一种节约用金量的真空电镀装置的制作方法

本实用新型涉及真空电镀设备技术领域，特别涉及一种节约用金量的真空电镀装置。

背景技术：

真空镀膜机主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜，需要镀膜的被称为基片，镀的材料被称为靶材，基片与靶材同在真空腔中，一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来，并且沉降在基片表面，通过成膜过程形成薄膜，但是已有的镀膜设备的操作流程为，先用钛通过中频圆柱耙材或弧源和氮气，采用物力沉积到不锈钢的表面，变化为氮化钛，呈金黄色，与金相似度在百分之八十，客户如要求耐摩擦时间长，那就要增加金的厚度，这样就会增加金的成本，大大提高了企业的经营投入，也降低生产的效率。因此我们对此做出改进，提出一种节约用金量的真空电镀装置。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供一种节约用金量的真空电镀装置，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种节约用金量的真空电镀装置，包括平面耙、镀膜机主体、中频圆柱耙和氮气系统，所述平面耙安装在拼装门上,且平面耙一端设有金片，所述金片顶端固定连接有柱弧，所述拼装门一侧设置有隔板，所述镀膜机主体外围对称安装有第一弧源和第二弧源，所述第二弧源一侧设有真空系统，所述中频圆柱耙底端连接着转盘，且中频圆柱耙上放置有金属钛，所述转盘固定在底座上，且转盘与工件转架连接，所述工件转架中设置有不锈钢工件，且工件转架和中频圆柱耙均处在镀膜腔内，所述不锈钢工件由内到外包覆有氮化钛镀层和氮化钛与金混镀层，所述氮气系统安装在中频圆柱耙顶端。

进一步地，所述氮化钛镀层呈金黄色，且与金相似度在百分之八十，厚度大约在0.8mu。

进一步地，所述不锈钢工件底层的氮化钛镀层耐摩擦时间为1-2年。

进一步地，所述平面耙与柱弧同步开启。

进一步地，所述拼装门与镀膜机主体接触端口设置有密封圈。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：该种节约用金量的真空电镀装置，先用钛通过中频圆柱耙材、弧源和氮气，采用物力沉积到不锈钢工件的表面，变化为氮化钛镀层，呈金黄色，与金相似度在百分之八十，显著提高厚度，然后关掉中频圆柱耙或弧源，采用柱弧做出仿金色，柱弧的离子量非常小，亮度高，柱弧开启时，把平面耙开启，用氮化钛混镀，形成氮化钛与金的混合物，厚度可提高几倍，增加金的耐磨时间，降低金的成本，节约用金量，结构合理，功能使用方便，适合广泛推广。

附图说明

图1为本实用新型一种节约用金量的真空电镀装置的整体结构示意图。

图2为本实用新型一种节约用金量的真空电镀装置的不锈钢工件镀层结构示意图。

图中：1、拼装门；2、平面耙；3、金片；4、隔板；5、第一弧源；6、真空系统；7、镀膜机主体；8、第二弧源；9、镀膜腔；10、中频圆柱耙；11、工件转架；12、底座；13、转盘；14、不锈钢工件；15、氮化钛与金混镀层；16、氮化钛镀层；17、柱弧；18、氮气系统；19、金属钛。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1-2所示，一种节约用金量的真空电镀装置，包括平面耙2、镀膜机主体7、中频圆柱耙10和氮气系统18，所述平面耙2安装在拼装门1上,且平面耙2一端设有金片3，所述金片3顶端固定连接有柱弧17，所述拼装门1一侧设置有隔板4，所述镀膜机主体7外围对称安装有第一弧源5和第二弧源8，所述第二弧源8一侧设有真空系统6，所述中频圆柱耙10底端连接着转盘13，且中频圆柱耙10上放置有金属钛19，所述转盘13固定在底座12上，且转盘13与工件转架11连接，所述工件转架11中设置有不锈钢工件14，且工件转架11和中频圆柱耙10均处在镀膜腔9内，所述不锈钢工件14由内到外包覆有氮化钛镀层16和氮化钛与金混镀层15，所述氮气系统18安装在中频圆柱耙10顶端。

其中，所述氮化钛镀层16呈金黄色，且与金相似度在百分之八十，厚度大约在0.8mu。

其中，所述不锈钢工件14底层的氮化钛镀层16耐摩擦时间为1-2年。

其中，所述平面耙2与柱弧17同步开启。

其中，所述拼装门1与镀膜机主体7接触端口设置有密封圈。

需要说明的是，本实用新型为一种节约用金量的真空电镀装置，工作时，先用金属钛19通过中频圆柱耙10、第二弧源8和氮气系统18，采用物力沉积到不锈钢工件14的表面，变化为氮化钛镀层16，呈金黄色，与金相似度在百分之八十，厚度大约在0.8mu，然后关掉中频圆柱耙10或弧源，采用柱弧17做出仿金色，柱弧17的离子量非常小，亮度高，柱弧17开启时，把平面耙2开启，用氮化钛混镀，形成氮化钛与金混镀层15，厚度可提高几倍，增加金的耐磨时间，降低金的成本，节约用金量。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。