专利名称：反应器的制作方法
技术领域：
上述设置中的问题是，源部件酉己接头(source fitting)——其穿 过维护窗体也就是后法兰而被引入真空腔内__的连接是一个困难的任 务，其不得不借助碍视连接(blind connection )来进行，因为使用者实际 上不能进行可视的连接。此外，反应器的结构使得要被引入真空腔的配接 头在重复加热循环期间承受应力。
压腔。在该真空腔中，固体源部件位于反应区上方和下方，或者，可选地， 在两行排的侧部。用于固体和液体/气体源的配接头位于后法兰内，且真空 腔被装入，和/或反应腔穿过安装窗体也就是前窗体被安装。泵送线路也通 过后法兰来配置。这种方案的问题是，源部件不得不使用容纳大量连接的 复杂中间管来组合，由此源部件难于装入和拆卸，且它需要由两个人来进 行。此外，用于真空腔的内部加热的电阻器和源部件配接头同样连接至后 法兰，这样使它们难于维护。在一种方案中，电阻器连接也配设在真空腔
的壁内，这样它们包括一些单独的电阻器销栓(resistor pins)。然而，该
方案成本高，且它增加了导入(leadthrough)的数目。
发明内容
第一和第二端壁2， 3通过侧壁，也就是圆柱外壳4连接。当真 空腔具有立方体或矩形棱柱的形状时，侧壁的数目是四个，且它们连接第 一和第二端壁2， 3。优选地，它们中的两个侧壁基本垂直而另两个基本水 平，由此这些基本水平的侧壁构成上侧壁和下侧壁。
[13参见
图1，源材料配接头5,其数目可以为一个或多个，用来供 送化学物质进入配设在外壳4内的真空腔中，也就是在真空腔的侧壁内。
在该实施例中，源材料配接头5通过外壳4基#向地相对于外壳一一也 就U本平行于端壁2， 3的表面一一引入真空腔内。源材料配接头5还可 通过外壳与之垂直地引入。在优选实施例中，这些源材料配接头5水平延 伸通过真空腔外壳，这使它们在反应器操作时极其容易操纵。当需要时， 源材料配接头5还可通过外壳斜向上或斜向下地或直接向上或直接向下地 从真空腔延伸引入。当然，如果希望，源材料配接头5可斜着通过外壳5， 由此它们直接指向第一和第二端壁2， 3中的任一个。值得注意的是，前述 的与圆柱体真空腔有关的内容也可应用在具有其它形状，诸如立方体和矩 形棱柱的真空腔内。[141 源材料配接头5可包括用于气体、液体和固体源材料的源材料配 接头。这使得用于流入和排出粉状源材料的配接头能够配设在例如立方体 真空腔的上和下端壁内。值得注意的是，在这里的描述中，源材料配接头 为用于源材料的流入和排出的配接头。在一些实例中，配设在真空腔的侧 壁或外壳中的配接头也用于供送在反应器中加工的细长工作零件，在反应 器中要被处理的产品，诸如穿过反应器的线缆、纤维、杆、管等等。在该 实例中，真空腔包括至少两个源材料配接头，所述至少两个源材料配接头 优选地相互匹配地位于真空腔的相对侧壁上、或外壳4的相对侧上，使细 长工作零件经过前述配接头、穿过真空腔地被供送。这种反应器的结构使 零件货物能够"穿流(flow-through)"反应器，而传统反应器是不可能 的。反应器中的穿流不仅可在水平方向、也可在垂直方向、或在其它角度 进行。相似地，工作零件可通过前法兰和后法兰供送和移出。除了是固体， 工作零件也可为粉末状、粒状、链状、或由小的组分构成。[15根据本发明的方案也可这样被使用例如，将要配设在真空腔内 的其它配接头，通过真空腔的側壁，带到所述真空腔。这些配接头可包括 负压配接头、反应配接头、卸除配接头、泵配接头、或其他类似配接头。[16在图1中， 一端面部分——其构成后法兰——配设有一加热源6， 该加热源6构成内部加热源。所述加热源可以实施为电阻器，所述电阻器 产生大体为圆柱对称加热。可选地，加热源也可以是矩形，或直接与零件/ 反应腔接触。安装在后法兰中的加热源能容易地拉出来进行清理。为了该 目的，反应器可配设有在后法兰拉出时支撑它的滑块支架机构。该滑块支 架机构还使法兰容易安装和维护。安装在后法兰中的加热源容易制造、维 护和清理，且真空腔的内部容积被有效地利用。代替电阻器，其它的辐射力口热源(radiating heat source)也可使用。[171 代替真空腔的内部加热，通过外部加热源进行的外部加热也可使 用。这时不需要提供位于真空腔内部的加热源，特别在4吏用较低的处理温 度时、和/或不需要在处理过程执行期间冷却真空腔，或在用到连续处理时， 这非常有利。[18真空腔端壁的后法兰可进一步用来扩展反应器。这是简单和容易 的，因为后法兰不包括使反应器难于扩展的源材料配接头。[191图1中可看出真空腔l位于水平位置，但值得注意的是，反应器 也可布置在其它位置。[20当源材料配接头5相对于真空腔的安装窗体位于ALD反应器的 真空腔的 一侧面或多个侧面时，反应器的使用者能直接接近用于源材料配 接头的供送管道。此外，反应器的这种结构使得使用者能不中断地看到源 材料配接头的连接，这样^L这些源部件(sources)能通过一个人装入和除 去。此时也不需要拆下源材料配接头来清理真空腔，并且，当需要时，反 应器可不需要动源材料配接头而进行扩展。根据本发明，源材料配接头相 对于装载窗体地配设在真空腔的侧面，在端部法兰之间，在该实例中，它 们通过真空腔的侧壁/夕卜壳引入真空腔。然而，值得注意的是，本发明不限 制源材料配接头通过侧壁/外壳引入真空腔的方向。源材料配接头的数目可 非常多，并且，当希望时，它们可从不同的方向引入真空腔。要点在于， 源材料配接头没有配设在可开启的安装窗体上。因此，在由该安装窗体和 后法兰确定的方向中，也就是在维护方向中，没有气体^C供应至反应器或 从中排出，但气体相对于该维护方向通过真空腔的側壁按一气体方向横向 地供应。[21对本领域技术人员而言显而易见的是，作为技术的进步，本发明 的基本设计思想可以按不同的方式实施。本发明和它的实施例由此不被限 定于上述介绍的实施例中，而是可以在权利要求的范围内变化。
权利要求
1.用于原子层沉积(ALD)方法的反应器，所述反应器包括一真空腔(1)，该真空腔(1)容纳一反应腔，且该真空腔(1)具有一第一端壁(2)，其配设有一安装窗体；一第二端壁(3)，其配设有一维护窗体；侧壁/外壳(4)，其连接所述第一和第二端壁(2，3)；以及至少一个源材料配接头(5)，其用于将源材料供送到所述反应器的真空腔(1)内；其特征在于，所述至少一个源材料配接头(5)布置在所述反应器的真空腔(1)的侧壁/外壳(4)上。
2. 如权利要求l所述的反应器，其特征在于，所述真空腔具有立方体 的形状，由此它包括两个基本垂直的侧壁(4)，其中的至少一个侧壁配设 有至少一个源材料配接头(5)。
3. 如权利要求l所述的反应器，其特征在于，所述真空腔具有矩形棱 柱的形状，由此它包括两个基本垂直的侧壁(4)，其中的至少一个侧壁配 设有至少一个源材料配接头(5)。
4. 如权利要求2或3所述的反应器，其特征在于，所述真空腔还包括 基本水平的上壁和下壁，其中的至少一个配设有用于粉状源材料的源材料 配接头(5)。
5. 如权利要求l所述的反应器，其特征在于，所述真空腔具有圆柱体 的形状，由此它包括基本圆形的第一和第二端壁(2， 3)和配设有至少一 个源材料配接头(5)的外壳(4)。
6. 如权利要求1至5中任一项所述的反应器，其特征在于， 一个源材 料配接头或多个源材料配接头(5)相对所述侧壁/外壳(4)基本横向地配 置。
7. 如权利要求6所述的反应器，其特征在于，多个源材料配接头(5) 相对所述侧壁/外壳(4)基本垂直地配置。
8. 如权利要求1至7中任一项所述的反应器，其特征在于，至少一个 源材料配接头(5)基本水平地配置在所述真空腔内。
9. 如权利要求1至8中任一项所述的反应器，其特征在于，所述真空 腔包括至少两个源材料配接头(5),所述源材料配接头(5)匹配地设置 在所述真空腔的相对面、或者在所述外壳(4)的相对侧。
10. 如权利要求l至9所述的反应器，其特征在于，所述真空腔包括 至少两个源材料配接头(5)，所述源材料配接头(5)用于穿过所述真空 腔地供送一个工作零件或多个工作零件。
11. 如权利要求1至10中任一项所述的反应器，其特征在于，所述安 装窗体和所述维护窗体配设为能穿过所述真空腔供送工作零件。
12. 如权利要求l至ll中任一项所述的反应器，其特征在于，所述真 空腔包括一个内部加热源(6)。
13. 如权利要求12所述的反应器，其特征在于，所述维护窗体配设有 用于加热所述真空腔(1)的电阻器。
14. 如权利要求l至ll中任一项所述的反应器，其特征在于，所述真 空腔包括一个外部加热源。
15. 如权利要求1至14中任一项所述的反应器，其特征在于，所述反 应器还包括一滑块支架机构，当所述维护窗体被拉出时，该滑块支架机构 用于支撑它。
16. 如权利要求1至15中任一项所述的反应器，其特征在于，所述反 应器还包括在所述真空腔内产生负压的负压装置。
全文摘要
用于原子层沉积(ALD)方法的反应器，所述反应器包括一真空腔(1)，该真空腔(1)容纳一反应腔，且该真空腔(1)具有一第一端壁(2)，其配设有一安装窗体；一第二端壁(3)，其配设有一维护窗体；侧壁/外壳(4)，其连接所述第一和第二端壁(2，3)；以及至少一个源材料配接头(5)，其用于将源材料供送到所述反应器(1)的真空腔内。根据本发明，所述至少一个源材料配接头(5)布置在所述反应器的真空腔(1)的侧壁/外壳(4)上。
文档编号C23CGK101163818SQ200680013542
公开日2008年4月16日 申请日期2006年4月21日 优先权日2005年4月22日
发明者P·索伊尼宁 申请人:Beneq有限公司