防止蒸镀材料喷溅及塞孔的坩埚的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及有机电致发光显示器件的制程领域，尤其涉及一种防止蒸镀材料喷溅及塞孔的坩祸。
【背景技术】
[0002]平板显示器件具有机身薄、省电、无辐射等众多优点，得到了广泛的应用。现有的平板显示器件主要包括液晶显示器件(Liquid Crystal Display，IXD)及有机电致发光显不器件(Organic Light Emitting Display，0LED)。其中，OLED 显不器件相较于 LCD，不仅具有十分优异的显示性能，还具有全固态、自发光、结构简单、超轻薄、响应速度快、宽视角、低功耗及可实现柔性显示等特性，被誉为“梦幻显示器”，得到了各大显示器厂家的青睐，已成为显示技术领域中第三代显示器件的主力军。
[0003]OLED显示器件通常由阳极、阴极、以及夹在阳极和阴极之间的有机电致发光材料层构成，有机电致发光材料层又包括空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、及电子注入层。OLED显示器件的发光机理是从阴、阳两级分别注入电子和空穴，被注入的电子和空穴经传输在发光层内复合，从而激发发光层分子产生单态激子，单态激子辐射衰减而发光。
[0004]目前，OLED显示器件主流的制备方法是真空热蒸镀法，即在真空腔体内使用坩祸加热有机小分子材料等蒸镀材料，使蒸镀材料在一定温度下升华或者熔融汽化成蒸汽，透过金属掩膜板上的开孔沉积在基板上。
[0005]OLED显示器件各层的厚度和掺杂比例对其性能的影响很大，为了使沉积在基板各处的有机材料膜厚和掺杂比例均匀，使用点蒸发源的镀膜机是在使基板转动的状态下沉积有机材料，但此做法对蒸镀材料的利用率很低，约为5%。后续开发的线蒸发源的镀膜机不但能够使有机材料的膜厚较均匀，还能提高蒸镀材料的利用率至约20%。
[0006]随着越来越高世代的蒸镀机的出现，所使用的坩祸直径也越来越大。如图1所示，现有的坩祸一般包括用于容纳蒸镀材料200的祸体100、及盖在祸体100开口端的盖体300，该盖体300的中心设有唯一的出气孔310，由于有机材料的导热系数很低，且加热源存在温差，引起坩祸内部出现上下段温差和水平温差，导致材料蒸镀的制程稳定性越来越难调控，有些材料很容易发生不同的相态变化，导致坩祸的出气310堵塞，另外，材料在升温过程中，由于发生固态到熔融态的相态转变，蒸汽会直接通过所述唯一的出气孔310释放大量气体，可能导致材料喷溅出坩祸，污染加热源及真空腔体。
【发明内容】
[0007]本发明的目的在于提供一种防止蒸镀材料喷溅及塞孔的坩祸，能够提高大直径坩祸内部的热平衡以及温度和蒸镀速率的平衡，解决蒸镀速率不稳定、易堵塞出气孔及预熔时材料喷溅的问题，改善蒸镀制程的稳定性，提高蒸镀设备的稼动率。
[0008]为实现上述目的，本发明提供一种防止蒸镀材料喷溅及塞孔的坩祸，包括一用于容纳蒸镀材料的祸体、及盖设于所述祸体开口端的盖体；
[0009]所述盖体包括上盖、下盖及连接所述上盖与下盖的连接部；所述上盖与下盖沿祸体的轴向间隔开；
[0010]所述上盖的内径等于祸体的外径，位于所述祸体的开口端；所述下盖的外径小于所述祸体的内径，位于所述祸体的内部；
[0011]所述上盖具有上开口区域，在该上开口区域内设有数个上出气孔，所述下盖具有下开口区域，在该下开口区域内设有数个下出气孔，所述数个上出气孔与数个下出气孔不重合。
[0012]所述连接部分别连接于上盖与下盖的中心处；；所述上盖与下盖沿祸体的轴向间隔距离为祸体高度的1%?10%。
[0013]所述数个下出气孔的总面积大于所述数个上出气孔的总面积。
[0014]所述数个上出气孔关于所述上盖的中心呈中心对称分布，所述数个下出气孔关于所述下盖的中心呈中心对称分布。
[0015]所述数个上出气孔的总面积占上开口区域的20%?80%;所述数个下出气孔的总面积占下开口区域的30%?90%。
[0016]所述上盖上表面的高度低于设于所述祸体外围的加热源的高度5mm?20mm。
[0017]所述上开口区域、下开口区域的形状为圆形、椭圆形、或方形；所述上出气孔、下出气孔的形状为圆形、弧形或椭圆形。
[0018]所述上开口区域以所述上盖的中心为原点，占据上盖半径的O?4/5区域；所述下开口区域以所述下盖的中心为原点，占据下盖半径的1/10?9/10区域；所述下盖的半径是祸体内径的1/10?9/10。
[0019]所述上开口区域以所述上盖的中心为原点，占据上盖半径的1/4?1/2区域；所述下盖的半径是祸体内径的1/2?4/5。
[0020]所述上出气孔具有倒角，倒角的角度为30°?60°。
[0021]本发明的有益效果:本发明提供的一种防止蒸镀材料喷溅及塞孔的坩祸，其盖体包括上盖、下盖及连接所述上盖与下盖的连接部，设置上盖与下盖沿祸体的轴向间隔开，在所述上盖的上开口区域内设置数个上出气孔，在所述下盖的下开口区域内设置数个下出气孔，并设置所述数个上出气孔与数个下出气孔不重合，使得蒸镀材料在相变的过程中，材料蒸汽直接通过下盖释放的气体在下盖与上盖之间相对密闭的空间中缓冲，进行二次调整，提高大直径坩祸内部的热平衡以及温度和蒸镀速率的平衡，从而稳定蒸镀速率，解决蒸镀速率不稳定、易堵塞出气孔及预熔时材料喷溅的问题，改善蒸镀制程的稳定性，提高蒸镀设备的稼动率。
[0022]为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
【附图说明】
[0023]下面结合附图，通过对本发明的【具体实施方式】详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
[0024]附图中，
[0025]图1为一种现有的坩祸的剖面结构示意图；
[0026]图2为本发明防止蒸镀材料喷溅及塞孔的坩祸的纵向剖面结构示意图；
[0027]图3为本发明防止蒸镀材料喷溅及塞孔的坩祸的盖体的纵向剖面结构示意图；
[0028]图4为本发明防止蒸镀材料喷溅及塞孔的坩祸的盖体上盖第一种结构形式的横向剖面示意图；
[0029]图5为本发明防止蒸镀材料喷溅及塞孔的坩祸的盖体上盖第二种结构形式的横向剖面示意图；
[0030]图6为本发明防止蒸镀材料喷溅及塞孔的坩祸的盖体上盖第三种结构形式的横向剖面示意图；
[0031]图7为本发明防止蒸镀材料喷溅及塞孔的坩祸的盖体上盖第四种结构形式的横向剖面示意图；
[0032]图8为本发明防止蒸镀材料喷溅及塞孔的坩祸的盖体下盖第一种结构形式的横向剖面示意图；
[0033]图9为本发明防止蒸镀材料喷溅及塞孔的坩祸的盖体下盖第二种结构形式的横向剖面示意图；
[0034]图10为本发明防止蒸镀材料喷溅及塞孔的坩祸的盖体下盖第三种结构形式的横向剖面示意图；
[0035]图11为本发明防止蒸镀材料喷溅及塞孔的坩祸的盖体下盖第四种结构形式的横向剖面示意图。
【具体实施方式】
[0036]为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
[0037]请参阅图2、图3，本发明提供一种防止蒸镀材料喷溅及塞孔的坩祸，包括一用于容纳蒸镀材料2的祸体1、及盖设于所述祸体I开口端的盖体3。
[0038]所述盖体3包括上盖31、下盖33及连接所述上盖31与下盖33的连接部32 ;所述上盖31与下盖33沿祸体I的轴向间隔开。
[0039]所述上盖31的内径等于祸体I的外径，位于所述祸体I的开口端；所述下盖33的外径小于所述祸体I的内径，位于所述祸体I的内部。
[0040]所述上盖31具有上开口区域311，在该上开口区域311内设有数个上出气孔313，所述下盖33具有下开口区域331，在该下开口区域331内设有数个下出气孔333，所述数个