管道加热保温装置的制作方法

文档序号:3377725阅读:451来源:国知局
专利名称:管道加热保温装置的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种加热保温装置,尤其涉及一种管道加热保温装置。
背景技术
化学气相淀积(CVD)是通过气体混合的化学反应在硅片表面淀积一层固体膜的工艺。在进行化学气相淀积时,首要的步骤是将反应气体传输至淀积区域,也就是说将反应气体通过管道传输到硅片表面的淀积区域。通常这些反应气体在常温时是液态的。因此, 要使得反应气体在输送过程中保持气态,需要使得该反应气体在被输送的过程中具有足够高的温度。而这是通过对反应气体的管道进行加热并保温来实现的,具体可通过管道加热保温装置来实现。现有的管道加热保温装置如下采用比较软质的类似海绵的保温层,通过搭扣裹在该管道表面,在该保温层中设有外接电源的加热金属丝。然而,长期使用后,部分搭扣会产生松动,使得保温层的部分位置与管道的间隙过大。经长期使用发现,尤其在管道的转弯或分流处的保温层上的搭扣更加容易发生松动现象。另外,由于热胀冷缩的作用,也会导致保温层和管道之间间隙过大现象的产生。而当间隙过大时,容易使得该部位加热金属丝干烧,以致加热金属丝烧毁,而且当该间隙过大时,加热金属丝的热量不能及时有效地传输到管道中,致使管道内的反应气体温度下降,不能及时地输送到硅片表面的淀积区域,造成产品良率的下降甚至是生产的停顿,从而造成不可挽回的损失。因此,如何提供一种可以确保保温层和管道紧密贴合的管道加热保温装置是本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。

实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种管道加热保温装置,可以使得保温箱(即保温箱)和管道紧密贴合,确保保温箱的热量及时传到管道,同时防止保温箱干烧现象发生。为了达到上述的目的,本实用新型采用如下技术方案—种管道加热保温装置,所述管道用于输送气体,所述管道加热保温装置包括保温箱,所述保温箱内设有供管道穿越的通道,所述保温箱内还设有加热金属丝,所述加热金属丝设于所述通道的侧边并随通道延伸,所述加热金属丝外接电源。所述保温箱包括上箱体和下箱体,所述上箱体和下箱体固定装配在一起。所述上箱体和下箱体的对接面分别设有对应的沟槽,上箱体和下箱体装配时对应的沟槽组成所述通道。所述保温箱的形状和内部的通道相匹配。 所述通道是“一”字型通道或“十”字型通道或“丁”字型通道或直角转弯型通道中的一个或任意组合。所述保温箱采用硬质保温材料。所述保温箱采用挤塑聚苯板或聚氨酯发泡板。[0014]所述保温箱内设有温度传感器。本实用新型的有益效果如下本实用新型管道加热保温装置,结构简单、使用方便,通过采用保温箱,并在保温箱内开设大小与管道的相匹配的通道,可以确保保温箱和管道贴合在一起,避免保温箱和管道之间存在间隙,从而可以确保保温箱内的加热金属丝的热量及时地传导到管道,进而, 确保管道内的反应气体具有足够高的温度并能及时地输送到硅片表面的淀积区域,保证生产的顺利、稳定进行。另外,当保温箱和管道贴合在一起时,也可以防止加热金属丝因热量无法快速散出而发生烧毁现象。

本实用新型的管道加热保温装置由以下的实施例及附图给出。图1为本实用新型管道加热保温装置的结构示意图。图2为本实用新型管道加热保温装置的保温箱组装立体示意图。图3为本实用新型管道加热保温装置的加热金属丝和通道的分布示意图。图中,1-保温箱、11-上箱体、12-下箱体、2-加热金属丝、3-管道、4_螺钉、5_通道、51-沟槽、6-螺钉孔。
具体实施方式
以下将对本实用新型的管道加热保温装置作进一步的详细描述。下面将参照附图对本实用新型进行更详细的描述,其中表示了本实用新型的优选实施例,应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型而仍然实现本实用新型的有利效果。因此,下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道,而并不作为对本实用新型的限制。为了清楚,不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中,不详细描述公知的功能和结构,因为它们会使本实用新型由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中,必须作出大量实施细节以实现开发者的特定目标,例如按照有关系统或有关商业的限制,由一个实施例改变为另一个实施例。另外,应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的,但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。为使本实用新型的目的、特征更明显易懂,
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
作进一步的说明。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率, 仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。请参阅图1至图3,其中,图1为本实用新型管道加热保温装置的结构示意图,图2 为本实用新型管道加热保温装置的保温箱组装立体示意图,图3为本实用新型管道加热保温装置的加热金属丝和通道的分布示意图。这种管道加热保温装置,所述管道3用于输送气体,所述管道加热保温装置包括保温箱1,所述保温箱1内设有供气体管道3穿越的通道5,所述通道5的内径和所述管道 3的外径大小匹配,所述保温箱1内还设有加热金属丝2,所述加热金属丝2设于所述通道 5的侧边并随通道5延伸,所述加热金属丝2外接电源。所述保温箱1包括上箱体11和下箱体12,所述上箱体11和下箱体12固定装配在一起。上箱体11和下箱体12可以通过螺钉4固定连接,相应地,在上箱体11和下箱体12 的对应位置需开设若干供螺钉4穿越的螺钉孔6。所述上箱体11和下箱体12的对接面分别设有对应的沟槽51,上箱体11和下箱体 12装配时对应的沟槽51组成所述通道5。所述保温箱1的形状和其内部的通道5相匹配。所述通道5是“一”字型通道或 “十”字型通道或“丁”字型通道或直角转弯型通道中的一个或任意组合。也就是说,所述通道可以是“一”字型通道,所述保温箱相应呈“一”字型状;所述通道也可以是“丁”字型通道,所述保温箱相应呈“丁”型状;所述通道也可以是“十”字型通道,所述保温箱相应呈 “十”型状;所述通道也可以是直角转弯型通道,所述保温箱相应呈直角转弯型状;所述通道也可以是由“一”字型通道、“丁”字型通道和“十”字型通道、直角转弯型通道中两种或三种或四种之间任意组合连接而成。本实施例中,所述通道5是由一个“一”字型通道和一个 “丁”字型通道连接组成。本实施例中,所述保温箱1内还可以设有温度传感器(未图示)。所述温度传感器用于向操作员所在的监控中心实时传输管道3周围的温度状况。所述保温箱1采用硬质保温材料,如挤塑聚苯板或聚氨酯发泡板等等。对于用挤塑聚苯板制成的保温箱,由于挤塑聚苯板主要以聚苯乙烯为原料制成,而聚苯乙烯原本就是极佳的低导热原料,再辅以挤塑成型,可以形成紧密的蜂窝结构,就更能有效地阻止热传导,其导热系数为0. 028ff/m ·Κ。因此,由挤塑聚苯板制成的保温箱1具有高热阻、低线性膨胀率的特性。另外,其还具有优越的防潮性和防腐蚀性。对于用聚氨酯发泡板制成的保温箱,具有容量轻、强度高、绝热、隔音、阻燃、耐寒、防腐、不吸水、施工简便快捷等优异特点。 当然,还有很多其他种类的硬质保温材料,在此不再赘述了。本实用新型管道加热保温装置,结构简单、使用方便,通过采用保温箱,并在保温箱内开设大小与管道的相匹配的通道,可以确保保温箱和管道贴合在一起,避免保温箱和管道之间存在间隙,从而可以确保保温箱内的加热金属丝的热量及时地传导到管道,进而, 确保管道内的反应气体具有足够高的温度并能及时地输送到硅片表面的淀积区域,保证生产的顺利、稳定进行。另外,当保温箱和管道贴合在一起时,也可以防止加热金属丝因热量无法快速散出而发生烧毁现象。显然,本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样,倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内,则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
权利要求1.一种管道加热保温装置,所述管道用于输送气体,其特征在于,所述管道加热保温装置包括保温箱,所述保温箱内设有供所述管道穿越的通道,所述通道的内径和所述管道的外径大小匹配,所述保温箱内还设有加热金属丝,所述加热金属丝设于所述通道的侧边并随通道延伸,所述加热金属丝外接电源。
2.根据权利要求1所述管道加热保温装置,其特征在于所述保温箱包括上箱体和下箱体,所述上箱体和下箱体固定装配在一起。
3.根据权利要求2所述管道加热保温装置,其特征在于所述上箱体和下箱体的对接面分别设有对应的沟槽,上箱体和下箱体装配时对应的沟槽组成所述通道。
4.根据权利要求1所述管道加热保温装置,其特征在于所述保温箱的形状和其内部的通道相匹配。
5.根据权利要求4所述管道加热保温装置,其特征在于所述通道是“一”字型通道或 “十”字型通道或“丁”字型通道或直角转弯型通道中的一个或任意组合。
6.根据权利要求1所述管道加热保温装置,其特征在于所述保温箱采用硬质保温材料。
7.根据权利要求6所述管道加热保温装置,其特征在于所述保温箱采用挤塑聚苯板或聚氨酯发泡板。
8.根据权利要求1所述管道加热保温装置,其特征在于所述保温箱内还设有温度传感器。
专利摘要本实用新型涉及一种管道加热保温装置。这种管道加热保温装置包括保温箱,所述保温箱内设有供气体管道穿越的通道,通道的内径和管道的外径大小匹配,所述保温箱内还设有加热金属丝,所述加热金属丝设于所述通道的侧边并随通道延伸,所述加热金属丝外接电源。本实用新型通过采用保温箱,并在保温箱内开设大小与管道的相匹配的通道,可避免保温箱和管道之间存在间隙,从而可以确保保温箱内的加热金属丝的热量及时地传导到管道,进而,确保管道内的反应气体具有足够高的温度并能及时地输送到硅片表面的淀积区域,保证生产的顺利进行。另外,保温箱和管道贴合在一起,也可以防止加热金属丝因热量无法快速散出而发生烧毁现象。
文档编号C23C16/455GK201999989SQ20112003208
公开日2011年10月5日 申请日期2011年1月28日 优先权日2011年1月28日
发明者许亮 申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
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