本实用新型涉及有机发光显示技术领域，尤其涉及一种掩膜板贴合装置。
背景技术：
目前，由于OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示器具有低功耗、高对比度、高色域、柔性显示等优点，使OLED显示器受到人们越来越多的关注。
OLED显示器的制作过程为：通过蒸镀方式将OLED材料按照预定程序蒸镀到LTPS(Low Temperature Poly-silicon，低温多晶硅)背板上，利用金属掩膜板上的图形，在LTPS背板上形成红绿蓝像素单元。其中，在金属掩膜板的制作过程中，需要将金属掩膜焊接在金属掩膜承接框架上以形成掩膜板，而现有技术中，在焊接前需要对金属掩膜进行不同方向的拉伸调整，这样就容易使金属掩膜表面产生褶皱，造成金属掩膜与掩膜框架之间的贴合处出现空隙，使其贴合不紧密，这样就会导致金属掩膜板焊接过程中出现虚焊现象，降低了掩膜板的制作品质。
技术实现要素：
有鉴于此，本实用新型实施例提供一种掩膜板贴合装置，主要目的是用于提高金属掩膜与掩膜框架之间进行焊接时贴合的紧密性。
为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案：
一方面，本实用新型实施例提供了一种掩膜板贴合装置，包括：
本体，所述本体上具有压合单元，所述压合单元上具有出气口，所述出气口用于朝向掩膜板的预设位置喷出压合气体。
进一步的，所述本体的一侧具有多个所述压合单元，多个所述压合单元上的出气口用于分别朝向掩膜板上的多个预设位置喷出压合气体。
进一步的，所述压合单元活动连接于所述本体，用于使所述压合单元的出气口靠近或远离掩膜板的预设位置。
进一步的，所述压合单元包括固定出气筒和活动出气筒，所述固定出气筒固定于所述本体，所述活动出气筒套装于所述固定出气筒内，其中，所述活动出气筒与所述固定出气筒之间为活动连接，所述活动出气筒用于沿所述固定出气筒的轴线方向伸缩，使所述活动出气筒端部的第一子出气口靠近或远离掩膜板的预设位置，所述固定出气筒的端部具有与所述第一子出气口出气方向相同的环形第二子出气口。
进一步的，所述的掩膜板贴合装置，还包括：
驱动部，所述驱动部的驱动端连接于所述活动出气筒；
检测部，所述检测部连接于所述驱动部，所述检测部用于检测所述金属掩膜和掩膜框架贴合区域中预设位置的平坦度，并根据所述平坦度信息控制所述驱动部调节所述第一子出气口与所述预设位置之间的距离。
进一步的，多个所述出气口的出气方向相互平行。
另一方面，本实用新型实施例还提供了一种掩膜板的贴合方法，用于所述的掩膜板贴合装置，包括：
使金属掩膜的第一贴合区域与掩膜框架的第二贴合区域相互贴合；
将所述掩膜板贴合装置设置于所述金属掩膜背离于所述掩膜框架的一侧，并根据所述第一贴合区域和第二贴合区域的平坦度调节所述掩膜板贴合装置中出气口与所述金属掩膜之间的距离；
通过所述出气口向所述金属掩膜中第一贴合区域的相背区域喷气。
进一步的，所述出气口的出气方向与金属掩膜相互垂直。
进一步的，所述出气口的出气方向与金属掩膜之间具有预设夹角，所述预设夹角的角度为45度至60度。
进一步的，所述出气口用于吹出惰性气体。
本实用新型实施例提供了一种掩膜板贴合装置，用于提高金属掩膜与掩膜框架之间进行焊接时贴合的紧密性，而现有技术中，在焊接前需要对金属掩膜进行不同方向的拉伸调整，这样就容易使金属掩膜表面产生褶皱，造成金属掩膜与掩膜框架之间的贴合处出现空隙，使其贴合不紧密，这样就会导致金属掩膜板焊接过程中出现虚焊现象，降低了掩膜板的制作品质。与现有技术相比，本申请文件提供的掩膜板贴合装置，包括：本体，本体上具有压合单元，压合单元上具有出气口，出气口用于朝向于掩膜板的预设位置，并向预设位置喷出压合气体，这样当金属掩膜与掩膜框架之间进行焊接时，可以通过压合单元对金属掩膜进行吹气，在气体压力的作用下，可以使压合单元与金属掩膜之间的贴合更加的紧密，减少金属掩膜板在焊接过程中出现的虚焊现象，提高了掩膜板的制作品质。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的掩膜板贴合装置的结构示意图；
图2为本实用新型一种实施例提供的掩膜板焊接系统的结构示意图；
图3为本实用新型实施例提供的掩膜板的贴合方法的流程图；
图4为本实用新型另一种实施例提供的掩膜板焊接系统的结构示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的掩膜板贴合装置其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
如图1、图2所示，本实用新型实施例提供了一种掩膜板贴合装置5，包括：
本体1，本体1上具有压合单元2，压合单元2上具有出气口，出气口用于朝向掩膜板的预设位置喷出压合气体。
其中，本体1上可以具有多个压合单元2，也可以具有一个压合单元2；压合单元2上具有出气口，该出气口用于喷出压合气体，该压合气体可以为惰性气体，避免金属掩膜3和掩膜框架4在焊接过程中，压合气体与其发生化学反应，影响焊接效果。
以下通过本实施例中掩膜板贴合装置的工作过程和原理具体说明本实施例中的掩膜板贴合装置：
首先，将金属掩膜3放置在掩膜框架4上，使金属掩膜3的贴合区域贴合于掩膜框架4上；
然后，将压合单元2设置于金属掩膜3背离掩膜框架4的一侧，使压合单元2的的出气口朝向于金属掩膜3的贴合区域的相背区域；
接着，调节出气口与金属掩膜3之间的距离至预设距离；
最后，通过压合单元2的出气口向金属掩膜3的贴合区域的相背区域喷气，使金属掩膜3与掩膜框架4之间的贴合更加的紧密，与此同时，可以通过焊枪6 对金属掩膜3和掩膜框架4之间进行焊接。
本实用新型实施例提供了一种掩膜板贴合装置，用于提高金属掩膜与掩膜框架之间进行焊接时贴合的紧密性，而现有技术中，在焊接前需要对金属掩膜进行不同方向的拉伸调整，这样就容易使金属掩膜表面产生褶皱，造成金属掩膜与掩膜框架之间的贴合处出现空隙，使其贴合不紧密，这样就会导致金属掩膜板焊接过程中出现虚焊现象，降低了掩膜板的制作品质。与现有技术相比，本申请文件提供的掩膜板贴合装置，包括：本体，本体上具有压合单元，压合单元上具有出气口，出气口用于朝向掩膜板的预设位置喷出压合气体，这样当金属掩膜与掩膜框架之间进行焊接时，可以通过压合单元对金属掩膜进行吹气，在气体压力的作用下，可以使金属掩膜与掩膜框架之间的贴合更加的紧密，避免掩膜板在焊接过程中出现的虚焊现象，提高了掩膜板的制作品质。
进一步的，本体1的一侧具有多个压合单元2，多个压合单元2上的出气口用于分别朝向掩膜板内的多个预设位置喷出压合气体。本实施例中，由于单个压合单元2喷出的压合气体在金属掩膜3上覆盖的压合面积是有限的，当需要进行较大面积的焊接时，为了提高焊接效率，可以在本体1上设有多个压合单元2，以增大掩膜板贴合装置对金属掩膜3的压合面积，提高焊接效率，另外，多个压合单元2可以均匀分布，这样可以保证金属掩膜3的受力更加均匀，保证了贴合效果。
为了进一步提高掩膜板贴合装置5对掩膜板的压合效果，可选地，压合单元2活动连接于本体1，用于使压合单元2的出气口靠近或远离掩膜板的预设位置。本实施例中，压合单元2对金属掩膜3施加的压力可以通过调节压合单元2 上出气口与金属掩膜3上预设位置之间的距离来进行调节，具体的，当压合单元2上的出气口向金属掩膜3的预设位置靠近时，可以提高压合单元2对金属掩膜3上的作用力；当压合单元2上的出气口向金属掩膜3的预设位置远离时，可以减小压合单元2对金属掩膜3上的作用力。其中，压合单元2与本体1之间为活动连接，该活动连接方式可以有多种，例如：滑动连接等，在此不作限定。
上述压合单元2的结构有多种，可选地，压合单元2包括固定出气筒21和活动出气筒22，固定出气筒21固定于本体1，活动出气筒22套装于固定出气筒21内，其中，活动出气筒22与固定出气筒21之间为活动连接，活动出气筒 22用于沿固定出气筒21的轴线方向伸缩，使活动出气筒22端部的第一子出气口23靠近或远离掩膜板的预设位置，固定出气筒21的端部具有与第一子出气口出气方向相同的环形第二子出气口24。本实施例中，压合单元2可以通过第一子出气口23和第二子出气口24对掩膜板进行喷气，以实现对掩膜板施加压力，提高掩膜板中金属掩膜3与掩膜框架4之间贴合的紧密度，当第一子出气口23和第二子出气口24覆盖掩膜板的焊接区域，而该焊接区域中的某部分区域的贴合度仍然较差时，可以调节对应该区域的活动出气筒22，使活动出气筒 22上的第一子出气口23靠近于该部分区域，以提高对该部分区域施加的作用力，进而提高该部分区域的贴合度，保证掩膜板的制作品质。
进一步的，上述掩膜板贴合装置5还包括：驱动部(图中未示出)和检测部(图中未示出)，驱动部的驱动端连接于活动出气筒22；检测部连接于驱动部，检测部用于检测金属掩膜3和掩膜框架4贴合区域中预设位置的平坦度，并根据平坦度信息控制驱动部调节第二子出气口24与预设位置之间的距离。本实施例中，检测部能够检测金属掩膜3和掩膜框架4贴合区域中预设位置的平坦度，当平坦度较差时，检测部能够控制驱动部调节活动出气筒22，使第一子出气口 23向靠近于预设位置的方向活动，当平坦度较好时，检测部能够控制驱动部调节活动出气筒22，使第一子出气口23向远离于预设位置的方向活动；检测部能够检测金属掩膜3与掩膜框架4贴合区域的平坦度，并根据该平坦度控制驱动部来调节第一子出气口23与预设位置之间的距离，这样就可以使掩膜板贴合装置5对贴合区域中的多个预设位置都施加适当的作用力，进而保证了掩膜板的制作品质。
进一步的，多个出气口的出气方向相互平行。本实施例中，由于金属掩膜3 为平板结构，所以多个出气孔的出气方向相互平行时，可以使金属掩膜3受力更加的均匀。
另一方面，如图3所示，本实用新型实施例还提供了一种掩膜板的贴合方法，用于掩膜板贴合装置5，包括：
步骤101、使金属掩膜的第一贴合区域与掩膜框架的第二贴合区域相互贴合；
其中，掩膜板包括金属掩膜和掩膜框架，在使用掩膜板时需要将金属掩膜和掩膜框架之间进行焊接，在焊接之前，可以首先将金属掩膜的第一贴合区域与掩膜框架的第二贴合区域相互贴合，以便后期对第一贴合区域和第二贴合区域之间进行焊接。
步骤102、将掩膜板贴合装置设置于金属掩膜背离于掩膜框架的一侧，并根据第一贴合区域和第二贴合区域的平坦度调节掩膜板贴合装置中出气口与金属掩膜之间的距离；
其中，第一贴合区域的第一平坦度和第二贴合区域的第二平坦度能够决定金属掩膜3和掩膜框架4贴合后两者之间间隙的尺寸，如果间隙尺寸过大，则需要通过较大的作用力来使金属掩膜3和掩膜框架4进行贴合，如果间隙尺寸较小，则需要较小的作用力来使金属掩膜3和掩膜框架4进行贴合。其中，用于检测金属掩膜3和掩膜框架4平坦度的设备和方法可以有多种，在此不做限定。
另外，将掩膜板贴合装置5设置于金属掩膜3背离于掩膜框架4的一侧，这样当贴合装置向金属掩膜3喷气时，可以向金属掩膜3施加靠近于掩膜框架4 方向的作用力，进而提高了金属掩膜3和掩膜框架4之间贴合的紧密度，通过改变出气口与金属掩膜之间的距离可以调节出气口喷气对金属掩膜3作用力的大小，根据第一平坦度和第二平坦度来调节出气口与金属掩膜之间的距离，使掩膜板贴合装置5对金属掩膜3施加适当的作用力，进而保证了掩膜板的制作品质。
步骤103、通过出气口向金属掩膜3中第一贴合区域的相背区域喷气。
本实用新型实施例提供了一种掩膜板的贴合方法，用于提高金属掩膜与掩膜框架之间进行焊接时贴合的紧密性，而现有技术中，在焊接前需要对金属掩膜进行不同方向的拉伸调整，这样就容易使金属掩膜表面产生褶皱，造成金属掩膜与掩膜框架之间的贴合处出现空隙，使其贴合不紧密，这样就会导致金属掩膜板焊接过程中出现虚焊现象，降低了掩膜板的制作品质。与现有技术相比，本申请文件提供的掩膜板的压合方法，包括：首先，使金属掩膜的第一贴合区域与掩膜框架的第二贴合区域相互贴合；然后，将掩膜板贴合装置设置于金属掩膜背离于掩膜框架的一侧，并根据第一贴合区域和第二贴合区域的平坦度调节掩膜板贴合装置中出气口与金属掩膜之间的距离；最后，通过出气口向金属掩膜3中第一贴合区域的相背区域喷气。这样当金属掩膜与掩膜框架之间进行焊接时，可以通过压合单元对金属掩膜进行吹气，在气体压力的作用下，可以使金属掩膜与掩膜框架之间的贴合更加的紧密，避免掩膜板在焊接过程中出现的虚焊现象，提高了掩膜板的制作品质。
可选地，如图2所示，出气口的出气方向与金属掩膜3相互垂直。这样可以提高出口气喷气的能量利用率，保证了贴合装置对金属掩膜3的作用力，提高了压合效果。
可选地，如图4所示，出气口的出气方向与焊接区域之间具有预设夹角，预设夹角的角度为45度至60度。本实施例中，由于出气口的出气方向与焊接区域之间具有预设夹角，一方面可以扩大喷气笼罩区域的面积，另一方面还能够将焊接时产生的外溅焊点吹向焊接区域外，从而避免了焊接过程外溅焊点对掩膜板的损伤。
进一步的，出气口喷出的气体为惰性气体。惰性气体可以避免金属掩膜3 和掩膜框架4在焊接过程中，压合气体与其发生化学反应，影响焊接效果。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。