板(PCB或柔性PBC的板材))的表面，以屏蔽部件1318的至少一部分免受RF信号的影响。在电子装置内，工件1000布置有电池1320(例如便携式装置电池，诸如移动电话电池等)。
[0107]在运动的同时从给定距离将更准确和/或精确体积的粘性介质喷射在工件上的特定位置的能力是粘性喷射的特点。这些特性允许施加相对高度粘性的流体(例如约IPas)，同时补偿板材上的显著高度变化(h =约0.4至约4mm)。与油墨喷射技术相比，体积比较大(介于约10pL和约30nL之间)，正如粘度那样。
[0108]公开的技术的至少一些示例实施方式提供了增加的施加速度，由于基于喷射器的喷射技术的“联机”喷射原理，该技术施加粘性介质，而不用对于工件上的要沉积粘性介质的每个位置停止。因此，基于喷射器的喷射技术在至少一个喷射喷嘴处于运动中而不会在每个位置处停止的同时将粘性介质小滴喷射在第一(水平)表面上的能力提供了在时间节约方面比当前用在例如将RF屏蔽件固定到工件的毛细针分配技术更好的优点。
[0109]公开的技术的至少一些示例实施方式提供了由于喷射技术的非接触施加原理而增加的施加速度以及以更详细的方式控制在衬垫/边缘上的膏量的能力。
[0110]在公开的技术的示例实施方式中的至少一个应用中，可通过调节压力脉冲的速度(例如，发射物提供具有较低高度的小滴沉积物时脉冲的更高速度，其更加分散开)来改变沉积物距发射物及由此距粘性介质带的高度，以构建粘性介质材料，可调节压力脉冲的速度，以构建具有一定高度和/或3D轮廓的粘性介质的带和/或单个连续质量体。
[0111]根据公开的技术的至少一些示例实施方式的施加重复喷射方法的示例关注区域包括电镀边缘或其各区段，位于工件、基底、卡片或板材(例如印刷电路板(PCB))的周界或位于工件、基底、卡片或板材内部的已电镀的研磨区段，包括但并不限于孔、笔直边缘等。
[0112]用于公开的技术的示例实施方式的其它施加区域包括共形涂覆应用和底层填料应用。
[0113]提供公开的技术的实施例的前述描述以用于详细和描述的目的。并不意在穷举或限制本公开。公开的技术的特定实施方式的单独元件或特征通常不限于公开的技术的特定实施方式，而是如果合适的话，可以互换，并可用在公开的技术的选择实施方式中，即使没有明确示出或描述也如此。这还可以许多方式变化。这种变化不应认为脱离本公开，所有这些修改意在包含在本公开的范围内。
【主权项】
1.一种使用基于喷射器的非接触喷射技术将粘性介质的小滴喷射在工件上的方法，所述方法包括: 将粘性介质的小滴从至少一个喷射喷嘴重复喷射在工件的第一表面上，以在工件的第一表面的边缘处形成材料的单个连续质量体；其中， 在至少一个喷射喷嘴处于运动中而不必在工件上的要沉积粘性介质的每个位置处停止的同时，执行粘性介质的小滴到所述第一表面上的重复喷射，以及 将材料的单个连续质量体的至少一部分运载经过所述工件的第一表面的边缘。2.如权利要求1所述的方法，其中，所述重复喷射包括: 重复喷射多个粘性介质小滴带，多个小滴带均比先前喷射的小滴带更靠近所述工件的边缘；其中， 所述多个粘性介质小滴带的至少最后一个包括延伸经过所述工件的边缘并粘附到所述工件的第二表面的沉积物。3.如权利要求2所述的方法，其中，所述多个小滴带均与所述工件的边缘偏移一距离，以产生材料的单个连续质量体。4.如权利要求2所述的方法，其中，所述第二表面至少基本上垂直于所述第一表面。5.如权利要求2所述的方法，其中，在与所述工件的边缘相距第一距离处，朝向所述工件的边缘重复喷射所述多个粘性介质小滴带。6.如权利要求1所述的方法，其中，通过重力和粘性介质的喷射脉冲至少部分地将材料的单个连续质量体的所述部分运载经过所述边缘。7.如权利要求1所述的方法，其中，要喷射在所述工件上的每个单独小滴的体积介于约10pL和约30nL之间。8.如权利要求1所述的方法，其中，每个单独小滴的点直径介于约0.1mm和约1.0mm之间。9.如权利要求1所述的方法，其中，用于以压力脉冲冲击喷射喷嘴的冲击机构的速度介于约5m/s和约50m/s之间。10.如权利要求1所述的方法，还包括: 在用于冲击喷射喷嘴的冲击机构的每次冲击之间，将控制量的粘性介质供给到喷射室的喷嘴空间中，以调节喷嘴空间中的粘性介质量，基于要喷射在所述工件上的每个单独小滴的体积来确定供给进所述喷嘴空间中的粘性介质量。11.如权利要求10所述的方法，其中，每个单独小滴的体积仅部分地由所述冲击机构的行程长度控制。12.如权利要求10所述的方法，其中，调节所述冲击机构的速度以构建具有第一高度和3D轮廓中至少之一的粘性介质的带和单个连续质量体中的至少一者。13.如权利要求10所述的方法，其中，将所述控制量的粘性介质供给到喷嘴空间中的速率是可调节的，并且其中，所述方法还包括: 在喷射序列内控制供给率，使得在所述喷射序列内在连续喷射小滴之间的时间周期期间将该粘性介质量供给到所述喷嘴空间中。14.如权利要求1所述的方法，其中，通过调节至少一个喷射喷嘴的喷射器的压力脉冲的速度来改变喷射小滴的高度。15.如权利要求1所述的方法，其中，材料的单个连续质量体的至少一部分扩散经过所述边缘，并粘附到所述工件的第二表面。16.一种用于将射频屏蔽件附接到工件的方法，所述方法包括: 根据权利要求1的方法重复喷射粘性介质的小滴，将材料的单个连续质量体的至少一部分运载经过所述边缘，并粘附到所述工件的第二表面；以及 使用粘性介质将所述射频屏蔽件附接到所述工件的第一和第二表面。17.如权利要求16所述的方法，其中，所述重复喷射包括: 重复喷射多个粘性介质小滴带，多个小滴带均比先前喷射的小滴带更靠近所述工件的边缘；其中， 所述多个粘性介质小滴带的至少最后一个包括延伸经过所述工件的边缘并粘附到所述工件的第二表面的沉积物。18.一种将粘性介质的小滴喷射在工件上的方法，所述方法包括: 将粘性介质的小滴从喷射喷嘴重复喷射在工件的第一表面上，以在工件的第一表面的边缘处形成材料的单个连续质量体，材料的单个连续质量体的至少一部分延伸经过所述边缘并粘附到所述工件的第二表面，所述第二表面至少基本上垂直于所述第一表面。19.如权利要求18所述的方法，其中，所述重复喷射包括: 重复喷射多个粘性介质小滴带，多个小滴带均比先前喷射的多个小滴带更靠近所述工件的边缘，其中， 所述多个粘性介质小滴带的最后一个包括延伸经过所述工件的边缘并粘附到所述工件的第二表面的沉积物。20.一种用于将射频屏蔽件附接到工件的方法，所述方法包括: 根据权利要求18的方法重复喷射粘性介质的小滴；以及 使用所述粘性介质将所述射频屏蔽件附接到所述工件的第一和第二表面。21.如权利要求1、6-8、18或20任一项所述的方法，其中，通过喷射小滴的一个喷射器在所述工件上连续向前移动来执行在所述工件的第一表面的边缘处形成材料的单个连续质量体的小滴喷射，以在所述工件上形成一个粘性介质带。22.如权利要求1、6-8、18或20任一项所述的方法，其中，通过喷射小滴的多个喷射器在所述工件上连续向前移动来执行在所述工件的第一表面的边缘处形成材料的单个连续质量体的小滴喷射，以在所述工件上形成多个部分重叠的粘性介质带。
【专利摘要】在将粘性介质的小滴喷射在工件上的方法中，喷射机器将粘性介质的小滴从喷射喷嘴重复喷射到工件的第一表面上，以在工件的第一表面的边缘处形成材料的单个连续质量体。材料的单个连续质量体的至少一部分延伸经过第一表面的边缘，并粘附到工件的第二表面。
【IPC分类】H01L23/552, H01L23/52, B23K3/06, B23K1/00, B23K3/08
【公开号】CN105189004
【申请号】CN201380076349
【发明人】G.马滕森, M.奥尔伯格, P.伦德尔
【申请人】麦克罗尼克迈达塔有限责任公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2013年3月13日
【公告号】US20160031029, WO2014139569A1