1.一种高精度金属掩膜装置，其特征在于，包括：
电铸基板，所述电铸基板包括：
基板主体；
开口部，设置于所述基板主体上，且贯穿所述基板主体。
掩膜主体，设置于所述电铸基板上，位于所述开口部，所述掩膜主体的边缘与所述电铸基板相连接。
2.根据权利要求1所述的高精度金属掩膜装置，其特征在于，所述开口部的长度为200～220mm，宽度为220～260mm。
3.根据权利要求1所述的高精度金属掩膜装置，其特征在于，所述基板主体的长度为1000mm，宽度为600mm。
4.根据权利要求1所述的高精度金属掩膜装置，其特征在于，所述基板主体的厚度为0.8～1.5mm。
5.一种高精度金属掩膜装置的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
准备电铸基板，所述电铸基板具有一开口部；
将填充材料填充于所述开口部；
在所述电铸基板的开口部上进行电铸并形成掩膜主体；以及
将所述填充材料从所述开口部去除。
6.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于，在所述电铸基板上的开口部进行电铸形成所述掩膜主体之前还包括如下步骤：
在所述电铸基板的表面形成干膜光阻。
7.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，在所述电铸基板的表面形成所述干膜光阻的步骤包括如下子步骤：
对所述电铸基板和所述填充材料进行清洗；
在所述电铸基板和所述填充材料的表面涂布光阻，并进行曝光、显影，以形成所述干膜光阻。
8.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于，在所述电铸基板的开口部上进行电铸并形成所述掩膜主体之前还包括如下步骤：
对所述填充材料进行活化处理。
9.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于，对所述填充材料进行活化处理的步骤是在所述填充材料表面涂布胶态钯材料。
10.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于，所述填充材料由石蜡或者沥青制成。
11.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，将所述填充材料从所述开口部去除的步骤中还包括如下子步骤：
将所述电铸基板和所述填充材料的表面涂布的所述干膜光阻去除；
对所述填充材料进行高温升华。