复合构件和印刷电路板的制作方法

专利名称：：复合构件和印刷电路板的制作方法
技术领域：
：本发明涉及一种复合(clad)构件，特别地涉及加工性优良的复合构件,—
背景技术：
下列描述在其中阐述了发明人的相关技术和问题的知识并不应该被理解为现有技术的知识的承认。如图1所示，印刷电路板1包括铝基板2、在铝基板上层压的绝缘层3、在绝缘层3上层压的预定形状的导电层4。在导电层4上，电子元件5与焊料6接合。通常，在这样的印刷电路板l中，使用热导优良的JISlxxx系列的纯铝作为J^2的材料，并且使用铜箔作为导电层4。然而，如表1所示，由于铜箔4和铝基板2的热膨胀系数不同，即，铜箔4的热膨胀系数为约17xlO—VK以及铝基板的热膨胀系数为约24xlO力K,由于热膨胀系数的差异，由反复供能(energization)产生的其重复的加热和冷却使印刷电路板沿相对的方向的翘曲。此外，由于电子元件5的热膨胀系数为2xl()^到8xl(T6/K，不同于铜4的和铝基板2的热膨胀系数，由于应力，重复的印刷电路板l的翘曲使焊料6开裂。为解决该问题，提出使用由热膨胀系数低于JISlxxx系列铝的Al-Si合金制造的轧制板(rolledsheet)作为铝M(参见，日本未实审的专利公开出版物No.H06-41667(此后，专利文件1)、日本未实审的专利公开出版物No.H02-61025(此后，专利文件2)、日本未实审的专利/>开出版物No.2001-335872(此后，专利文件3))。此外，作为热膨胀系数低的铝J412的另外的制造方法，提出了以下方法一种其中根据粉末冶金工艺将低热膨胀系数的Al-SiC合成物模制成板形的方法；和一种其中在金属模中填充Al-SiC合成物然后在高压力下注入AI熔融金属或包含Si的Al熔融金属的铸造方法(参见，日本未实审的专利7>开No.2004-128451(此后，专利文件4))。尽管尝试了通过减小在绝缘层中所使用的树脂的弹性来抑制开裂的出现，但其未能完全满足基板可靠性的要求。然而，在专利文件l、2以及3中描迷的轧制板中，由于A1-Si合金加工性差，将其轧制成薄板会造成开裂的边缘，这使其难以制造铜层压板所需要的大尺寸板。专利文件4中公开的方法，难以制造大尺寸薄板，并且其制造性差，制造成本高。此外，通过该方法形成的基板太硬以致不能执行切割处理，其对于印刷电路板来说是不适宜的。此处对其他出版物中所公开的各种特征、实施例、方法以及装置的优点和缺点的说明决不旨在限制本发明。实际上，本发明的某些特征能够克服一些缺点，同时仍保持其中所公开的一些或全部的特征、实施例、方法以及装置。本发明的其他目标和优点在下列优选的实施例中将显而易见。
发明内容考虑到上述和/或其他相关领域中的问题，已经开发出本发明的优选实施例。本发明的优选实施例可以显著改善现有方法和/或装置。除其他潜在优点外，一些实施例可以提供一种热膨胀系数低和加工性优良的复合构件，其适合用于印刷电路板。除其他潜在优点外，一些实施例可以提供一种所述复合构件的制造方法。除其他潜在优点外，一些实施例可以提供一种使用所述复合构件的印刷电路板。上述复合构件具有根据下列项1至[9的结构。[11一种复合构件，包括芯构件和覆盖在所迷芯构件的两侧上的肤构件，其中所述芯构件由铝合金构成，所述铝合金包括Si:5到30质量％并且配平物为铝和杂质，以及其中所述肤构件由铝或铝合金构成，所述铝合金包括A1:98质量％或以上并且配平物为杂质。2根据上述项11的复合构件，其中，在构成所述芯构件的所述铝合金中，Fe浓度为1质量％或更小，并且Ni浓度为1质量％或更小。[3根据上述项11的复合构件，其中，在构成所述芯构件的所述铝合金中，Cu浓度为0.5质量％或更小，Ti浓度为0.3质量％或更小，Cr浓度为0.3质量％或更小，P浓度为O，l质量％或更小，以及B浓度为0.05质量％或更小。4]根据上述项[1的复合构件，其中，在构成所述芯构件的所述铝合金中，Mn浓度为0.2质量％或更小，Mg浓度为0.2质量％或更小，以及Zn浓度为0.2质量％或更小。5根据上述项[l]的复合构件，其中，在构成所述肤构件的所述铝或所述铝合金中，Si浓度为1质量％或更小，Fe浓度为1质量％或更小，Cu浓度为0.5质量％或更小，以及Mn浓度为2质量％或更小。[6根据上述项[5的复合构件，其中，所述Mn浓度为0.002到1.2质量％。7根据上述项[5]的复合构件，其中，在构成所述肤构件的所述铝或所述铝合金中，Zn浓度为0.5质量％或更小，以及除Al和Zn之外的元素的总浓度为0.3质量％或更小。[8根据上述项1的复合构件，其中所述肤构件的覆盖率为每一个表面1到15%。[9根据上述项[1的复合构件，其中所述复合构件的厚度为0.1到5mm。一种所述复合构件的制造方法具有根据下列项[10的结构。[10]—种复合构件的制造方法，包括的以下步骤在由包括Si:5到30质量。/。、配平物为Al和杂质的铝合金制造的板的两个表面上设置由铝或Al浓度为98%或以上、配平物为杂质的铝合金制造的板；以及复合轧制所述各板以压力接合。一种印刷电路板具有才艮据下列项[11至13项的结构。[11一种印刷电路板，包括铝基板，由包括芯构件和覆盖在芯材料的两个表面上的肤构件的复合构件制造；绝缘层，层压在所述铝基板上；以及铜导电层，层压在所述绝缘层上，其中所述复合构件的所述芯构件由铝合金制造，所述铝合金包括Si:5到30质量％并且配平物为Al和杂质，以及其中所述肤构件由铝或铝合金制造，所述铝合金包含A1:98质量％或以上并且配平物为杂质的铝合金。12根据上述项[11的印刷电路板，其中所述绝缘层包含绝缘树脂或其中在绝缘树脂中混合了导热填充物的绝缘树脂复合物。[13根椐上述项[ll]的印刷电路板，还包括在所述铝基板的表面上的阳极氧化物膜。将根据下列说明并结合附图进一步理解各种实施例的上述和/或其他方面、特征和/或优点。在可应用的情况下各种实施例可包括和/或排除不同的方面、特征和/或优点。另外，在可应用的情况下各种实施例可结合其他实施例的一个或多个方面或特征。具体实施例的方面、特征和/或优点的说明不应被理解为限制其他实施例或权利要求。发明效果根据上迷项[1所陈述的本发明，由于通过在所述芯构件的两个表面上覆盖高延展性的所述肤构件来形成所述复合构件，其加工性优良，因此可以将其轧制为薄板而同时通过所述芯构件确保覆盖材料的低热膨胀系数。通过所述肤构件可获得良好的表面处理特性。根据上述项2中所陈述的本发明，所述复合构件的所述低热膨胀系数可以;故更确定地保证。才艮据上述项3中所陈述的本发明，可以将所述芯构件的所述晶粒形成为细晶氺立。根据上述项4中所陈述的本发明，所述复合构件的所述优良加工性可以被更确定地保证。根据上述项[51中所陈述的本发明，所述复合构件的所述优良加工性可以被更确定地保证。根据上述项[6中所陈述的本发明，可以获得所述复合构件的所述优良的表面处理特性。根据上述项[7]中所陈述的本发明，所述复合构件的所述加工性可以被更确定地保证。根据上述项[8]中所陈述的本发明，所述复合构件的所述优良加工性和所述低热膨胀系数可以被更确定地保证。根据上述项[91中所陈述的本发明的复合构件适用于由于热膨胀造成问题的元件材料，例如印刷电路板的铝基板。使用根据上述项[10中所陈述的本发明的所述制造方法，可以制造上述项[1]中所陈述的复合构件。在根据上述项[lll所陈述的本发明的印刷电路板中，由于使用上述项[1中所陈述的复合构件作为铝基板，所述铝g与所述导电层之间的热膨胀系数的差异小，即使重复加热和冷却也极少造成翘曲。结果，可以抑制用于接合电子元件的焊料中的开裂的出现。根据上述项[12中所陈述的本发明，所述绝缘层与所述铝基板之间的接合以及所述绝缘层与所述导电层之间的接合优良。根据上述项[13中所陈迷的本发明，所述铝基板与所述绝缘层之间的粘合力优良。通过附图中的实例示出了本发明的优选的实施例，但不局限于此，其中图i是根据本发明的实施例的印刷电路板的截面视图；以及图2是根据本发明的实施例的复合构件的截面图。具体实施方式以下段落中，将通过实例描述本发明的一些优选的实施例，但不限于此。应该理解基于该公开，本领域技术人员基于这些示例的实施例可以进行各种其他的修改。图2是示出了根据本发明的实施例的复合构件10的截面视图。复合构件10包括由热膨胀系数低和独立加工性低的Al-Si合金制造的芯构件11、肤构件12，并且覆盖在芯构件11的表面上的12的延展性比芯构件11高。这样，构件10的热膨胀系数低并且可加工性优良。在本发明中，在构成芯构件11的铝合金中的杂质表示Si和Al之外的元素，并包括为改善芯构件11的特性而增加的元素、在不损害芯构件ll的特性的范围内被包含的元素，以及在制造期间不可避免地被包含的元素。以相同的方式，在构成肤构件12的铝或铝合金中的杂质表示除Al之外的元素，并包括为改善肤构件12的特性而增加的元素，在不损害肤构件12的特性的范围内被包含的元素，以及制造过程中不可避免地被包含的元素。在构成芯构件11的铝合金中，下面是Si内含物(inclusion)重要性和限制Si浓度的原因。Si是降低铝合金热膨胀系数所必需的必要元素。如表1所示，随Si浓度的增加热膨胀系数降低。在本发明中，使用了5到30质量％的Si浓度的铝合金。如果Si浓度小于5质量％，不可能获得希望的低热膨胀系数。另一方面，如果其超过30质量％，尽管热膨胀系数减小但是延展性劣化。如果芯构件11的延展性过度劣化，即使将肤构件12覆盖在芯构件11上，将它们轧成薄板也变得困难。此外，还难以进行处理，例如，切削(machining)、钻孔、切割，即4吏在复合轧制之后。此外，较高的Si浓度造成热导的劣化，导致了构件不适合于需要热耗散的构件例如印刷电路板。考虑到热膨胀系数和易于制造或后处理，优选的Si浓度在15到27质量％。如表1所示，包含15到27质量％的铝合金的热膨胀系数落入19.6x10—VK到17.0xl(rVK的范围内，其接近17xl(T6/K的Cu的热膨胀系数。结果，使用根据本发明的复合构件10作为印刷电路板1的基板可以尽可能减小基板2的热膨胀系数与作为导电层的铜箔4的热膨胀系数的差异。表1Al-Si合金的热膨胀系数和热导<table>tableseeoriginaldocumentpage10</column></row><table>构件ll的铝合金中的杂质。如果含量小，Fe和Ni是具有降低合金热膨胀系数的效果的元素。然而，如果铝合金中包含大量的这些元素，加工性劣化，在复合轧制和/或轧制后会造成处理的困难。因此，优选Fe浓度为1质量％或更小，并且Ni的浓度为1质量％或更小。优选Fe浓度为0.5质量％或更小，并且Ni的浓度为0.5质量％或更小。Cu和Cr是增强机械性能的元素。Ti和B是使合金中的晶粒微小的元素。如果P浓度为10质量％或以上时，P具有使Si晶粒变成球形并变得微小的作用。可以独立地或作为Cu和P的化合物加入P。在这些元素中，如果包含大量的Cu，加工性劣化，其使进行复合轧制和/或轧制之后的处理变得困难并且还可以造成热导的劣化。因此，优选Cu浓度为0.5质量％或更小。更优选Cu浓度为0.2质量％或更小。在其中需要热耗散本性的应用中如印刷电路板，Cu浓度优选落入上述范围内以保护热导。铝合金中所包含大量的Ti和Cr造成加工性的劣化，其使得难以在复合轧制和/或轧制之后进行处理。因此，优选Ti浓度为0.3质量％或更小以及Cr浓度为0.3质量％或更小。更优选Ti浓度为0.2质量％或更小并且Cr的浓度为0.2质量％或更小。此外，P浓度超过0.1质量％造成关于Si晶粒的上述效果的饱和以及较小的经济效果。因此，优选P浓度为0.1质量%或更小。更优选P浓度在0.0001到0.1质量％(1到1000质量ppm)之间，更优选0.0003到0.01质量％(3到100质量ppm)。此外，大量的B会造成复合材料的劣化的切削性和切割性。因此，优选B浓度为0.05质量％或更小。尤其优选B浓度为0.03质量％或更小。铝合金中所包含的大量的Mn、Mg、和/或Zn会造成加工性劣化，其依次使得难以在复合轧制和/或轧制后进行处理。此外，Mn和Mg还具有劣化热导的可能性。因此，优选Mn浓度为0.2质量V。或更小以及Mg浓度为0.2质量％或更小。更优选Mn的浓度为0.1质量％或更小。更优选Mg浓度为0.1质量。/。。至于Zn，存在劣化抗腐蚀性的可能性，因此，优选Zn浓度为0.2质量％或更小。更优选Zn浓度为0.1质量％或更小。可以不可避免地包含芯构件ll中的上述杂质，即Fe、Ni、Cu、Ti、Cr、P、B、Mn、Mg、以及Zn。另一方面，肤构件12本身具有高延展性并保证了作为复合构件10的延展性。为在复合轧制时防止或减少开裂的边缘的出现，使用铝或Al浓度98质量％或以上的铝合金是必要的。小于98质量％的Al浓度导致不足的延展性，在复合轧制时其易造成开裂的边缘的出现。肤构件12的优选A1浓度是99质量。/。或以上。98质量％或以上的Al浓度在表面处理特性上优于Al-Si合金，因此肤构件12的覆盖造成了优于芯构件11的改善的表面处理特性。可以示例Si、Fe、Cu、和Mn作为损害肤构件12的i^性的元素。优选Si浓度为1质量％或更小，Fe浓度为1质量％或更小，Cu浓度为0.5质量％或更小，以及Mn浓度为2质量％或更小。更优选Si浓度为0.6质量％或更小，Fe浓度为0.7质量％或更小，Cu浓度为0.2质量％或更小，以及Mn浓度为1.2质量％或更小。除上述之外，可以示例Zn作为损害肤构件12的元素。优选Zn浓度为0.5质量％或更小。不同于Al和Zn的另外的杂质，例如，Cr,Ti等等，优选它们的总浓度为0,3质量％或更小。尤其优选Zn浓度为0.1质量％或更小，并且尤其优选不同于Al和Zn的元素的总浓度为0.15质量％或更小。在上述元素中，Mn具有在轧制后提高抗开裂性(难以开裂)的效果而不牺牲复合构件10的表面处理特性例如阳极化处理或转化处理。虽然优选Mn含量较小以保护延展性，但即使在复合构件未受损害的范围内包含Mn,更具体而言在Mn浓度落入0.002到1.2质量％的范围的范围，仍可以获得上述效果。仅考虑肤构件12的g性，优选Mn浓度为0.05质量%或更小。在表面抗开裂性优先的情况下，优选Mn浓度为0.3到1.2质量%。在根据本发明的复合构件中，肤构件的覆盖率由下式给出覆盖率(％)=(肤构件的厚度/复合的构件厚度)xl00%。虽然覆盖率不受限制，但优选在一侧的覆盖率为1到15%。如果覆盖率小于1%,作为复合构件10的加工性不足并且在复合轧制时防止开裂的边缘出现的效果差。另一方面，如果覆盖率为15%,加工性可全面增强，因此设定覆盖率超过15%是没有价值的。此外，肤构件12的热膨胀系数大于芯构件，因此，如果覆盖率超过15%，复合构件的热膨胀系数也将增加。更优选每一侧的覆盖率为5到10%。虽然没有限制复合构件10的厚度,但是由于归因于覆盖的肤构件的改善的加工性可以将其形成为具有0.1到5mm的厚度的薄板。具有上迷厚度的薄板可以广泛地用于各种应用，例如，用于印刷电路板的铝基板、用于功率元件例如IGBT(绝缘栅型双极晶体管)的热冲击吸收构件、结构单元例如用于安装各种热产生电子元件的壳或框架、或者需要减轻归因于热膨胀的问题的另外的零件或元件。在使用复合构件10作为基板2的情况下，尤其优选厚度为0.5到4mm。此外，肤构件较之芯构件改善了表面处理特性，因此其关于阳极氧化涂层和/或转化涂层的粘合性优良。出于该原因，在上述应用中，如果需要还可以进4亍表面处理。根据本发明的复合构件的制造方法不受限制。例如，可以通过用于公知的复合构件的方法相同的方法制造复合构件IO。例如，通过任何公知的方法例如铸造、轧制、和/或挤压制造其每一个具有预定的成分的用于芯构件的原材料板和用于肤构件的原材料板，然后使这些板经受复合轧制以彼此接合，如果必要然后轧制成预定的厚度。在该情况下，由于其通过轧制制造，所以可制造大尺寸的复合构件。还可以通过复合挤压压力接合芯构件材料与肤构件材料、或通过将分别制造的板状肤构件熔化接合到芯构件同时通过复合铸造铸造芯构件并且如果必要轧制为预定的厚度，来制造复合构件10。如图1所示，根据本发明的印刷电路板1包括上述复合构件基板10、层压在该铝基板10上的绝缘层3，层压在绝缘层3上的预定形状的作为导电层4的铜箔。在该印刷电路板l中，由于铝基板10的热膨胀系数低，铝基板10的热膨胀系数和导电层4的热膨胀系数的差异小。因此，即使附着在导电层4上的电子元件5产生的热重复加热和冷却，存在很少的翘曲，这依次抑制了在焊料6中出现开裂。可以由能够直接或间接接合到复合构件10的绝缘材料制造绝缘层3。具体而言，可以示例绝缘树脂或其中在绝,脂中混合了导热填充物的绝缘树脂复合物(composite)作为绝缘层材料。这样的树脂基绝缘层对于铝基板2和导电层3的接合性良好，并与陶瓷相比不易损坏，并且使制造大尺寸的M成为可能。在本发明中应注意的是，绝缘层3的材料不限于上述绝缘树脂或上述的绝缘树脂复合物，并且可以为例如陶瓷。在陶瓷的情况下，可以使用粘合剂将其接合到复合构件IO。绝缘树脂的热阻优良，热膨胀系数小，能够粘合到复合构件IO,并且粘合力优良。环氧树脂和聚酰亚胺树脂可以作为满足了这些条件的这样的树脂的实例。因为特别是与铜箔其粘合力优良，吸湿性低，成本低，而推荐环氧树脂。因为其耐化学性优良，沿厚度方向的热膨胀系数小，可以抑制形变，而推荐聚酰亚胺树脂。此外，通过使用其中在绝缘树脂中混合了导热填充物的绝缘树脂复合物，可以改善绝缘层的热导，其依次可以改善辐射性能。优选导热填充物是高热导的绝缘体并由金属氧化物或金属氮化物制造。具体而言，Si02、A1203、BeO、MgO、Si3N4、BN、以及A1N可以作为实例。可以独立地、或以其任何的組合使用这些导热填充物。当在复合物中的浓度增加时，导热填充物增加了绝缘层3的的热导。优选浓度为40到90体积％。如果其小于40体积。/。，热导的改善效果差。另一方面，如果其超过卯体积％，与扁平管道的粘合力劣化，造成辐射性能的劣化。更优选浓度为60到80体积％。优选导热填充物的颗粒直径为10到40fim。在上述两种类型的绝缘层3的每一种中，厚度优选为0.01到0.5mm。可通过任何已知方法例如热压实现上述复合构件10、绝缘层3、以及导电层4的接合。例如，在使用热固(thermosettimg)树脂作为用于绝缘层3的绝缘树脂的情况下，下列方法可作为实例。即，层叠导电层4、绝缘层3、以及复合构件10。然后，通过不锈钢板紧压(pinch)其各上和下表面并通过垫构件压力加热。该热压导致了绝缘层3的硬化和将绝缘层3接合到复合构件10和导电层4，导致了其整体化(integration)。在将导电层4接合到绝缘层3的一部分的情况下，使用定位板和背板进行接合。即，将导电层4接合到定位板上并通过具有对应导电层4的孔的背板设置在绝缘层3上，然后设置到复合构件10上。然后，通过不锈钢板紧压并通过垫材料压力加热。因此，将导电层4接合到绝缘层3的预定位置。铜板、铜箔、以及铜涂层可以作为用于导电层的铜的实例。为增加复合构件10与绝缘层3之间的粘合强度，还优选在复合构件10的表面上形成阳极氧化涂层。在该情况下，绝缘树脂进入到阳极氧化涂层的孔中，归因于锚定效应Unchoreffect)导致了高粘合强度。涂层的类型不受限制，并且磷化(phosphate)处理或疏酸处理产生的涂层可用作实例。通过肤构件增强了根据本发明的复合构件的表面处理特性，因此关于阳极氧化涂层的粘合力优良。实例在表2中示出了表l中所示出的Al-Si合金中的合金B到J的配平物(balance)成分。使用作为芯构件材料的Al-Si合金B到J和表3中示出的作为肤构件的成分制造表4中作为实例1到23示出的和表5中作为比较实例1到7示出的复合构件。对于芯构件材料，通过叠箱铸型(bookmold)制造坯，通过将其保持在490士10。C10小时使坯经受高温保温处理(soakingtreatment)然后空气冷却。此外，通过进行面切割将其形成为15mm的厚度以由此获得芯构件原材料板。对于肤构件材料，通过压轧坯制造用于肤构件的原材料板。关于用于肤构件的原材料板，准备了厚度不同的三种类型的原材料板，即2mm(10.5%的覆盖率)、1.5mm(8.3%的覆盖率)、0.5mm(3.1%的覆盖率)。然后，在用于芯构件的原材料板的两个表面上设置用于肤构件的原材料板，在500匸下加热2小时，然后以约2到10%的轧制压下率(rollingreduction)轧制直到其厚度变为9mm，并进一步以约10到20%的轧制压下率轧制直到其厚度变为3mm。此外，冷轧制直到其厚度变为lmm以由此制造如图2所示的复合构件10。在表4和表5中示出了芯构件和肤构件的合金符号与一侧的覆盖率。在比较实例8到12中，单独地将芯构件轧制到lmm的厚度。测量并与独立芯构件比较每一个复合构件的热膨胀系数和热导。表4和表5中示出的独立芯构件的热膨胀系数和热导率引自表l。通过以下方法测试并评价每一个复合构件的加工性和表面处理特性。评价结果在表4和表5中集中示出。(加工性)其评价基于以下标准，依赖在复合轧制时覆盖材料的宽度方向的侧边处产生的开裂的边缘的长度(自侧端的开裂的边缘长度)。◎:2mm或更小:2mm或以上，但小于4mm△:4mm或以上，但小于7mmx:7mm或以上(表面处理特性-阳极化处理)使复合构件在硫化(sulfate)浴器中在1.5A/dn^的电流密度，20°C，15V/Vo/。下经受阳极化处理以由此形成ljim厚度的膜。然后，形成的阳极氧化物涂层在光学显微镜下放大100倍，并且计算了10mm见方的视界内的凹坑数目。可以估计较少的凹坑的表面处理特性较优。◎:3凹坑或更少:4到10个凹》亢x:11个凹》亢或更多表2芯构件成分<table>tableseeoriginaldocumentpage17</column></row><table>表3肤构件<table>tableseeoriginaldocumentpage17</column></row><table>200680013505.5转滔齿被14/18:K表4复合构件(实例)<table>tableseeoriginaldocumentpage18</column></row><table>注释l)a:Al浓度98质量％或以上、b:Ali^度99质量％或以上、c:加入Mn200680013505.5势溢1被15/18:a;表5复合构件(比较买例)<table>tableseeoriginaldocumentpage19</column></row><table>根据表4中示出的结果，可以理解每一个实例的复合构件的加工性优于独立的芯构件并可以将其制造成薄板。此外，大部分地保持了芯构件的低热膨胀系数，因此它是低热膨胀的铝板。此外，通过调节芯构件中的杂质含量，热导也高。与比较实例No.8到12相比较，由于肤构件的覆盖，表面处理特性较之独立芯构件得到增强。另一方面，由于比较实例1芯构件的热膨胀系数高，其不能用于热膨胀低的复合构件。由于比较实例2的芯构件的Si含量过多，即使覆盖了肤构件加工性也不足。如比较实例8到12所示，即使使用相同的芯构件，在将其轧制为薄板时也会产生开裂的边缘。此外，如比较实例3到7所示，即使使用Al浓度小于98质量％的铝作为肤构件，对复合构件而言加工性仍不足，并且不能制造出良好的复合构件。工业适用性根据本发明的复合构件热膨胀低并且加工性优良。因此，可以形成薄板。可以广泛使用复合构件作为构件材料，例如，由于热膨胀产生问题的用于印刷电路板的铝M。虽然本发明可被包括在许多不同的形式中，但在这里描述了许多示例性的实施例，同时应该理解将本公开应考虑为提供本发明的原理的实例并且这样的实例不旨在将本发明限制到其中描述的和/或其中示例的优选实施例。虽然在这里描述了本发明的示例性的实施例，但本发明不局限于其中所描述的各种优选的实施例，而是包括本领域技术人员基于本公开而意识到的具有等价元素、修改、省略、組合(例如跨越各种实施例的方面的)，变通和/或替代的任何和所有实施例。基于权利要求中所使用的语言宽泛地解释权利要求中的限制并且不限于本说明书中或者在申请的诉讼期间所描述的实例，其实例将被解释为非排他的。例如，在本公开中，术语"优选"是非排他的并意谓"优选，但不局限于"。在本公开和应用的诉讼期间，将仅仅采用部件(means)加功能或步骤加功能限制，其中对于具体的权利要求限制，在该限制中存在所有下列条件a)明确陈述"用于...的部件"或"用于…的步骤"；b)明确陈述相关功能；以及c)未陈述结构、材料或实现该结构的细节。在该公开和该申请的诉讼期间中，使用术语"本发明"和"发明"作为对本公开中一个或多个方面的参考。语言本发明或发明不应被不恰当地解释为临界性的鉴别，不应被不恰当的解释为应用于所有方面和实施例(即应被理解本发明具有许多的方面和实施例)，不应被不恰当的理解为限制申请或权利要求的范围。在该公开和该申请的诉讼期间，术语"实施例"可用于描述任何方面、特征、方法或步骤、其任何组合、和/或其任何部分，等等。在一些实例中，各种实施例包括重叠的特征。在该公开和该案例的诉讼过程中，采用下列缩略术语意谓"例如；"的"e.g."和意谓"注意"的"NB"。权利要求1.一种复合构件，包括芯构件和覆盖在所述芯构件的两侧上的肤构件，其中所述芯构件由铝合金构成，所述铝合金包括Si5到30质量％并且配平物为铝和杂质，以及其中所述肤构件由铝或铝合金构成，所述铝合金包括Al98质量％或以上并且配平物为杂质。2.根据权利要求l的复合构件，其中，在构成所述芯构件的所述铝合金中，Fe浓度为1质量％或更小，和Ni浓度为1质量％或更小。3.根据权利要求l的复合构件，其中，在构成所述芯构件的所述铝合金中，Cu浓度为0.5质量％或更小，Ti浓度为0.3质量％或更小，Cr浓度为0.3质量％或更小，P浓度为0.1质量％或更小，以及B浓度为0.05质量％或更小。4.根据权利要求l的复合构件，其中，在构成所述芯构件的所述铝合金中，Mn浓度为0.2质量％或更小，Mg浓度为0.2质量％或更小，以及Zn浓度为0.2质量％或更小。5.根据权利要求l的复合构件，其中，在构成所述肤构件的所述铝或所述铝合金中，Si浓度为1质量％或更小，Fe浓度为1质量％或更小，Cu浓度为0.5质量％或更小，以及Mn浓度为2质量％或更小。6.根据权利要求5的复合构件，其中，所述Mn浓度为0.002到1.2质量％。7.才艮据权利要求5的复合构件，其中，在构成所述肤构件的所述铝或所迷铝合金中，Zn浓度为0.5质量°/。或更小，以及除Al和Zn之外的元素的总浓度为0.3质量％或更小。8.根据权利要求l的复合构件，其中所述肤构件的覆盖率为每一个表面1到15°/。。9.根据权利要求1的复合构件，其中所述复合构件的厚度为0.1到5mm。10.—种复合构件的制造方法，包括以下步骤在由包括Si:5到30质量％、配平物为Al和杂质的铝合金制造的板的两个表面上设置由铝或Al浓度为98%或以上、配平物为杂质的铝合金制造的板；以及复合轧制所述各板以压力接合。11.一种印刷电路板，包括铝基板，由包括芯构件和覆盖在芯材料的两个表面上的肤构件的复合构件制造；绝缘层，层压在所述铝基板上；以及铜导电层，层压在所述绝缘层上，其中所述复合构件的所述芯构件由铝合金制造，所述铝合金包括Si:5到30质量。/。并且剩余物为Al和杂质，以及其中所述肤构件由铝或铝合金制造，所述铝合金包含A1:98质量％或以上并且配平物为杂质。12.根据权利要求ll的印刷电路板，其中所述绝缘层包含绝缘树脂或其中在绝缘树脂中混合了导热填充物的绝缘树脂复合物。13.根据权利要求ll的印刷电路板，还包括在所述铝a的表面上的阳极氧化物膜。全文摘要提供了一种热膨胀系数低并且加工性优良的复合构件。所述复合构件1包括芯构件11和覆盖在所述芯构件的两侧上的肤构件12。所述芯构件11由铝合金构成，所述铝合金包括Si5到30质量％并且配平物为铝和杂质。所述肤构件12由铝或铝合金构成，所述铝合金包括Al98质量％或以上并且配平物为杂质。文档编号C22C21/00GK101163805SQ20068001350公开日2008年4月16日申请日期2006年4月28日优先权日2005年4月28日发明者岩井一郎,木村数男申请人:昭和电工株式会社