高通量PECVD装置的制作方法

文档序号:16563084发布日期:2019-01-13 16:04阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种高通量PECVD装置,其特征在于,包括:

反应腔室;

设置于反应腔室内的沉积台,沉积台的沉积表面分立有多个独立的沉积微区,每个所述沉积微区的温度独立可调;

每个所述沉积微区分别对应有一等离子体激发单元,每个所述等离子体激发单元分别包括一反应气体导入通道。

2.根据权利要求1所述的高通量PECVD装置,其特征在于,所述沉积微区通过气体屏蔽罩进行分立。

3.根据权利要求2所述的高通量PECVD装置,其特征在于,所述气体屏蔽罩上下位移可调。

4.根据权利要求1所述的高通量PECVD装置,其特征在于,所述沉积台在水平和竖直方向位移可调;所述沉积台温度可调。

5.根据权利要求4所述的高通量PECVD装置,其特征在于,每个所述沉积微区的温度通过等离子体激发单元单独加热控制,或

通过等离子体激发单元和沉积台共同加热控制。

6.根据权利要求1所述的高通量PECVD装置,其特征在于,所述等离子体激发单元在沉积微区表面产生射流微波等离子体。

7.根据权利要求1所述的高通量PECVD装置,其特征在于,所述等离子体激发单元在沉积微区表面产生ICP等离子体。

8.根据权利要求1所述的高通量PECVD装置,其特征在于,所述等离子体激发单元在沉积微区表面产生CCP等离子体。

9.根据权利要求1所述的高通量PECVD装置,其特征在于,所述沉积微区的尺寸在3~20mm。

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