技术总结
本实用新型公开了一种用于手机壳料表面打磨抛光设备，包括进料盘、控制组件、对手机壳进行抛光的抛光装置，所述抛光装置包括抛光装置本体，装设于所述抛光装置本体上的用于将进料盘上的手机壳进行工位圆周布置的圆周布置机构、与所述圆周布置机构相互配合并用于对手机壳进行抛光的抛光机构，所述圆周布置机构包括布置机构本体、装设于所述布置机构本体上的分置盘、若干装设于所述分置盘上并沿所述分置盘轴线等距离圆周分布的转动芯轴、装设于所述分置盘上并用于使所述转动芯轴保持自转的芯轴自转结构，该用于手机壳料表面打磨抛光设备适合大批量生产，生产出来的手机壳无污染，不会碰伤手机壳表面，手机壳质量好，操作过程稳定。
技术研发人员：刘承辉
受保护的技术使用者：惠州市锋华电子开发有限公司
技术研发日：2018.05.15
技术公布日：2018.12.14