡机实现，其中，自动焊锡机的结构中包括由工作台(I)、X轴、Y轴、Z轴以及绕Z轴的旋转轴组成的四轴数控系统，焊头固定在Z轴上，且在Z轴上固定设置有工业摄像头(8)，在此基础上，所述的方法包含以下步骤: A、收集标准整机图像数据储存至CPU的数据存储器中； B、用工业摄像头(8)采集工作台(I)上放置的需检测的电子产品整机图像，并将采集得到的实际整机图像数据储存至CPU的数据存储器中； C、将B步骤中采集到的实际整机图像数据与A步骤中存储的标准整机图像数据以颜色、面积、形状为参数进行数据对比； DXPU控制焊头通过X轴、Y轴、Z轴以及绕Z轴的旋转轴的调节，对差异点进行补焊处理； E、完成一个电子产品整机焊点的检测和补焊，将合格的电子产品整机输送至下一工序。
2.根据权利要求1所述的一种对电子产品整机进行焊点检测并进行补充焊锡的方法，其特征在于:所述的步骤B中的实际整机图像数据中的参数信息包括产品顺序编号信息、坐标位置信息、图像信息以及标记信息。
3.根据权利要求1所述的一种对电子产品整机进行焊点检测并进行补充焊锡的方法，其特征在于:所述的自动焊锡机是一种四轴自动焊锡机，包括工作台(1)、支撑架(2)、立式导柱(3)、工件托板(4)、滑柱，工作台(I)上方水平设置有Y轴导轨(5)，工件托板(4)下端面设置有滑槽(23)与Y轴导轨(5)相配合，支撑架(2)是由两个立柱和一个横梁组成的门型结构，支撑架(2)竖直设置于工作台(I)上端面且垂直于Y轴导轨(5)，支撑架(2)上端横梁设置有X轴导轨(6)，立式导柱(3)竖直设置于X轴导轨(6) —侧，立式导柱(3) —侧设置有导槽(7)与X轴导轨(6)相配合，立式导柱(3)的中部竖直方向设置有导孔，导孔中设置有滑块与导孔形成竖直方向的滑动配合，滑柱上端位于滑块中部且与滑块中部转动配合，滑柱下端沿导孔伸出立式导柱(3)下端面，滑柱下端固定设置有焊枪固定装置(7)，焊枪固定装置(7)上端与滑柱(4)下端固定，下端固定有焊枪(19)，在立式导柱(3)的外侧面下端固定设置有工业摄像头(8)，工业摄像头(8)面向工作台(I)上端面；在工作台(I)上端面设置有焊头喷吹装置(9)，焊头喷吹装置(9)位于支撑架(2)设置有立式导柱(3)的一侦牝焊头喷吹装置(9)包括回收盒(10)、固定架(11)及喷吹管(12)，回收盒(10)为上端面有开口的矩形壳体结构，固定架(11)下端固定于回收盒(10)的上端面，喷吹管(12) —端与固定架(11)上端固定，支撑架⑵的立柱后侧固定设置有空气压缩罐(13)，喷吹管(12)的另一端与空气压缩罐(13)的输出端连接。
4.根据权利要求3所述的一种对电子产品整机进行焊点检测并进行补充焊锡的方法，其特征在于:所述的门型结构的支撑架(2)的横梁下端面固定设置有照明灯(14)，照明灯(14)的工作面面向工件托板(4)，门型结构的支撑架(2)的两个立柱之间设置有排气扇(15)，排风扇(15)的两端分别与支撑架(2)的两个立柱内侧固定。
5.根据权利要求3所述的一种对电子产品整机进行焊点检测并进行补充焊锡的方法，其特征在于:所述的焊枪固定装置(7)包括固定座(16)和调节板(17)，固定座(16)上端与滑柱下端固定，固定座(16)下端侧面设置有螺纹孔，调节板(17)的形状为弧形，调节板(17)的中部设置有与调节板(17)外形相同的弧形调节孔(18)，弧形调节孔(18)中设置有螺栓，螺栓穿过弧形调节孔(18)与螺纹孔配合，焊枪(19)固定在调节板(17)的一端。
6.根据权利要求3所述的一种对电子产品整机进行焊点检测并进行补充焊锡的方法，其特征在于:所述的支撑架(2)的横梁上端面设置有固定块(20)，固定块(20)的下端面固定于支撑架(2)横梁的上端面，立式导柱(3)在有支撑架(2)横梁一侧设置有牵引块(21)，固定块(20)和牵引块(21)之间设置有拖链架(22)，拖链架(22) —端与固定块(20)固定，另一端往复弯曲后与牵引块(21)固定。
【专利摘要】本发明是一种对电子产品整机进行焊点检测并进行补充焊锡的方法，本方法借助具有CPU的自动焊锡机实现，自动焊锡机的结构中包括由工作台、X轴、Y轴、Z轴以及绕Z轴的旋转轴组成的四轴数控系统，焊头固定在Z轴上，Z轴上固定设置有工业摄像头，本方法首先将各种类型的合格电子产品整机的标准图像信息储存在CPU的数据存储器中，用工业摄像头对所要检测的电子产品整机进行图像采集保存于数据存储器并传送至数据处理器，数据处理器将所要检测的图像信息与数据存储器中的标准信息对比，对比一致时，则所测整机的焊锡点是合格的，反之，则不合格，数据存储器将所测图像的差异点局部放大显示于显示屏上并补焊操作，若还不合格，则将进行人工检测处理。
【IPC分类】B23K3-00, B23K3-08, B23K31-12
【公开号】CN104668695
【申请号】CN201510055893
【发明人】郝拴菊, 郝立辉
【申请人】河北科瑞达仪器科技股份有限公司
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2015年2月3日