[0080]图8A至8C是示出根据公开的技术的示例实施方式将粘性介质小滴喷射在工件上的方法的顶视图。图9A至9C是示出图8A至8C所示喷射粘性介质小滴的方法的侧视图。图8A至9C所示方法针对在上面讨论的喷射机器I方面进行描述。
[0081 ] 参见图8A至9C，机器I将粘性介质的小滴1040从喷射喷嘴26重复地喷射在工件1000上的边缘衬垫1020的第一表面SI上。机器I喷射粘性介质的小滴1040以在第一表面SI上形成材料的单个连续质量体。如图9C所示，例如，材料的连续质量体的至少一部分延伸经过第一表面SI的边缘，并粘附到边缘衬垫1020和/或工件1000的第二表面S2。
[0082]在图9C所示示例中，最靠近边缘衬垫1020的边缘的列RN中的小滴1040的一部分延伸(扩散)经过工件1000的边缘。在该示例中，第二表面S2垂直于或基本垂直于第一表面SI。在一个不例中，第一表面SI可水平地取向，而第二表面S2可竖直地取向。
[0083]仍参见图8A至9C，从与边缘衬垫1020的边缘相距第一距离dl开始，朝向边缘衬垫1020的边缘以列或带的形式重复喷射粘性介质的小滴1040。
[0084]如图8A和9A更详细所示，在与边缘衬垫1020的边缘相距第一距离dl处，机器I将粘性介质小滴的第一带Rl喷射在第一表面SI上。第一带Rl中的粘性介质小滴1040以线(例如笔直或大致笔直线)的形式喷射，每个小滴1040被喷射，以与相邻小滴1040部分重叠，从而形成粘性介质材料的连续带。相邻小滴之间的重叠可小于或等于约沉积物尺寸的半径。
[0085]如图8B和9B所示，在喷射第一带Rl之后，在与边缘衬垫1020和工件1000的边缘相距第二距离d2处，机器I将粘性介质的第二带R2喷射在第一表面SI上。第二带R2中的粘性介质小滴1040以与第一带Rl中的小滴1040相同或基本相同的方式喷射。如从图8A、9A、8B和9B中可得出，第二距离d2小于第一距离dl。
[0086]参见图SC和9C，机器I喷射随后的粘性介质小滴带，每个随后带形成为比先前的粘性介质小滴带更靠近边缘衬垫1020的边缘。在这方面，多个小滴带Rl、R2、R3…均从边缘偏移一距离，以产生材料的单个连续质量体。
[0087]机器I喷射粘性介质的最后带RN，使得小滴1040延伸(或扩散)经过边缘衬垫1020的边缘和工件1000，并粘附到边缘衬垫1020和工件1000的第二表面S2。
[0088]在喷射喷嘴26的每次冲击之间，机器I将控制量的粘性介质供给到喷射喷嘴26的喷嘴空间28，以调节喷嘴空间28中的粘性介质体积。供给进喷嘴空间28中的粘性介质量可基于要喷射在工件1000上的每个单独小滴的体积来确定。每个单独小滴的体积可独立于用于冲击喷射喷嘴26的冲击机构的行程长度。或者，每个单独小滴的体积可仅部分地由冲击机构的行程长度控制。以压力脉冲冲击喷射喷嘴的冲击机构的速度可介于约5m/s和约50m/s之间。
[0089]供给控制量的粘性介质的速率是可调节的，喷射序列内的供给率可被控制成在喷射序列内的连续小滴喷射之间的时间周期期间，所述量的粘性介质被供给进喷射空间28中。
[0090]公开的技术的一个或多个其它示例实施方式还提供了将射频(RF)屏蔽件附接到工件(例如用于手持装置的基底)的方法和装置。
[0091]手持装置(例如智能手机、移动电话、个人数字助理(PDA)、数字媒体播放器、平板电脑等)通常包含RF屏蔽件，以阻挡RF信号。基于压电的喷射器技术能够将粘性介质(例如焊膏)的小滴喷射在边缘衬垫上，以产生焊膏的连续(偏移)线，并用于在工件(例如印刷电路板(PCB)、柔性PCB等)的外边缘或内边缘处将屏蔽件附接所需的粘性介质施加至衬垫。
[0092]RF屏蔽件用于保护放置并附接(例如通过第一喷射印刷或喷射焊膏到内部部件衬垫上)到其它内部衬垫的部件免受RF信号的影响。介于约100和约300微米之间小的线宽可以在比较致密构建的板材上，以避免与邻近部件桥接。有源部件的质量和尺寸的变化使屏蔽件几何形状的比较大的变化成为必要。在更短的时间内编程新的喷射印刷模式可给具有RF屏蔽应用的生产线添加灵活性。
[0093]当将RF屏蔽件附接到工件的(内部或外部)边缘时，喷射在工件顶表面上的粘性介质的一部分在边缘(表面)上包裹(或扩散)，并粘附到相邻竖直表面。
[0094]图10是示出根据公开的技术的示例实施方式附接RF屏蔽件的方法的流程图。图1lA至IlD是示出图10所示方法的透视图。图12A是对应于图1lD所示透视图的侧视图。图14是示出根据公开的技术的示例实施方式附接RF屏蔽件的布置的框图。针对图1lA至12A和14来描述图10所示方法。
[0095]参见图14，该布置包括部件放置机器1400、喷射机器I和RF屏蔽件放置机器1402。下面更详细地讨论部件放置机器1400和RF屏蔽件放置机器1402的示例操作。尽管图14所示布置包括部件放置机器1400和RF屏蔽件放置机器1402，但是公开的技术的示例实施方式不应限于该示例。确切地，部件放置机器1400和RF屏蔽件放置机器1402可以组合为单个放置机器。
[0096]参见图10、IlA至12A和14，在S1202，部件放置机器1400将衬垫1302布置在工件1000上。衬垫1302具有形成在它们的上表面上的焊膏1304。如图1lA所示，部件放置机器1400将用于屏蔽的边缘衬垫1020固定到工件1000的边缘。
[0097]在S1204，部件放置机器1400将部件1310布置在衬垫1302上。部件1310通过焊膏1304粘附到衬垫1302的表面。
[0098]在S1206，喷射机器I的喷射器1306(图11C)以上面关于图8A至9C描述的方式将粘性介质喷射在边缘衬垫1020上，以在边缘衬垫1020上产生多个连续的焊膏线1312。多个连续的焊膏线1312在边缘衬垫1020上形成焊膏的单个连续质量体。如图1lC所示，将焊膏喷射在边缘衬垫1020上，使得焊膏的一部分1314延伸经过边缘衬垫1020的水平表面，并粘附到边缘衬垫1020的竖直表面。
[0099]在图11C，示出喷射器1306和喷射机器1，但是进行了简化以不会使附图的其它部分不易理解。
[0100]在S1208，RF屏蔽件放置机器1402将RF屏蔽件1316附接到工件1000，如图1lD所示。RF屏蔽件1316通过工件1000的水平和竖直表面上的焊膏而固定到工件1000。在公开的技术的其它不例实施方式中，RF屏蔽件1316可仅通过位于工件1000的竖直表面上的焊膏固定到工件1000。RF屏蔽件1316覆盖部件1310，以抑制和/或防止对部件的RF干扰。
[0101]图12A是对应于图1lD所示透视图的侧视图。
[0102]参见图12A，焊膏在边缘衬垫1020的边缘上包裹(或扩散)在边缘衬垫1020的竖直表面上，RF屏蔽件1316使用工件边缘1020的竖直表面上的焊膏或使用工件边缘的水平和竖直表面两者上的焊膏而固定到工件1000。部件1318通过部件衬垫1308表面上的焊膏1314而固定到部件衬垫1308。
[0103]图12B示出根据公开的技术的另一示例实施方式的将RF屏蔽件附接到板材料。
[0104]图12B所示公开的技术的示例实施方式与图12A所示公开的技术的示例实施方式类似，除了还包括固定到工件1000内部的RF屏蔽件1317。在该示例中，工件1000的“边缘”可以是工件1000的内部，RF屏蔽件1317可使用位于工件1000内部处的边缘的竖直表面上的焊膏固定到工件1000(如图12A所示)或者可使用位于工件1000内部处的边缘的水平和竖直表面两者上的焊膏固定到工件1000。
[0105]图13是包括上面关于图10至12A所讨论而固定的RF屏蔽件的电子装置(例如移动电话等)内部的一部分的内部平面图。
[0106]参见图13，如所示，RF屏蔽件1316固定到工件1000(诸如印刷电路