本实用新型涉及一种薄片大口径DKDP晶体抛光夹具。
背景技术：
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在晶体的生产、加工作业中，通常包括晶体的抛光，其中，薄片大口径晶体的抛光操作繁琐、工艺复杂，具有一定的难度，因此，抛光过程中所使用的的辅助夹具对晶体的夹持起到了重要的作用。
目前，在晶体抛光过程中，通常采用光胶、滴蜡或灌胶的方法，将待抛光晶体固定在夹具内进行下一步操作，但是，DKDP晶体具有材料软脆、易吸潮的特殊性，使用现有方法会在晶体表面产生划痕和压痕，影响晶体的光洁度，并潮解晶体表面，达不到加工指标，且抛光过程中若需要对晶体进行检测，需要将夹具卸下，费时费力，因此，现有的晶体夹持装置难以满足晶体抛光操作中的要求。
技术实现要素：
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本实用新型为了弥补现有技术的不足，提供了一种薄片大口径DKDP晶体抛光夹具，它结构简单，设计合理，能在抛光过程中对薄片大口径DKDP晶体提供稳定的夹持，不损伤晶体表面，不产生压痕，可随时对抛光中的晶体进行检测，解决了现有技术中存在的问题。
本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案是：
一种薄片大口径DKDP晶体抛光夹具，包括底座，底座底部设有一凹槽，凹槽内设有一水平设置的平面平晶，平面平晶通过套设于平面平晶周向的密封圈卡装在凹槽内，平面平晶的上表面与凹槽的内表面相接触，平面平晶的下表面粘接有一真空吸附垫，平面平晶内沿竖直方向开设有若干通气孔，每个通气孔分别通过设在底座内的吸气通道与底座上部内的主吸气通道相连通，底座顶部安装有一与主吸气通道相连通的真空旋转接头。
优选的，所述真空吸附垫为聚氨酯多孔膜。
优选的，所述底座的横截面为圆形。
本实用新型采用上述方案，它结构简单，设计合理，采用负压吸附在抛光过程中对薄片大口径DKDP晶体提供稳定的夹持，匀性加压，不损伤晶体表面，不产生压痕，操作简单，可随时对抛光中的晶体进行检测，实用性强。
附图说明：
图1是本实用新型的结构示意图。
图中，1、底座，2、凹槽，3、平面平晶，4、密封圈，5、真空吸附垫，6、通气孔，7、吸气通道，8、主吸气通道，9、真空旋转接头。
具体实施方式：
为能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图，对本实用新型进行详细阐述。
如图1所示，一种薄片大口径DKDP晶体抛光夹具，包括底座1，底座1底部设有一凹槽2，凹槽2内设有一水平设置的平面平晶3，平面平晶3通过套设于平面平晶3周向的密封圈4卡装在凹槽2内，可保证装置的密封性，平面平晶3的上表面与凹槽2的内表面相接触，平面平晶3的下表面粘接有一真空吸附垫5，真空吸附垫5有缓冲作用，但弹性很小，对晶体无反弹作用，可充分保护晶体表面不受损伤，平面平晶3内沿竖直方向开设有若干通气孔6，每个通气孔6分别通过设在底座1内的吸气通道7与底座1上部内的主吸气通道8相连通，底座1顶部安装有一与主吸气通道8相连通的真空旋转接头9，可保证稳定晶体吸附的稳定性。
所述真空吸附垫5为聚氨酯多孔膜。
所述底座1的横截面为圆形。
使用时，真空旋转接头9接真空泵，真空泵工作吸气，经真空旋转接头9、主吸气通道8、吸气通道7、通气孔6和真空吸附垫5，在真空吸附垫5产生负压，将待抛光的DKDP晶体吸附在真空吸附垫5上，操作人员手持底座1，可对晶体进行手动抛光操作，在抛光过程中，如需要对晶体进行检测或更换抛光面，可以通过调节真空泵，减小吸附力度后，取下晶体，进行相关操作。
本实用新型采用负压吸附方式代替以往光胶、滴蜡或灌胶的方法在抛光过程中固定晶体，不损伤晶体表面，不产生压痕，晶体不易潮解，且操作过程中可随时取下晶体进行检测等相关操作，灵活性高。
上述具体实施方式不能作为对本实用新型保护范围的限制，对于本技术领域的技术人员来说，对本实用新型实施方式所做出的任何替代改进或变换均落在本实用新型的保护范围内。
本实用新型未详述之处，均为本技术领域技术人员的公知技术。