一种蒸镀装置、蒸镀调整方法以及计算机可读介质与流程

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种蒸镀装置、蒸镀调整方法以及计算机可读介质。

背景技术：

目前oled蒸镀业界使用的膜厚检测器主要使用石英晶体微量天平(quartzcrystalmicrobalance，简称qcm)的压电效应和质量负荷效应。在qcm的安全使用范围内，能相对准确的反应蒸镀过程的蒸镀速率(rate)，进而准确控制蒸镀膜层厚度。但随着蒸镀时间增加，qcm上沉积的材料增多会影响qcm检测的rate，造成蒸镀膜厚异常。

即，现有技术的蒸镀过程存在由于膜层检测器件长时间使用导致检测精度下降，进而导致蒸镀的膜厚异常。

技术实现要素：

本发明提供一种蒸镀装置、蒸镀调整方法以及计算机可读介质，以改善现有技术的蒸镀过程存在由于膜层检测器件长时间使用导致检测精度下降，进而导致蒸镀的膜厚异常的问题。

本发明实施例提供一种蒸镀装置，包括：至少一个蒸镀源、与每一所述蒸镀源对应的第一速率检测部件、第二速率检测部件、以及与所述第一速率检测部件和所述第二速率检测部件连接的控制部件，其中，

所述第一速率检测部件设置于所述蒸镀源的同一侧，所述第二速率检测部件设置于所述蒸镀源的另一侧；

所述控制部件，用于控制所述第一速率检测部件实时检测对应的所述蒸镀源的所述第一蒸镀速率，并确定对应的实际蒸镀功率，针对确定出的所述实际蒸镀功率与经验蒸镀功率不匹配的蒸镀源，控制所述第二速率检测部件检测该蒸镀源的第二蒸镀速率，在确定该蒸镀源的所述第一蒸镀速率与所述第二蒸镀速率的差值超出预设范围时，根据所述第二蒸镀速率调整该蒸镀源的蒸镀速率。

在一种具体可能的实施方式中，所述控制部件具体用于根据所述第一蒸镀速率与所述第二蒸镀速率的差值，将所述第一速率检测部件的所述第一蒸镀速率调整为所述第一蒸镀速率与所述差值之和；控制相应的所述蒸镀源以调整后的所述第一蒸镀速率进行蒸镀。

在一种具体可能的实施方式中，还包括：用于为所述第二速率检测部件提供滑动轨道的第一导轨；

所述控制部件还用于控制所述第二速率检测部件在所述第一导轨移动至与相应的所述蒸镀源相正对的位置。

在一种具体可能的实施方式中，还包括：设置于所述第二速率检测部件与所述蒸镀源之间的挡板，以及为所述挡板提供滑动轨道的第二导轨，其中，所述挡板的尺寸与所述第二速率检测部件的尺寸相等；

所述控制部件还用于控制所述挡板在所述第二导轨上移动，以遮挡或避开所述第二速率检测部件。

在一种具体可能的实施方式中，所述控制部件还用于在确定该所述第一蒸镀速率与所述第二蒸镀速率的差值未超出预设范围时，控制相应的所述蒸镀源根据所述第一蒸镀速率蒸镀。

在一种具体可能的实施方式中，所述第一速率检测部件、第二速率检测部件为膜厚检测器。

本发明实施例还提供一种蒸镀调整方法，包括：

控制第一速率检测部件检测对应的蒸镀源的第一蒸镀速率；所述第一速率检测部件位于蒸镀源同一侧且与所述蒸镀源一一对应；

根据所述第一蒸镀速率确定对应的实际蒸镀功率，并确定所述实际蒸镀功率与经验蒸镀功率是否匹配；

针对确定出的所述实际蒸镀功率与经验蒸镀功率不匹配的蒸镀源，控制第二速率检测部件检测该蒸镀源的第二蒸镀速率；所述第二速率检测部件设置于所述蒸镀源的另一侧；

在确定该蒸镀源的所述第一蒸镀速率与所述第二蒸镀速率的差值超出预设范围时，根据所述第二蒸镀速率调整该蒸镀源的蒸镀速率。

在一种具体可能的实施方式中，所述根据所述第二蒸镀速率调整该蒸镀源的蒸镀速率，具体包括：

根据所述第一蒸镀速率与所述第二蒸镀速率的差值，将所述第一速率检测部件的所述第一蒸镀速率调整为所述第一蒸镀速率与所述差值之和；

控制相应的所述蒸镀源以调整后的所述第一蒸镀速率进行蒸镀。

在一种具体可能的实施方式中，还包括：在确定该所述第一蒸镀速率与所述第二蒸镀速率的差值未超出预设范围时，控制相应的所述蒸镀源根据所述第一蒸镀速率蒸镀。

本发明实施例还提供一种计算机可读介质，包括程序代码，当所述程序代码在计算设备上运行时，所述程序代码用于使所述计算设备执行本发明实施例提供的所述蒸镀调整方法的步骤。

本发明实施例有益效果如下：本发明实施例提供的蒸镀装置，包括：至少一个蒸镀源、与每一蒸镀源对应的第一速率检测部件、第二速率检测部件、以及与第一速率检测部件和第二速率检测部件连接的控制部件，其中，第一速率检测部件可以实时检测对应的蒸镀源的第一蒸镀速率，而第二速率检测部件可以根据控制部件的控制，在实际蒸镀功率与经验蒸镀功率不匹配时对蒸镀源的蒸镀速率进行检测，即，第二速率检测部件不为一直对蒸镀源蒸镀速率进行检测的部件，其沉积的材料较少，检测精度相对较高，进而在第一速率检测部件的检测精度下降时，通过检测精度更高的第二速率检测部件对蒸镀源的蒸镀速率进行调整，可以避免第一速率检测部件由于长时间使用导致的检测精度下降的问题，进而可以制作出膜厚较为准确的器件。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种蒸镀装置的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种设置有第一导轨的蒸镀装置的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种挡板对第二速率检测部件进行遮挡时的蒸镀装置的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种挡板对第二速率检测部件进行不遮挡时的蒸镀装置的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的一种蒸镀调整方法的流程示意图；

图6为本发明实施例提供的一种具体的蒸镀调整方法的流程示意图；

图7为本发明实施例提供的另一种具体的蒸镀调整方法的流程示意图。

具体实施方式

为了使得本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

为了保持本公开实施例的以下说明清楚且简明，本公开省略了已知功能和已知部件的详细说明。

参见图1，本发明实施例提供一种蒸镀装置，包括：至少一个蒸镀源1、与每一蒸镀源1对应的第一速率检测部件2、第二速率检测部件3、以及与第一速率检测部件2和第二速率检测部件3连接的控制部件4，其中，

第一速率检测部件2设置于蒸镀源1的同一侧，第二速率检测部件3设置于蒸镀源1的另一侧；

控制部件4，用于控制第一速率检测部件2实时检测对应的蒸镀源1的第一蒸镀速率，并确定对应的实际蒸镀功率，针对确定出的实际蒸镀功率与经验蒸镀功率不匹配的蒸镀源，控制第二速率检测部件3检测该蒸镀源1的第二蒸镀速率，在确定该蒸镀源1的第一蒸镀速率与第二蒸镀速率的差值超出预设范围时，根据第二蒸镀速率调整该蒸镀源1的蒸镀速率。

本发明实施例提供的蒸镀装置，包括：至少一个蒸镀源、与每一蒸镀源对应的第一速率检测部件、第二速率检测部件、以及与第一速率检测部件和第二速率检测部件连接的控制部件，其中，第一速率检测部件可以实时检测对应的蒸镀源的第一蒸镀速率，而第二速率检测部件可以根据控制部件的控制，在实际蒸镀功率与经验蒸镀功率不匹配时对蒸镀源的蒸镀速率进行检测，即，第二速率检测部件不为一直对蒸镀源蒸镀速率进行检测的部件，其沉积的材料较少，检测精度相对较高，进而在第一速率检测部件的检测精度下降时，通过检测精度更高的第二速率检测部件对蒸镀源的蒸镀速率进行调整，可以避免第一速率检测部件由于长时间使用导致的检测精度下降的问题，进而可以制作出膜厚较为准确的器件。

在具体实施时，第一速率检测部件2与第二速率检测部件3可以为膜厚检测器，具体的，可以为qcm。蒸镀装置一般设置有多个蒸镀源1，多个蒸镀源1可以尺寸基本相同，平行排列，各蒸镀源1的一侧一一对应设置第一速率检测部件2，而在蒸镀源1的另一侧则具体可以只设置一个第二速率检测部件3，以根据需要可以在不同时间段对不同的蒸镀源1都可以进行检测，且只设置一个第二速率检测部件3时，可以最低程度地降低对原有蒸镀装置的改进，降低改进蒸镀装置所使用的费用。对于具体的经验蒸镀功率，可以在多次的实践蒸镀过程中获得，并可以存储在控制部件中。当然，图1仅是示出了本发明实施例提供的蒸镀源1、第一速率检测部件2、第二速率检测部件3以及控制部件4，在具体实施时，蒸镀装置还可以包括固定或承载蒸镀源1的第一部件、固定或承载第一速率蒸镀部件的第二部件、固定或承载第二速率检测部件的第三部件，其它各部件的设置，可以在具体实施时，根据需要进行设置，本发明不以此为限。

在具体实施时，控制部件4具体用于根据第一蒸镀速率与第二蒸镀速率的差值，将第一速率检测部件2的第一蒸镀速率调整为第一蒸镀速率与差值之和；控制相应的蒸镀源1以调整后的第一蒸镀速率进行蒸镀。具体的，例如，第一速率检测部件2检测到的第一蒸镀速率值为0.9，而第二速率检测部件3检测到的第二蒸镀速率为1.0，二者的差值为0.1，则调整后的第一速率检测部件2的第一蒸镀速率为0.9+0.1＝1.0。本发明实施例中，控制部件4对第一速率检测部件进行补偿调整，控制蒸镀源以调整后的第一蒸镀速率进行蒸镀，而非直接通过第二速率检测部件调整该蒸镀源的蒸镀速率，由于对蒸镀速率的调整需通过具体调整其它实体部件的参数来实现，例如，蒸镀速率的增大可能需要通过提高加热蒸镀源的加热部件的温度，通过蒸镀装置中已有的第一速率检测部件来具体调整蒸镀速率，进而可以实现通过已有的实体部件之间的连接关系来实现对蒸镀速率的调整，进而可以避免第二速率检测部件也需其它实体部件(如，加热部件)建立连接关系，进而可以降低对现有蒸镀装置的改进程度，降低蒸镀装置的改进费用。

在具体实施时，参见图2所示，蒸镀装置还包括：用于为第二速率检测部件3提供滑动轨道的第一导轨5；控制部件4还用于控制第二速率检测部件3在第一导轨5移动至与相应的蒸镀源1相正对的位置。本发明实施例中，第二速率检测部件3具体可以通过在第一导轨上5的移动来实现对不同蒸镀源1的蒸镀速率的检测，可以通过一个第二速率检测部件3实现对多个蒸镀源1蒸镀速率的检测，蒸镀装置的结构较为简单，易于实现。

在具体实施时，参见图3所示，蒸镀装置还包括：设置于第二速率检测部件3与蒸镀源1之间的挡板6，以及为挡板6提供滑动轨道的第二导轨7，其中，挡板6的尺寸与第二速率检测部件3的尺寸相等；控制部件4还用于控制挡板6在第二导轨7上移动，以遮挡或避开第二速率检测部件3。本发明实施例中，第二速率检测部件3与蒸镀源1之间还设置有挡板6，进而在需要通过第二速率检测部件3对蒸镀源1进行检测时，挡板6避开第二速率检测部件3(参见图4所示)，即，使挡板6不遮挡第二速率检测部件3，进而可以使第二速率检测部件3对蒸镀源1的蒸镀速率进行检测；而在不需要该第二速率检测部件3对蒸镀源1进行检测时，可以使挡板6遮挡第二速率检测部件3(参见图3所示)，避免不需要检测时，蒸镀源1的蒸镀材料沉积到第二速率检测部件3，影响第二速率检测部件3的检测精度。

在具体实施时，控制部件4还用于在确定该第一蒸镀速率与第二蒸镀速率的差值未超出预设范围时，控制相应的蒸镀源1根据第一蒸镀速率蒸镀。

基于同一发明构思，本发明实施例还提供一种蒸镀调整方法，参见图5所示，蒸镀调整方法包括：

步骤s101、控制第一速率检测部件检测对应的蒸镀源的第一蒸镀速率；第一速率检测部件位于蒸镀源同一侧且与蒸镀源一一对应。

步骤s102、根据第一蒸镀速率确定对应的实际蒸镀功率，并确定实际蒸镀功率与经验蒸镀功率是否匹配。

步骤s103、针对确定出的实际蒸镀功率与经验蒸镀功率不匹配的蒸镀源，控制第二速率检测部件检测该蒸镀源的第二蒸镀速率；第二速率检测部件设置于蒸镀源的另一侧。

步骤s104、在确定该蒸镀源的第一蒸镀速率与第二蒸镀速率的差值超出预设范围时，根据第二蒸镀速率调整该蒸镀源的蒸镀速率。

在具体实施时，参见图6所示，对于步骤s104中的根据第二蒸镀速率调整该蒸镀源的蒸镀速率，具体包括：

s1041、根据第一蒸镀速率与第二蒸镀速率的差值，将第一速率检测部件的第一蒸镀速率调整为第一蒸镀速率与差值之和。

s1042、控制相应的蒸镀源以调整后的第一蒸镀速率进行蒸镀。

在具体实施时，参见图7所示，蒸镀调整方法还包括：步骤s105、在确定该第一蒸镀速率与第二蒸镀速率的差值未超出预设范围时，控制相应的蒸镀源根据第一蒸镀速率蒸镀。

基于同一发明构思，本发明实施例还提供一种计算机可读介质，包括程序代码，当程序代码在计算设备上运行时，程序代码用于使计算设备执行本发明实施例提供的蒸镀调整方法的步骤。由于该计算机可读介质解决问题的原理与前述一种蒸镀调整方法相似，因此该计算机可读介质的实施可以参见蒸镀调整方法的实施，重复之处不再赘述。

程序产品可以采用一个或多个可读介质的任意组合。可读介质可以是可读信号介质或者可读存储介质。可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：具有一个或多个导线的电连接、便携式盘、硬盘、随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、可擦式可编程只读存储器(eprom或闪存)、光纤、便携式紧凑盘只读存储器(cd-rom)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。

根据本发明的实施方式的用于显示产品，其可以采用便携式紧凑盘只读存储器(cd-rom)并包括程序代码，并可以在服务器设备上运行。然而，本发明的程序产品不限于此，在本文件中，可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被信息传输、装置或者器件使用或者与其结合使用。

可读信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了可读程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括——但不限于——电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。可读信号介质还可以是可读存储介质以外的任何可读介质，该可读介质可以发送、传播或者传输用于由周期网络动作系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。

可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括——但不限于——无线、有线、光缆、rf等等，或者上述的任意合适的组合。

可以以一种或多种程序设计语言的任意组合来编写用于执行本发明操作的程序代码，程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如java、c++等，还包括常规的过程式程序设计语言—诸如“c”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算设备上执行、部分地在用户设备上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算设备上部分在远程计算设备上执行、或者完全在远程计算设备或服务器上执行。在涉及远程计算设备的情形中，远程计算设备可以通过任意种类的网络——包括局域网(lan)或广域网(wan)—连接到用户计算设备，或者，可以连接到外部计算设备。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到本发明实施例可以通过硬件实现，也可以借助软件加必要的通用硬件平台的方式来实现。基于这样的理解，本发明实施例的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该软件产品可以存储在一个非易失性存储介质(可以是cd-rom，u盘，移动硬盘等)中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。

本发明实施例有益效果如下：本发明实施例提供的蒸镀装置，包括：至少一个蒸镀源、与每一蒸镀源对应的第一速率检测部件、第二速率检测部件、以及与第一速率检测部件和第二速率检测部件连接的控制部件，其中，第一速率检测部件可以实时检测对应的蒸镀源的第一蒸镀速率，而第二速率检测部件可以根据控制部件的控制，在实际蒸镀功率与经验蒸镀功率不匹配时对蒸镀源的蒸镀速率进行检测，即，第二速率检测部件不为一直对蒸镀源蒸镀速率进行检测的部件，其沉积的材料较少，检测精度相对较高，进而在第一速率检测部件的检测精度下降时，通过检测精度更高的第二速率检测部件对蒸镀源的蒸镀速率进行调整，可以避免第一速率检测部件由于长时间使用导致的检测精度下降的问题，进而可以制作出膜厚较为准确的器件。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。