本发明涉及热镀锡工艺技术领域，具体涉及一种镀锡用环保型水性助焊剂。
背景技术：
当前大部分电子产品的线路板包括电子元件的引线多采用热镀锡铜线。而该技术需要用到助焊剂来辅助提供焊接质量，许多普通助焊剂可适用于热镀锡工艺，然而效果不佳，不能完全达到焊锡光泽、圆整、紧密度高，其成品表面有麻点、黑点、露铜、结晶粗糙不紧密的缺陷，易产生较多的拉尖、焊锡层不饱满的不良，在焊锡过程中锡液表面氧化物、氧化渣、白色及黑色 油污现象都比较多。不仅如此，普通助焊剂镀锡后成品保质期短，易氧化、发黄、变色、发暗，而且对生产微细、极细线时达不到预定的效果，锡液流动性及表面活化性能不佳，容易出现堵模具、断线等现象。
更为重要的是，普通的助焊剂通常是由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的混合物，这类助焊剂虽然可焊性好 , 成本低 , 但焊后固体残留物高，会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题，因此，必须对残留物进行清洗，这样不但会增加生产成本 , 而且通常采用的清洗剂含有三氧乙烯、氟氯化合物这类严重污染环境的禁用物。
技术实现要素：
本发明的目的就是在于提供一种镀锡用环保型水性助焊剂，用于克服上述普通助焊剂不足，提供一种性能优异、环保免洗的助焊剂，可以降低锡液熔化温度、控制减少锡液表面氧化物增多现象。提高焊接效率，降低操作成本。
本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：
本发明是一种镀锡用环保型水性助焊剂，其特征在于，所述水性助焊剂包括如下质量百分比的原料：氯化铝1.3-1.5%、氯化铵0.3-0.35%、表面活性剂1.3-1.35%、高硅酸化三乙醇胺0.1-0.15%、盐酸2.5-3%、去离子水加至100%。
作为上述技术方案的优选，所述的表面活性剂为十二烷基硫酸钠。
本发明的另一目的是提供一种镀锡用环保型水性助焊剂的制备方法，其特征在于：
（1）按相应质量百分比，称取好原料；
（2）在去离子水中依次添加氯化铝、氯化铵、高硅酸化三乙醇胺、表面活性剂、盐酸，每次加料应充分搅拌直至全部溶解后再加入下一原料。
本发明具有如下有益效果：
本发明的助焊剂可使锡镀层均匀致密，性能优良，焊接过程无刺鼻气味无毒性物质排放，对环境友好，焊后干净无残留免清洗，而且配置方法简单，生产成本低。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明进行详细的说明，实施例仅是本发明的优选实施方式，不是对本发明的限定。
实施例1
成分 质量百分比
氯化铝 1.3%
氯化铵 0.3%
高硅酸化三乙醇胺 0.1%
盐酸 2.5%
去离子水 To100%
上述助焊剂的制备方法为：
（1）按相应质量百分比，称取好原料；
（2）在去离子水中依次添加氯化铝、氯化铵、高硅酸化三乙醇胺、表面活性剂、盐酸，每次加料应充分搅拌直至全部溶解后再加入下一原料。
实施例2
成分 质量百分比
氯化铝 1.4%
氯化铵 0.32%
高硅酸化三乙醇胺 0.13%
盐酸 2.8%
去离子水 To100%
上述助焊剂的制备方法为：
（1）按相应质量百分比，称取好原料；
（2）在去离子水中依次添加氯化铝、氯化铵、高硅酸化三乙醇胺、表面活性剂、盐酸，每次加料应充分搅拌直至全部溶解后再加入下一原料。
实施例3
成分 质量百分比
氯化铝 1.5%
氯化铵 0.35%
高硅酸化三乙醇胺 0.15%
盐酸 3%
去离子水 To100%
上述助焊剂的制备方法为：
（1）按相应质量百分比，称取好原料；
（2）在去离子水中依次添加氯化铝、氯化铵、高硅酸化三乙醇胺、表面活性剂、盐酸，每次加料应充分搅拌直至全部溶解后再加入下一原料。