一种单面抛光机粘片装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及单面抛光/研磨机领域，具体涉及一种单面抛光机粘片装置。
【背景技术】
[0002]电子专用加工设备单面抛光机的粘片通常采用吸附垫或贴蜡两种方式。采用吸附垫粘片方式，即把吸附垫吸附在陶瓷盘上，然后把工件吸附在吸附垫另一面加工，这种方式缺点是在加工过程中吸附垫易活动，吸附不牢靠，易产生废片；采用贴蜡粘片方式，即把蜡加热后直接把工件贴在陶瓷盘上，然后压平，待蜡冷却后及可进行加工。这种方式缺点是贴蜡工艺较复杂，需专门贴蜡机辅助才能完成，同时每个工件的蜡层厚度一致性得不到很好保证，故加工精度受到很大影响。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于克服现有技术存在的问题，提供一种粘片装置。以解决因采用吸附垫或贴蜡粘片方式粘片质量差、成本高及操作繁琐等缺陷。
[0004]为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现:
一种单面抛光机粘片装置，该装置包括陶瓷盘，所述陶瓷盘上表面粘接有保持盘，所述保持盘上设置有多个与工件大小及形状相配合的工孔，所述工件通过工孔嵌入保持盘中。
[0005]进一步的，所述工孔均匀的分布在保持盘端面上，以嵌满工件后的重心在保持盘中心为宜。
[0006]进一步的，所述保持盘上设有三个工孔，并且所述工孔之间呈120度夹角分布。
[0007]进一步的，所述保持盘的厚度不超过工件的厚度，以预留加工余量。
[0008]进一步的，所述保持盘为环氧树脂玻璃板或蓝钢片中的一种。
[0009]本发明的有益效果是:
本发明粘片装置避免了吸附垫及贴蜡各自缺陷，工件可以方便快捷放入保持盘工件孔内，工件固定可靠，且省去贴蜡的繁琐及蜡层厚度的不一致性缺陷，大大缩短了粘片时间，提升了加工精度。
[0010]本发明粘片装置，主要应用于电子专用加工设备单面抛光/研磨机粘片，也可用于其他需要粘片的场合。
【附图说明】
[0011]图1为本发明的粘片装置结构图；
图2为本发明的粘片装置嵌入工件后的结构示意图。
[0012]图中标号说明:1、保持盘；2、陶瓷盘；3工件，4、工孔。
【具体实施方式】
[0013]下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。
[0014]参照图1所示，一种单面抛光机粘片装置，该装置包括陶瓷盘2，所述陶瓷盘2上表面粘接有保持盘1，所述保持盘I上设置有多个与工件3大小及形状相配合的工孔4，所述工件3通过工孔4嵌入保持盘I中，在本实施例中，将工件3嵌入保持盘I中后，即可整体放入设备进行单面研磨/抛光加工。
[0015]所述工孔4均匀的分布在保持盘I端面上，以嵌满工件3后的重心在保持盘I中心为宜。
[0016]所述保持盘I上设有三个工孔4，并且所述工孔4之间呈120度夹角分布。
[0017]所述保持盘I的厚度不超过工件3的厚度，以预留加工余量。
[0018]所述保持盘I为环氧树脂玻璃板或蓝钢片中的一种，其直接与陶瓷盘2应粘接牢固、平整即可。
[0019]以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种单面抛光机粘片装置，该装置包括陶瓷盘(2)，其特征在于，所述陶瓷盘(2)上表面粘接有保持盘(I )，所述保持盘(I)上设置有多个与工件(3)大小及形状相配合的工孔(4 )，所述工件(3 )通过工孔(4 )嵌入保持盘(I)中。
2.根据权利要求1所述的单面抛光机粘片装置，其特征在于，所述工孔(4)均匀的分布在保持盘(I)端面上，以嵌满工件(3)后的重心在保持盘(I)中心为宜。
3.根据权利要求2所述的单面抛光机粘片装置，其特征在于，所述保持盘(I)上设有三个工孔(4)，并且所述工孔(4)之间呈120度夹角分布。
4.根据权利要求3所述的单面抛光机粘片装置，其特征在于，所述保持盘(I)的厚度不超过工件(3)的厚度，以预留加工余量。
5.根据权利要求1所述的单面抛光机粘片装置，其特征在于，所述保持盘(I)为环氧树脂玻璃板或蓝钢片中的一种。
【专利摘要】本发明是一种单面抛光机粘片装置，该装置包括陶瓷盘，所述陶瓷盘上表面粘接有保持盘，所述保持盘上设置有多个与工件大小及形状相配合的工孔，所述工件通过工孔嵌入保持盘中，所述保持盘1为环氧树脂玻璃板或蓝钢片中的一种，其直接与陶瓷盘2应粘接牢固、平整即可。采用本发明技术方案，避免了吸附垫及贴蜡各自缺陷，工件可以方便快捷放入保持盘工件孔内，工件固定可靠，且省去贴蜡的繁琐及蜡层厚度的不一致性缺陷，大大缩短了粘片时间，提升了加工精度，并且适用范围广，互换性高。
【IPC分类】B24B41-06
【公开号】CN104759984
【申请号】CN201510137560
【发明人】金万斌, 李方俊, 陈丽春
【申请人】苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司
【公开日】2015年7月8日
【申请日】2015年3月27日