一种轧辊轴承座拆装装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及不锈钢生产技术领域，尤其涉及一种轧辊轴承座拆装装置。
【背景技术】
[0002]不锈钢热轧生产线上用的轧辊因为工作环境较恶劣、负载冲击大，其辊面及轴承磨损比较厉害，需要经常拆下来磨削修复或更换轴承。修复辊面及更换轴承时，需要将安装在轧辊两端的轴承座拆出，由于轧辊及轴承座整体重量比较重，拆卸和再安装轴承箱都非常麻烦，费时费力，因此拆卸和装配时需要采用专用的装置。现有的轴承座拆装装置一般是在中间设置一个轧辊固定支架，然后在轧辊固定支架的两边设置两台移动搭车，然后在每台移动大车安装一套拆装装置，利用两边的两套拆装装置完成轧辊两端的轴承座拆卸和装配，这种轴承座拆装装置占地面积大，需要两套拆装装置，整体造价高。
【发明内容】
[0003]为克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种结构紧凑、成本低、拆装效率高的轧辊轴承座拆装装置。
[0004]本实用新型为达到上述技术目的所采用的技术方案是:一种轧辊轴承座拆装装置，包括一个轧辊固定支架和设于轧辊固定支架侧边的轴承座拆装小车，所述轧辊固定支架上设有固定轧辊的托台，所述轧辊固定支架设于一个回转支撑台上，所述轴承座拆装小车包括一个设于行走小车上的液压升降平台，所述液压升降平台上设有一个液压缸驱动的拆装台，所述拆装台上设有轴承座卡紧机构；使用时，拆装完轧辊一端的轴承座后，回转支撑台旋转180度，利用同一套轴承座拆装小车拆装轧辊另一端的轴承座。
[0005]所述回转支撑台的底部设有传动齿圈和角度调节定位机构。
[0006]所述液压升降平台上设有轴承废油收集盘，防止拆装时轴承上的润滑油及润滑脂滴漏污染车间。
[0007]本实用新型的有益效果是:采用上述结构后，通过将轧辊固定支架设置在一个能够180度旋转的回转支撑台上，利用一套轴承座拆装装置就能够完成轧辊两端的轴承座拆装，整套装置结构紧凑，整体造价低，占地面积小，非常适合车间实际使用。
【附图说明】
[0008]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。其中:
[0009]图1是本实用新型轧辊轴承座拆装装置的结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详细说明。
[0011]请参阅图1所示，本实用新型轧辊轴承座拆装装置包括一个轧辊固定支架I和设于轧辊固定支架I侧边的轴承座拆装小车2，所述轧辊固定支架I上设有固定轧辊的托台11，所述轧辊固定支架I设于一个回转支撑台3上，所述轴承座拆装小车2包括一个设于行走小车21上的液压升降平台22，所述液压升降平台22上设有一个液压缸驱动的拆装台23，所述拆装台23上设有轴承座卡紧机构24 ;使用时，拆装完轧辊一端的轴承座后，回转支撑台3旋转180度，利用同一套轴承座拆装小车2拆装轧辊另一端的轴承座。
[0012]所述回转支撑台3的底部设有传动齿圈31和角度调节定位机构32。
[0013]所述液压升降平台22上设有轴承废油收集盘25。
[0014]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种轧辊轴承座拆装装置，其特征在于:包括一个轧辊固定支架和设于轧辊固定支架侧边的轴承座拆装小车，所述轧辊固定支架上设有固定轧辊的托台，所述轧辊固定支架设于一个回转支撑台上，所述轴承座拆装小车包括一个设于行走小车上的液压升降平台，所述液压升降平台上设有一个液压缸驱动的拆装台，所述拆装台上设有轴承座卡紧机构。
2.根据权利要求1所述的一种轧辊轴承座拆装装置，其特征在于:所述回转支撑台的底部设有传动齿圈和角度调节定位机构。
3.根据权利要求1所述的一种轧辊轴承座拆装装置，其特征在于:所述液压升降平台上设有轴承废油收集盘。
【专利摘要】本实用新型公开了一种轧辊轴承座拆装装置，其包括一个轧辊固定支架和设于轧辊固定支架侧边的轴承座拆装小车，所述轧辊固定支架上设有固定轧辊的托台，所述轧辊固定支架设于一个回转支撑台上，所述轴承座拆装小车包括一个设于行走小车上的液压升降平台，所述液压升降平台上设有一个液压缸驱动的拆装台，拆装台上设有轴承座卡紧机构；拆装完轧辊一端的轴承座后，回转支撑台旋转180度，利用同一套轴承座拆装小车拆装轧辊另一端的轴承座；本实用新型将轧辊固定支架设置在一个能够180度旋转的回转支撑台上，利用一套轴承座拆装装置完成轧辊两端的轴承座拆装，整套装置结构紧凑，整体造价低，占地面积小，非常适合车间实际使用。
【IPC分类】B23P19-027
【公开号】CN204413528
【申请号】CN201420829320
【发明人】姜海洪, 项秉秋
【申请人】福建鼎信科技有限公司
【公开日】2015年6月24日
【申请日】2014年12月24日