技术总结
本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆研磨系统以及晶圆研磨终点的控制方法，将一研磨垫与一晶圆的表面接触，以通过研磨垫的旋转研磨晶圆，将一直流电机的输出轴与研磨垫连接，以驱动研磨垫旋转，将一控制器与直流电机连接，用于向直流电机输出驱动电流以控制直流电机的工作，于输出轴上的扭矩在一预设的置信时间区间内低于一预设值时，控制器停止输出驱动电流；上述技术方案能够缩小同一批次的晶圆的研磨厚度的差异，以及降低技术人员的工作量，以提高晶圆产品的合格率。
技术研发人员：桂辉辉;周小红;闵源;杨俊铖;万先进
受保护的技术使用者：武汉新芯集成电路制造有限公司
文档号码：201611170706
技术研发日：2016.12.16
技术公布日：2017.03.08