1.加工倒锥面密封环的热套式磨削装置，其特征是包括一个以中心轴线（27）为回转中心的径向外展盘片体（4）和在其径向外侧向一侧轴向延伸并具有可与被加工密封环（2）的外周（9）直径相适应内径的筒状延伸结构（3），所述盘片体（4）的两轴向端面为分别垂直于中心轴线（27）的基准面（25）和可与被加工密封环（2）的非密封端面接触的定位工作面（7），所述筒状延伸结构（3）的内孔面（5）为其定位工作面（7）方向的根部周面的直径≤轴向延伸端直径的圆柱状或圆锥状的回转孔面，其中优选所述筒状延伸结构（3）内孔面（5）的最小半径（r2）与被加工密封环（2）的外周（9）半径（r4）间具有5~500微米的过盈量。
2.如权利要求1所述的磨削装置，其特征是所述筒状延伸结构（3）圆柱状或圆锥状回转孔面的锥角（β）大小为0~30'。
3.如权利要求1所述的磨削装置，其特征是所述的盘片体（4）为具有中心内孔的环状盘片体。
4.如权利要求1所述的磨削装置，其特征是所述筒状延伸结构（3）的轴向延伸长度至少小于被加工密封环（2）的轴向厚度1毫米。
5.如权利要求1至4之一所述的磨削装置，其特征是在所述的筒状延伸结构（3）的内孔面与定位工作面（7）的邻接部位设有一径向凹槽（6）。
6.如权利要求5所述的磨削装置，其特征是所述的凹槽（6）的径向深度与筒状延伸结构（3）的最大径向厚度之比为0.01~0.5:1，优选的凹槽（6）的径向深度为0.2~3毫米。
7.如权利要求5所述的磨削装置，其特征是所述凹槽（6）的轴向宽度与筒状延伸结构（3）的轴向延伸长度之比为0.01~0.6:1，优选的凹槽（6）的轴向宽度为0.3~6毫米。
8.如权利要求1至4之一所述的磨削装置，其特征是所述盘片体（4）中心内孔的半径（r1）大于密封环（2）的内孔半径（r5）至少2毫米。
9.如权利要求1至4所述的磨削装置，其特征是在所述盘片体（4）的定位工作面（7）径向内侧的部位设有一轴向内凹的台阶结构（8），其轴向内凹的宽度与盘片体（4）的轴向宽度之比为0~0.6:1。
10.如权利要求9所述的磨削装置，其特征是所述台阶结构（8）的径向长度与盘片体（4）的径向长度之比为0~0.3:1。