卷对卷非接触式胶体金属化学镀设备的制作方法

本实用新型涉及一种卷对卷非接触式胶体金属化学镀设备，特别是涉及一种应用于对软性电路板进行胶体金属化学镀制程的卷对卷非接触式胶体金属化学镀设备。

背景技术：

随着电子产品越来越轻薄短小，制作于软性电路板上的线路图案的线宽以及线距也须随之缩小。因此，目前电路板制造商皆积极投入细线路、微间距等高阶板材的研发与应用。

目前在软性电路板上形成线路时，是先通过印刷方式，将含有多个金属触发粒子的胶料涂布在聚酰亚胺(PI)基材上，从而在聚酰亚胺(PI)基材上形成一触发层。接着，通过照射紫外光使触发层固化之后，再通过化镀制程使触发层增厚，而形成金属线路层。

请参照图1，显示熟知的化学镀设备的示意图。在熟知的化学镀设备1中，在装满药水L的化镀槽10内连续地传输具有细线路的软性电路板F时，传输滚轮11会直接和软性电路板F接触。由于软性电路板F上的线路较细，传输滚轮11接触软性电路板F时，容易使细线路具有压痕、缺陷或是断线，从而影响线路质量，导致产品良率下降。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种卷对卷非接触式胶体金属化学镀设备，其可在对软性电路板进行胶体金属化学镀制程中，避免传输用的机构和软性电路板直接接触。

本实用新型所采用的其中一技术方案是，提供一种卷对卷非接触式胶体金属化学镀设备，其用以连续式地传输一软性电路板进行胶体金属化学镀。卷对卷非接触式胶体金属化学镀设备包括一用以盛载化镀液的反应槽以及一设置于反应槽内的传输组件。传输组件用以在反应槽内传送软性电路板，且传输组件包括多个沿着一传输路径设置且彼此分离的喷流式导引机构，每一喷流式导引机构具有至少一用以朝软性电路板喷射一流体的喷孔。当软性电路板通过多个喷流式导引机构进行传输时，每一个喷流式导引机构的至少一喷孔朝向软性电路板喷射一流体，以使软性电路板和多个喷流式导引机构保持不接触。

更进一步地，每一个喷流式导引机构具有一管体以及另外多个喷孔，且至少一喷孔与另外多个喷孔环绕地位于管体上。

更进一步地，每一个喷流式导引机构还包括一连接轴，连接轴为连动轴，且管体通过连动轴枢设固定于反应槽内。

更进一步地，每一个喷流式导引机构还包括一连接轴，连接轴为固定轴，且管体通过固定轴固设于反应槽内。

更进一步地，卷对卷非接触式胶体金属化学镀设备还进一步包括：一流体循环单元，其中，流体循环单元流体连通反应槽以及多个喷流式导引机构，以使反应槽内的化镀液通过流体循环单元而被分别输送至多个喷流式导引机构。

更进一步地，传输路径为一蜿蜒传输路径，且至少两个喷流式导引机构分别位于蜿蜒传输路径的两相反侧。

更进一步地，卷对卷非接触式胶体金属化学镀设备还进一步包括：一卷带式送料模块，其位于反应槽的一入料侧，以传送软性电路板进入反应槽。

更进一步地，卷对卷非接触式胶体金属化学镀设备还进一步包括：一卷带式收料模块，其位于反应槽的一出料侧，以卷收通过反应槽的软性电路板。

更进一步地，卷对卷非接触式胶体金属化学镀设备还进一步包括：一供应管路，其流体连通于反应槽，以输送化镀液至反应槽内。

本实用新型的有益效果在于，通过在反应槽内设置多个喷流式导引机构对软性电路板喷射流体，可在进行胶体金属化学镀制程中，使软性电路板和喷流式导引机构彼此之间互不接触，而以悬浮方式传输软性电路板。既然软性电路板在传输过程中未和传输组件接触，可以避免软性电路板上的细线路产生压纹或断线，从而提高产品良率。

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所提供的附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

图1为现有的化学镀设备的局部示意图。

图2为本实用新型一实施例的卷对卷非接触式胶体金属化学镀设备的局部示意图。

图3为图2的区域III的局部放大图。

图4显示本实用新型一实施例的喷流式导引机构的局部示意图。

具体实施方式

以下是通过特定的具体实施例来说明本实用新型所公开有关“卷对卷非接触式胶体金属化学镀设备”的实施方式。本实用新型实施例所提供的卷对卷非接触式胶体金属化学镀设备可应用连续式地传输一软性电路板进行胶体金属化学镀制程。进一步而言，本实用新型实施例的卷对卷非接触式胶体金属化学镀设备可用于制作具有细线路的软性电路板。

请参照图2。图2为本实用新型一实施例的卷对卷非接触式胶体金属化学镀设备的局部示意图。卷对卷非接触式胶体金属化学镀设备2包括卷带式送料模块20、反应槽21、传输组件22、流体循环单元23以及卷带式收料模块24。卷带式送料模块20、反应槽21以及卷带式收料模块24彼此分离且布设在同一生产加工线，其中，卷带式送料模块20以及卷带式收料模块24是分别位于反应槽21的一入料侧S1及一出料侧S2。

具体而言，卷带式送料模块20用以传送软性电路板F进入反应槽21。卷带式送料模块20可包括一送料轮201，以及连接于送料轮201的轴心的驱动轴202。待处理的软性电路板F被卷绕于送料轮201上。驱动轴202驱动送料轮201转动，而使卷绕于送料轮201上的软性电路板F被连续地传送到反应槽21内进行化镀制程。

前述的软性电路板F可以是整卷未经裁切的软性电路板，也可以是经裁切后的多个软性电路板前后依序接合后，再卷绕于送料轮201上的卷料。在一实施例中，卷带式送料模块20还可以包括张力调节轮(未图示)，以调整软性电路板F的张力。

须说明的是，在本实施例中，在待处理的软性电路板F上，已经预先形成一触发胶料。在一实施例中，前述的触发胶料为含有金属粒子的胶材，且触发胶料具有一预形成的线路图案。进一步而言，形成触发胶料的步骤可以包括先依照预形成的线路图案，将含有金属粒子的胶材涂布在一可挠性基材上；随后，再将触发胶料固化，以形成待处理的软性电路板F。

反应槽21用以盛载一化镀液L1。前述具有触发胶料的软性电路板F在进入反应槽21内之后，软性电路板F上的触发胶料和反应槽21内的化镀液L1反应，而形成金属线路图案层。在一实施例中，所预定形成的金属线路图案层中的多条线路的线宽约只有20至30μm，而两相邻的线路之间的线距可能仅有60μm。

软性电路板F由反应槽21的入料侧S1进入反应槽21，并沉浸于化镀液L1内，以在软性电路板F上形成金属线路图案层。随后，完成胶体金属化学镀制程的软性电路板F’由出料侧S2离开反应槽21。

另外，本实用新型实施例的卷对卷非接触式胶体金属化学镀设备2还包括一流体连通于反应槽21的供应管路25。化镀液L1可通过供应管路25被输送及补充至反应槽21内。在进行胶体金属化学镀制程时，由于化镀液L1会持续和软性电路板F上的触发胶料反应而被消耗，因此通过供应管路25，可持续补充反应槽21内的化镀液L1，以维持反应槽内化镀液L1内的金属离子浓度。

如图2所示，本实用新型实施例中，传输组件22设置于反应槽21内，用以在反应槽21内传送软性电路板F。须说明的是，本实用新型实施例中的传输组件22在传输软性电路板F的过程中，几乎不和软性电路板F接触。因此，位于反应槽21内的软性电路板F的张力较低。

具体而言，本实用新型实施例的传输组件22包括多个沿着一传输路径设置且彼此分离的喷流式导引机构220。也就是说，多个喷流式导引机构220分别布设在传输路径上，以使在反应槽21内的软性电路板F和化镀液L1反应，同时又沿着传输路径前进。

当软性电路板F进入反应槽21内以进行胶体金属化学镀制程时，软性电路板F会完全浸入化镀液L1内。另外，由于软性电路板F是在沿着传输路径前进同时又和化镀液L1反应，且在软性电路板F离开反应槽21时，须使金属线路图案层增厚到预定的厚度，因此传输路径会影响软性电路板F和化镀液L1反应的时间。

在本实用新型实施例中，传输路径为一蜿蜒传输路径，也就是包括多个彼此连接的直线段以及多个弯曲段，以在尽可能缩小反应槽21尺寸的条件下，增加软性电路板F浸泡在化镀液L1内的时间。另外，至少两个喷流式导引机构220分别位于蜿蜒传输路径的两相反侧。也就是说，软性电路板F会绕行在这些喷流式导引机构220之间。

须说明的是，在其他实施例中，若是化镀液L1和软性电路板F上的预成型线路层反应较快，也可以更改传输路径，以减少软性电路板F和化镀液L1接触的时间。因此，传输路径可以根据化镀液L1的配方以及金属线路图案层的预定厚度来调整，本实用新型并不限制。另外，喷流式导引机构220的数量以及布设位置可以根据实际需求来决定，并不限于图2中所示的实施例。

请一并参照图2至图4，其中图3为图2的区域III的局部放大图。图4显示本实用新型一实施例的喷流式导引机构的局部示意图。每一个喷流式导引机构220具有至少一用以朝软性电路板F喷射一流体的喷孔222。

如图3所示，当软性电路板F通过多个喷流式导引机构220进行传输时，每一个喷流式导引机构220的至少一喷孔222朝向软性电路板F喷射一流体，以使软性电路板F和多个喷流式导引机构220保持不接触。如图3及图4所示，每一个喷流式导引机构220具有一管体221以及多个喷孔222，且多个喷孔222环绕地位于管体221上。

在另一实施例中，多个喷孔222也可以只分布在管体221面向软性电路板F的局部侧表面上。只要喷孔222的设置方式可以使喷流式导引机构220所喷出的流体推开软性电路板F，本实用新型中并不限制喷孔222的位置和形状。在本实施例中，喷孔222为多个细小的孔洞。但在其他实施例中，喷孔222也可以是波浪形开口，沿着管体221的长轴方向延伸的条形开口，或是环绕管体221侧壁面的螺纹开口。

请参照图4，在其中一实施例中，每一个喷流式导引机构220还包括一连接轴223，且管体221通过连接轴223设置于反应槽21内。在一实施例中，连接轴223可以是固定轴。因此，当软性电路板F在这些喷流式导引机构220之间绕行时，喷流式导引机构220并不会转动。

在另一实施例中，喷流式导引机构220的连接轴223可以是连动轴，且管体221是通过连动轴枢设固定于反应槽21内。换句话说，在这个情况下，当软性电路板F在这些喷流式导引机构220之间绕行时，喷流式导引机构220可能因为喷出流体或者因流体扰动而随之转动，但喷流式导引机构220本身并未设有驱动元件。

在本实用新型实施例中，喷流式导引机构220所喷出的流体可以是液体或气体。在一较佳实施例中，喷流式导引机构220所喷出的流体为化镀液L1。具体而言，请参照图2，流体循环单元23流体连通反应槽21以及多个喷流式导引机构220，以使反应槽21内的化镀液L1通过流体循环单元23而被分别输送至多个喷流式导引机构220。

在一实施例中，流体循环单元23为气动式泵浦，用以抽取反应槽21内的化镀液L1，再将抽取的化镀液L1加压打入喷流式导引机构220的管体221内。如此，可以加速软性电路板F上的触发胶材和化镀液L1反应的速度，从而可在较短的时间内使沉积在软性电路板F上的金属线路图案层具有特定的厚度。

在一实施例中，在胶体金属化学镀制程中，利用流体循环单元23抽取化镀液L1，再由喷流式导引机构220喷出，来形成金属线路图案层，镀率至少大于每小时1.5μm。利用本实用新型实施例的卷对卷非接触式胶体金属化学镀设备2在软性电路板F上化镀铜时，平均镀率可以达到每小时4.5μm。

喷流式导引机构220所喷出的流体可以辅助推动软性电路板F沿着传输路径移动。相较于现有的化学镀设备1，既然软性电路板F在反应槽21内传输的过程中，和多个喷流式导引机构220保持不接触，可以避免软性电路板F上的金属图案线路层受到压迫而导致压痕、缺陷或断线的问题。

此外，在现有的化学镀设备1，软性电路板F和滚轮10接触的地方无法和化镀液L1充分接触，也会降低镀率。相较之下，在本实用新型实施例的卷对卷非接触式胶体金属化学镀设备2中，由于软性电路板F和多个喷流式导引机构220保持不接触，因此软性电路板F可充分接触化镀液L1。另外，喷流式导引机构220所喷出的流体也可以加快化镀液L1和触发胶材之间的反应速率，从而提高镀率。

请继续参照图2，卷带式收料模块24设置于反应槽21的出料侧S2，以卷收经过化镀制程的软性电路板F。进一步而言，卷带式收料模块24包括一收料轮241及控制收料轮241转速的控制轴242。前述具有金属线路图案层的软性电路板F’离开反应槽21之后会被收卷于收料轮241上。

在本实用新型实施例中，由于反应槽21内的传输组件22和软性电路板F几乎没有接触，也不会有摩擦力。因此，通过卷带式送料模块20放料以及卷带式收料模块24的收料，可使位于反应槽21内的软性电路板F产生张力，而使软性电路板F可沿着传输路径前进。

须说明的是，通过卷带式送料模块20放料以及卷带式收料模块24的收料使软性电路板F产生的张力，只是使软性电路板F可连续地进入以及离开反应槽21，对于形成在软性电路板F上的金属线路图案层的影响较小。并且，当软性电路板F’由出料侧S2离开反应槽21时，金属线路图案层已经具有一定的厚度，因此即便被收卷于收料轮241上，也不致于造成金属线路图案层的缺陷。

通过上述设置，卷对卷非接触式胶体金属化学镀设备2可连续式地对软性电路板F进行胶体金属化学镀制程，而可增加生产效能并缩短工时。

本实用新型的有益效果在于，本实用新型实施例卷对卷非接触式胶体金属化学镀设备2通过在反应槽21内设置多个喷流式导引机构220对软性电路板F喷射流体。如此，在进行胶体金属化学镀制程中，软性电路板F和喷流式导引机构220彼此之间互不接触，而在反应槽21内以悬浮方式传输软性电路板F。既然软性电路板F在传输过程中未和传输组件22接触，可以避免软性电路板F’上的细线路产生压纹或断线，从而提高产品良率。

特别是要在软性电路板F上形成具有细线宽以及窄线距的金属图案线路层时，利用本实用新型实施例卷对卷非接触式胶体金属化学镀设备2来执行胶体金属化学镀制程，在增加产品的良率方面具有显著的功效。除此之外，喷流式导引机构220所喷出的流体也可以加快化镀液L1和触发胶料之间的反应速率，从而提高镀率。

以上所公开的内容仅为本实用新型的优选可行实施例，并非因此局限本实用新型的申请专利范围，故凡运用本实用新型说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本实用新型的申请专利范围内。