新型热挤压模具出料结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种挤压模具，特别涉及一种新型热挤压模具出料结构。
【背景技术】
[0002]各种型材成型都通过热挤压模具来实现，一般热挤压模具由上模和下模组成，上模上设有导流板和芯头，导流板上设有桥位，材料经过各桥位间的分流孔进行分流后进入模具内，然后流入焊合室，进入焊合室后聚流，然后再进入由芯头和成型孔形成的成型空间内进行挤压成型，最终从出料孔排出，目前常见的出料孔都是两阶结构，且第一阶与第二阶之间的台阶都是直角结构，若两阶直径差异过大的话，出料孔强度低，模具容易损坏，如果两阶直径差异小的话，容易出现出料孔堵塞。
【发明内容】
[0003]为了克服上述缺陷，本发明提供了一种新型热挤压模具出料结构，该新型热挤压模具出料结构出料顺畅，不堵料，模具强度高，不易损坏。
[0004]本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种新型热挤压模具出料结构，所述热挤压模具上出料孔包括依次连通的第一、二、三阶出料孔，其中第一阶出料孔与挤压模具上成型孔相连，第一阶出料孔直径小于第二阶出料孔直径，第二阶出料孔直径小于第三阶出料孔直径。
[0005]作为本发明的进一步改进，所述第一阶出料孔为直孔。
[0006]作为本发明的进一步改进，所述第二阶出料孔为喇叭孔，其直径小的一端与第一阶出料孔相连，其直径大的一端与第三阶出料孔相连。
[0007]作为本发明的进一步改进，所述第二阶出料孔为直孔
[0008]作为本发明的进一步改进，所述第三阶出料孔为喇叭孔，其直径小的一端与第二阶出料孔相连。
[0009]作为本发明的进一步改进，所述第三阶出料孔为直孔。
[0010]本发明的有益效果是:本发明将出料孔设计成三阶直径递增的结构，能够快速扩大出料孔直径，避免堵料，同时保证模具强度，将第二阶出料孔设计成喇叭形结构，进一步保证了出料顺畅，增强了模具出料孔强度。
【附图说明】
[0011]图1为本发明结构原理示意图。
【具体实施方式】
[0012]实施例:一种新型热挤压模具出料结构，所述热挤压模具上出料孔包括依次连通的第一、二、三阶出料孔1、2、3，其中第一阶出料孔I与挤压模具上成型孔相连，第一阶出料孔I直径小于第二阶出料孔2直径，第二阶出料孔2直径小于第三阶出料孔3直径，出料孔设计成三阶结构，其直径逐渐增大，能有效避免产品发生弯曲与出料孔侧壁发生干涉，出现出料孔堵塞，保证产品顺利出料，且通过三阶逐渐加大直径的方式，保证了模具出料孔强度大，不易损伤。
[0013]所述第一阶出料孔I为直孔。
[0014]所述第二阶出料孔2为喇叭孔，其直径小的一端与第一阶出料孔I相连，其直径大的一端与第三阶出料孔3相连，第二阶出料孔2设计成喇叭形结构，能有效避免产品与其侧壁发生卡死，同时通过该结构与第一、三阶出料孔连接，使得出料孔整体强度大。
[0015]所述第二阶出料孔2为直孔
[0016]所述第三阶出料孔3为喇叭孔，其直径小的一端与第二阶出料孔2相连，进一步扩大出料孔直径，避免出料孔与产品发生干涉。
[0017]所述第三阶出料孔3为直孔。
【主权项】
1.一种新型热挤压模具出料结构，其特征在于:所述热挤压模具上出料孔包括依次连通的第一、二、三阶出料孔(1、2、3)，其中第一阶出料孔(I)与挤压模具上成型孔相连，第一阶出料孔(I)直径小于第二阶出料孔(2)直径，第二阶出料孔(2)直径小于第三阶出料孔(3)直径。
2.根据权利要求1所述的新型热挤压模具出料结构，其特征在于:所述第一阶出料孔Cl)为直孔。
3.根据权利要求1所述的新型热挤压模具出料结构，其特征在于:所述第二阶出料孔(2)为喇叭孔，其直径小的一端与第一阶出料孔(I)相连，其直径大的一端与第三阶出料孔(3)相连。
4.根据权利要求1所述的新型热挤压模具出料结构，其特征在于:所述第二阶出料孔(2)为直孔
5.根据权利要求3或4所述的新型热挤压模具出料结构，其特征在于:所述第三阶出料孔(3)为喇叭孔，其直径小的一端与第二阶出料孔(2)相连。
6.根据权利要求3或4所述的新型热挤压模具出料结构，其特征在于:所述第三阶出料孔(3)为直孔。
【专利摘要】本发明公开了一种新型热挤压模具出料结构，所述热挤压模具上出料孔包括依次连通的第一、二、三阶出料孔，其中第一阶出料孔与挤压模具上成型孔相连，第一阶出料孔直径小于第二阶出料孔直径，第二阶出料孔直径小于第三阶出料孔直径，本发明将出料孔设计成三阶直径递增的结构，能够快速扩大出料孔直径，避免堵料，同时保证模具强度，将第二阶出料孔设计成喇叭形结构，进一步保证了出料顺畅，增强了模具出料孔强度。
【IPC分类】B21C35-02, B21C25-02
【公开号】CN104741407
【申请号】CN201310753092
【发明人】涂季冰, 李展志, 吕传锋, 高爱林
【申请人】昆山捷安特轻合金科技有限公司
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2013年12月31日