管路清理装置及清理管路的方法与流程

本发明涉及一种管路清理装置以及清理管路的方法。

背景技术：

常压化学气相沉积(Atmospheric Pressure Chemical Vapor Deposition，APCVD)和等离子体增强化学气相沉积(Plasma Enhance Chemical Vapor Deposition，PECVD)在芯片制造领域应用非常广泛。APCVD的原理是：APCVD的反应机构主要是借着反应气体在主气流及芯片表面间的浓度差，将反应气体从反应器的主气流里以扩散的方式传递到芯片表面，有一部分反应气体将被吸附在芯片表面，当参与反应的反应物在表面相会时，借着芯片表面的能量，沉积动作将发生，当沉积反应完成后，反应的副产物及部分未参与反应的反应气体，将一起被抽离反应室。APCVD可以用来制备USG膜和BPSG膜。PECVD的原理是：利用射频将反应气体分解成离子、原子或原子基，在局部形成等离子体，而等离子体化学活性很强，很容易发生反应，能够使沉积在低于金属层熔点的低温下进行。PECVD可以用来制备PEOX、SION、PSG、SIN膜。

在APCVD和PECVD过程中，由于会有一些粉末产物残留在工作机台的真空管路内，经过长时间累积后，真空管路内壁的粉末会把真空管路堵塞。粉末堵塞管路，会造成机台真空泵抽气速度异常。因此，需要及时清理真空管路。但是由于真空管路不是直的，从主机台端到附属机台端中间会有弯角，用铁锤砸、用直的钢刷刷无法将整个管路清理干净。

另外，由于APCVD和PECVD原理的差异，这两种类型的工作机台的真空管路内壁的粉末性质也有一定的差异：PECVD真空管路内壁的粉末(主要是SiO₂N_x、SiO₂、P₂O₅、SiN_x:H)十分坚硬，而APCVD真空管 路内壁的粉末(主要是SiO₂、P₂O₅、B₂O₃)相对较软、粘附性较强。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本发明提供一种管路清理装置以及一种清理管路的方法，其能够有效地清理真空管路内壁的粉末。

为了实现上述发明目的，本发明所采用的技术方案如下：

根据本发明，提供一种管路清理装置，其用于清理位于工作机台的真空管路的内壁上的粉末，包含清理工具、粉末接收管以及吸尘器，其中

所述清理工具用于使所述真空管路内壁的粉末落到所述粉末接收管中；

待清理的真空管路尾端连接所述粉末接收管，所述粉末接收管连接所述吸尘器。

进一步地，所述清理工具是上端连接钢缆绳的铁锤和/或上端和下端都连接钢缆绳的刷子。

进一步地，所述粉末接收管具有承接口和吸尘接口，所述粉末接收管通过所述承接口连接所述工作机台的真空管路尾端并且通过所述吸尘接口连接所述吸尘器。

根据本发明，提供一种清理管路的方法，其适于清理位于工作机台的真空管路的内壁上的粉末，其特征在于，包含以下步骤：

(1)关闭泵，将待清理的真空管路与工作机台断开；

(2)在待清理的真空管路尾端连接粉末接收管，将所述粉末接收管连接到吸尘器；

(3)采用清理工具使所述待清理的真空管路的内壁上的粉末掉落到所述粉末接收管中；

(4)开启所述吸尘器，将掉落在所述粉末接收管中的粉末抽出；

(5)粉末清理完毕后，将所述真空管路复原。

进一步地，所述清理工具是上端连接钢缆绳的铁锤和/或上端和下端都 连接钢缆绳的刷子。

更进一步地，所述步骤(3)进一步包含反复将所述连接钢缆绳的铁锤从待清理的真空管路顶端抛下和拉回以通过所述铁锤撞击所述待清理的真空管路的所述内壁从而使所述内壁上的粉末掉落到所述粉末接收管中。

更进一步地，所述步骤(3)进一步包含将所述连接钢缆绳的刷子置于所述真空管路中，所述刷子上端和下端的所述钢缆绳分别位于所述待清理的真空管路顶端和尾端，通过拉动所述刷子上端和下端的钢缆绳，使所述刷子在所述真空管路内部来回移动从而使所述内壁上的粉末掉落到所述粉末接收管中。

更进一步地，所述步骤(3)进一步包含首先反复将所述连接钢缆绳的铁锤从待清理的真空管路顶端抛下和拉回以通过所述铁锤撞击所述待清理的真空管路的所述内壁从而使所述内壁上的粉末掉落到所述粉末接收管中，然后将所述连接钢缆绳的刷子置于所述真空管路中，所述刷子上端和下端的所述钢缆绳分别位于所述待清理的真空管路顶端和尾端，通过拉动所述刷子上端和下端的钢缆绳，使所述刷子在所述真空管路内部来回移动从而使所述内壁上的粉末掉落到所述粉末接收管中。

进一步地，所述步骤(2)进一步包括将所述粉末接收管的承接口连接到所述待清理的真空管路尾端，并且将所述粉末接收管的吸尘接口连接到所述吸尘器。

本发明的有益效果是，本发明提供的管路清理装置及其清理管路的方法能够有效地清理真空管路内壁的较软的和坚硬的粉末，并且适用于清理不是笔直的、带拐角的真空管路。

附图说明

图1为半导体制造系统的工作机台的连接关系示意图；

图2为图1的工作机台的真空管路清理时的状态图；

附图标记

1 工作机台

2 第一软管

3 真空管路

4 第二软管

5 废气处理机

6 粉末接收管

61 承接口

62 吸尘接口

7 清理工具

8 吸尘器

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

图1示出了半导体制造系统的工作机台的连接关系示意图。如图1所示，正常工作时，工作机台1通过第一软管2、真空管路3、第二软管4连接到废气处理机5，其中第一软管2和第二软管4可拆卸。

图2示出了图1的工作机台的真空管路清理时的状态图。

下面结合图1和图2描述清理管路的具体过程。当真空管路3需要清理时，进行如下操作：第一步，关闭泵(在图1和2中未示出)，拆除第一软管2和第二软管4，将待清理的真空管路3与工作机台1和废气处理机5断开。另外，因清理管路时间较长，为了防止泵长时间停机卡死，需要手动把泵打开，使泵空转。第二步，为了防止清理之后掉落下来的粉末引起粉尘探测器(在图1和2中未示出)报警，在待清理的真空管路3尾部连接粉末接收管6，使掉落下来的粉末全部留在粉末接收管6中。粉末接收管6具有承接口61和吸尘接口62，粉末接收管6通过承接口61连接 到待清理的真空管路3尾端，并且通过吸尘接口62连接到吸尘器8。第三步，采用清理工具7使待清理的真空管路3的内壁上的粉末掉落到粉末接收管6中；第四步，开启吸尘器8，将掉落在粉末接收管6中的粉末吸出，其中吸尘接口为2寸接口；第五步，粉末清理完毕后，重新接上第一软管2和第二软管4，将PECVD工作台的管路复原。

实施例1

根据本发明的一个方面，提供了一种适于清理管路内壁含有坚硬的粉末的管路清理装置以及清理方法。以清理PECVD工作机台为例进行说明。

当PECVD工作机台的真空管路3需要清理时，第三步的具体步骤如下：将钢缆绳连接铁锤组成清理工具7，将铁锤从待清理的真空管路3顶端内壁抛下，钢缆绳一端位于待清理的真空管路顶端，铁锤在自身的重力和抛力的作用下撞击待清理的真空管路3内壁，从而使待清理的真空管路3的内壁上的粉末掉落到粉末接收管6中，当铁锤落到待清理的真空管路的尾端时，通过位于待清理的真空管路顶端的钢缆绳将铁锤拉回到待清理的真空管路的顶端，再次抛下、拉回，反复进行上述操作，直至真空管路内壁的粉末被完全砸下。由于钢缆绳可以弯曲，因此可以更好地清理真空管路3中的拐角。

本发明提供的管路清理装置以及清理方法能够有效地清理真空管路内壁的坚硬的粉末，并且适用于清理不是笔直的、带拐角的真空管路。

实施例2

根据本发明的另一个方面，提供了一种适于清理管路内壁含有粘附性较强的较软的粉末的管路清理装置以及清理方法。以清理APCVD工作机台为例进行说明。

当APCVD工作机台的真空管路3严重堵塞需要清理时，第三步的具体步骤如下：首先，将钢缆绳连接铁锤组成清理工具7，将铁锤从待清理的真空管路3顶端内壁抛下，钢缆绳一端位于待清理的真空管路顶端，铁锤在自身的重力和抛力的作用下撞击待清理的真空管路3内壁，从而使待清理的真空管路3的内壁上的粉末掉落到粉末接收管6中，当铁锤落到待 清理的真空管路的尾端时，通过位于待清理的真空管路顶端的钢缆绳将铁锤拉回到待清理的真空管路的顶端，再次抛下、拉回，反复进行上述操作，直至真空管路内壁的粉末基本被完全砸下。然后，在刷子上端和下端分别连接钢缆绳以组成清理工具7。将刷子置于待清理的真空管路3中，使刷子上端的钢缆绳位于待清理的真空管路顶端，刷子下端的钢缆绳从粉末接收管6的吸尘接口62伸出，通过拉动上端和下端的钢缆绳，使刷子在待清理的真空管路3内上下来回移动，从而使待清理的真空管路3的内壁上的粉末掉落到粉末接收管6中。由于钢缆绳可以弯曲，因此可以更好地清理真空管路3中的拐角。

本发明提供的管路清理装置以及清理方法能够有效地清理真空管路内壁的粘附性较强的较软的粉末，并且适用于清理不是笔直的、带拐角的真空管路。

实施例3

根据本发明的另一个方面，提供了一种适于清理管路内壁含有粘附性较强的较软的粉末的管路清理装置以及清理方法。以清理APCVD工作机台为例进行说明。

当APCVD工作机台的真空管路3轻微堵塞需要清理时，第三步的具体步骤如下：在刷子上端和下端分别连接钢缆绳以组成清理工具7。将刷子置于待清理的真空管路3中，使刷子上端的钢缆绳位于待清理的真空管路顶端，刷子下端的钢缆绳从粉末接收管6的吸尘接口62伸出，通过拉动上端和下端的钢缆绳，使刷子在待清理的真空管路3内上下来回移动，从而使待清理的真空管路3的内壁上的粉末掉落到粉末接收管6中。由于钢缆绳可以弯曲，因此可以更好地清理真空管路3中的拐角。

本发明提供的管路清理装置以及清理方法能够有效地清理真空管路内壁的粘附性较强的较软的粉末，并且适用于清理不是笔直的、带拐角的真空管路。

以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对 于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。