焊接传送装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及机械领域，尤其涉及一种焊接传送装置。
【背景技术】
[0002]目前PCBA板上的选择性焊接锡炉多为机械泵式，采用伺服电机带动叶轮片，叶轮在流道中搅动锡流，锡流按设计的流道从喷锡口流出。这种方式的缺点在于叶片、轴承以及叶轮轴长年浸于高温的锡内，寿命约为1-2年。同时，叶轮轴搅动锡的过程中提供更多机会让锡与空气中的氧气接触，从而产生更多的氧化，氧化物被泵吸入时，会影响泵体的出锡量。比如泵体在刚开始运行时的转速为500RPM，此时可以通过4MM直径的喷锡嘴得到5丽高的波峰，运行2小时以后，由于泵体内有少量的锡灰，同样的转速下出锡量减少，波峰的高度降到4.9MM。对于高密度混装板的焊接，波峰的高度至关重要。同时，由于叶轮片内部会集聚锡灰，叶轮片每个80小时均需要清理一次，维护量较大。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种出锡量稳定、便于维护的焊接传送装置。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型的技术方案为:提供一种焊接传送装置，包括安装架、化锡槽、锡回流通道、出锡流道、出锡喷嘴及耐高温电磁线圈，所述化锡槽安装于所述安装架上，所述化锡槽的底部开设有化锡槽出口，所述锡回流通道的上端与所述化锡槽出口密封相接，所述锡回流通道的下端伸至所述安装架的下方，所述耐高温电磁线圈固套于所述锡回流通道的下端之外，所述出锡流道的下端插设穿过所述化锡槽出口并伸至所述锡回流通道内，所述出锡喷嘴安装于所述安装架的顶部且与所述出锡流道的上端连通相接。
[0005]所述安装架上于所述化锡槽之外依次装设有锡槽外加热器及锡槽外隔热棉。
[0006]与现有技术相比，本实用新型焊接传送装置通过锡回流通道配合耐高温电磁线圈产生的电磁场，使锡流朝一个方向运动，通过调节耐高温电磁线圈的电流来调节磁场强度以得到不同的出锡量也就是不同的波峰高度。这样，整个焊接传送装置只有腔道，没有运动的部件，基本可实现免维护。同时，由于锡灰无处聚集，流道面积与动力恒定，从而可以得到稳定的出锡量。
[0007]通过以下的描述并结合附图，本实用新型将变得更加清晰，这些附图用于解释本实用新型的实施例。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型焊接传送装置的结构图。
【具体实施方式】
[0009]参考图1，本实用新型焊接传送装置100包括安装架10、化锡槽20、锡回流通道30、出锡流道40、出锡喷嘴50及耐高温电磁线圈60。
[0010]所述化锡槽20安装于所述安装架10上。所述化锡槽20的底部开设有化锡槽出口 21。所述锡回流通道30的上端与所述化锡槽出口 21密封相接，所述锡回流通道30的下端伸至所述安装架10的下方。所述耐高温电磁线圈60固套于所述锡回流通道30的下端之外。所述出锡流道40的下端插设穿过所述化锡槽出口 21并伸至所述锡回流通道40内，所述出锡喷嘴50安装于所述安装架10的顶部且与所述出锡流道40的上端连通相接。
[0011 ] 较佳者，所述安装架10上于所述化锡槽20之外依次装设有锡槽外加热器70及锡槽外隔热棉80。
[0012]本实用新型焊接传送装置100通过锡回流通道30配合耐高温电磁线圈60产生的电磁场，使锡流朝一个方向运动，通过调节耐高温电磁线圈60的电流来调节磁场强度以得到不同的出锡量也就是不同的波峰高度。这样，整个焊接传送装置100只有腔道，没有运动的部件，基本可实现免维护。同时，由于锡灰无处聚集，流道面积与动力恒定，从而可以得到稳定的出锡量。
[0013]以上结合最佳实施例对本实用新型进行描述，但本实用新型并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本实施例的本质进行的修改、等效组合。
【主权项】
1.一种焊接传送装置，其特征在于:包括安装架、化锡槽、锡回流通道、出锡流道、出锡喷嘴及耐高温电磁线圈，所述化锡槽安装于所述安装架上，所述化锡槽的底部开设有化锡槽出口，所述锡回流通道的上端与所述化锡槽出口密封相接，所述锡回流通道的下端伸至所述安装架的下方，所述耐高温电磁线圈固套于所述锡回流通道的下端之外，所述出锡流道的下端插设穿过所述化锡槽出口并伸至所述锡回流通道内，所述出锡喷嘴安装于所述安装架的顶部且与所述出锡流道的上端连通相接。2.如权利要求1所述的焊接传送装置，其特征在于:所述安装架上于所述化锡槽之外依次装设有锡槽外加热器及锡槽外隔热棉。
【专利摘要】本实用新型公开一种焊接传送装置，包括安装架、化锡槽、锡回流通道、出锡流道、出锡喷嘴及耐高温电磁线圈，所述化锡槽安装于所述安装架上，所述化锡槽的底部开设有化锡槽出口，所述锡回流通道的上端与所述化锡槽出口密封相接，所述锡回流通道的下端伸至所述安装架的下方，所述耐高温电磁线圈固套于所述锡回流通道的下端之外，所述出锡流道的下端插设穿过所述化锡槽出口并伸至所述锡回流通道内，所述出锡喷嘴安装于所述安装架的顶部且与所述出锡流道的上端连通相接。该焊接传送装置便于维护，且出锡量稳定。
【IPC分类】B23K3/06, B23K1/08
【公开号】CN204657694
【申请号】CN201520374312
【发明人】彭炎兵
【申请人】深圳市鑫晨枫科技有限公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年6月3日