Cu-Be合金及其制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及Cu-Be合金及其制造方法。
【背景技术】
[0002] 以往，Cu-Be合金作为兼顾高强度和高导电性的实用合金，广泛地使用于电子部 件、机械部件中。这样的Cu-Be合金例如通过在恪化铸造后反复进行在热态、冷态下的塑性 加工和退火处理，然后依次进行固溶处理、冷加工、时效硬化处理来得到（参照专利文献1、 2)。然而，在Cu-Be合金的时效硬化处理中，有时会因晶界反应导致Cu-Be化合物不连续地 析出到晶界，因此有时会导致机械强度降低。于是，为了抑制机械强度的降低，提出有添加 Co的方案（参照非专利文献1~3)。通过添加Co,能够抑制时效硬化处理时的晶界反应， 并抑制Cu-Be化合物不连续地析出到晶界。此外，通过添加Co，能够防止在铸造、热加工、退 火、固溶处理等中结晶粒的粗大化。
[0003] 现有技术文献
[0004] 专利文献
[0005] 专利文献1 :日本专利特公平7-13283号公报
[0006] 专利文献2:日本专利第2827102号
[0007] 非专利文献
[0008] 非专利文献1:森永、后藤、高桥，日本金属学会誌（日本金属学会志），24卷，12号 (1960)777-781
[0009] 非专利文献2:三岛、大久保，伸銅技術研宄会誌（伸铜技术研宄会志），5卷，1号 (1966)112-118
[0010] 非专利文献3:椿野、野里、三谷，日本金属学会誌（日本金属学会志），44卷，10号 (1980)1122-11
【发明内容】
[0011] 发明所要解决的问题
[0012] 然而，对于Cu-Be合金中添加Co而得的合金，其机械强度尚不够充分，期望进一步 提高机械强度。
[0013] 本发明是鉴于这样的问题而完成的，其主要目的在于，提供能够提高机械强度的 Cu-Be合金及其制造方法。
[0014] 用于解决问题的手段
[0015] 为了实现上述目的，本发明人等制作了如下那样的Cu-Be合金，该Cu-Be合金含有 0. 12质量％以下的Co,且能够在2万倍的TEM图像中确认的粒径0. 1ym以上的Cu-Co系 化合物的数量，在每10umX10ym的视野中为5个以下。并且，将该Cu-Be合金在冷态进 行强加工，并进行了时效硬化处理，结果发现能够提高机械强度，以至完成本发明。
[0016]S卩，本发明的Cu-Be合金为含有Co的Cu-Be合金，上述Co的含量为0.005质量％ 以上0. 12质量％以下，能够在2万倍的TEM图像中确认的粒径0. 1ym以上的Cu-Co系化 合物的数量，在每10UmX10ym的视野中为5个以下。
[0017] 此外，本发明的Cu-Be合金的制造方法包含：对含有0.005质量％以上0. 12质 量％以下的Co和1. 60质量％以上1. 95质量％以下的Be的Cu-Be合金原料进行固溶处理， 从而得到固溶处理材的固溶处理工序。
[0018] 发明的效果
[0019] 本发明可以提供能够提高机械强度的Cu-Be合金及其制造方法。其理由可以推测 如下。以往的Cu-Be合金中，由于散布有粗大的Cu-Co系化合物，从而该Cu-Co系化合物成 为断裂的起点，而不能得到充分的机械强度。实际上，在对以往的添加有Co的Cu-Be合金 的断裂面进行确认时，可确认到粗大的Cu-Co系化合物的存在。相对于此，在本发明中，几 乎不存在会成为断裂的起点那样的粗大的Cu-Co系化合物，因此，可推测为能够抑制拉伸 强度等机械强度的降低。
【附图说明】
[0020] 图1为表示锻造方法的一个示例的说明图。
[0021] 图2为由锻造引起的工件组织的变化的说明图。
[0022] 图3为实验例1的固溶处理材的TEM照片。
[0023] 图4为比较例3的固溶处理材的TEM照片。
【具体实施方式】
[0024] 本发明的Cu-Be合金是含有Co的Cu-Be合金。Co的含量为0.005质量％以上0. 12 质量％以下即可，也可为0. 005质量％以上且小于0. 05质量％。如果Co的含量为0. 005质 量％以上，则能够得到添加Co的效果，S卩，抑制Cu-Be化合物不连续地析出到晶界，或防止 结晶粒的粗大化这样的效果。此外，如果Co的含量为0. 12质量％以下，则由于几乎不存在 粗大的Cu-Co系化合物，因此能够提高机械强度。Be的含量没有特别限定，但优选为1. 60 质量％以上1. 95质量％以下，更优选为1. 85质量％以上1. 95质量％以下。这是因为，如 果为1. 60质量％以上，则能够期待通过时效硬化处理带来的提高机械强度的效果，如果为 1. 95质量％以下，则难以生成粗大的Cu-Co系化合物。
[0025] 该Cu-Be合金中，能够在2万倍的TEM图像中确认的粒径0. 1ym以上的Cu-Co系 化合物的数量，在每10ymX10ym的视野中为5个以下。这样的合金，由于可能成为断裂的 起点的粒径0. 1ym以上的Cu-Co系化合物的存在比例少，因此能够提高机械强度。在此， 能够在2万倍的TEM图像中确认的粒径0. 1ym以上的Cu-Co系化合物，其数量为5个以下 即可，优选为4个以下，更优选3为个以下。能够在该TEM图像中确认的粒径0. 1ym以上 且小于1ym的Cu-Co系化合物的数量，特别优选在每10ymX10ym的视野中为5个以下。 此外，能够在2万倍的TEM图像中确认的粒径0. 1ym以上的Cu-Co系化合物，其平均粒径 优选为小于〇. 9ym，更优选为0. 5ym以下，进一步优选为0. 3ym以下。这是因为，平均粒 径越小越难以成为断裂的起点。予以说明的是，在本发明中，粒径是指：切出包含沿轧制方 向的截面或沿最后的锻造方向的截面的小片，将其薄膜化，在将通过TEM观察确认到的颗 粒的长径设为队、短径设为％时，用粒径（D) = (DfDs)/2表示。此外，平均粒径是指粒径 之和除以测定了粒径的Cu-Co系化合物的数量而得的值。
[0026] 该Cu-Be合金优选为在上述的TEM图像中观察不到粒径1 y m以上的Cu-Co系化 合物，更优选不存在粒径1 ym以上的Cu-Co系化合物。这样的合金，由于几乎不存在大多 会成为断裂的起点的粒径1 um以上的Cu-Co系化合物，因此能够提高机械强度。
[0027] 该Cu-Be合金可以为保持进行了固溶处理的状态（后述的冷加工之前）的固溶处 理材。固溶处理是获得在Cu的基质中固溶有Be(或Be化合物）和Co(或Co化合物）的固 溶处理材的处理。关于固溶处理的方法将后述，因此，在此省略具体的说明。固溶处理材原 本强度比较低，但通过后续的加工、热处理等可以提高强度。该固溶处理材中，能够在2万 倍的TEM图像中确认的粒径0. 1 ym以上的Cu-Co系化合物的数量，在每10 ymX 10 ym的 视野中为5个以下。因此，在后续加工时，能够抑制以Cu-Co系化合物为起点的断裂等，可 以耐受用来进一步提高强度的强加工等。
[0028] 该Cu-Be合金也可以为使用固溶处理材经过冷加工及其后续的时效硬化处理而 得的合金。经过这样的处理而得的C