技术总结
一种晶圆载盘，包括第一面与相对于第一面的第二面，其特征在于，第一面用于容置晶圆，第二面具有第一凹槽以及第二凹槽且第一凹槽与第二凹槽的开口与第二凹槽的开口都位于第二面，其中第一凹槽的旋转中心与晶圆载盘的旋转中心重合，第二凹槽为环形且位于晶圆载盘的边缘。本实用新型通过在晶圆载盘的第二面上设置第一凹槽与第二凹槽，改变了晶圆载盘与晶圆之间的热传条件，如此一来可大幅降低晶圆表面的温度差及翘曲量。
技术研发人员：卢彦勋;陈彦良;大藤彻;谢明达
受保护的技术使用者：捷苙科技股份有限公司
技术研发日：2018.11.23
技术公布日：2019.08.02