非标型液压缸筒内表面清洁和抛光一体化装置及方法_2

文档序号:9934395阅读:来源:国知局
膏座周向均布,并与基座中4条均布的基座径向研磨膏通道连通;在研磨膏座的左端开有研磨膏座孔内键槽,使得安装在基座外圆键槽中的刀杆第二平键带动研磨膏座转动;在研磨膏座第二密封件槽的下方设有研磨膏座排气通道,用于开始工作前排尽整个研磨膏通道中的空气,以便研磨膏顺利的充满研磨膏座与缸筒之间研磨膏环形槽。
[0032]所述的压盖,其左端端面顶住基座的右端面,其台阶端面顶住研磨膏座的右端面,并通过止动垫圈和圆螺母锁死;圆螺母通过刀杆的右端螺纹实现对基座和研磨膏座的轴向定位。
[0033]本发明与现有技术相比,具有以下的主要的优点:
[0034]本发明中提到的研磨膏是一种具有粘弹性的半固体,主要是由磨粒,脂肪酸,硅橡胶,凝胶等成分组成。其中,磨粒主要是较硬的氧化物或者碳化物细小颗粒,当研磨膏通过缸筒内表面时,由于磨粒的滚动而形成的微量切削过程实现对缸筒抛光;脂肪酸具有润滑作用,硅橡胶具有弹性,可以使研磨膏保持一定的粘弹性,同时硅橡胶本身具有很好的耐磨性,能延长研磨膏的使用寿命;凝胶可以使硅橡胶软化,提高研磨膏的流动性和粘度。合理的控制硅橡胶与凝胶的比例能够保证研磨膏既具有很好的弹性,又具有很好的粘性。具有所述性能的研磨膏可以通过现有专业的研磨膏生产企业订制。
[0035]本发明采用具有粘弹性研磨膏实现对缸筒内表面的清洁,可以替代传统的喷淋式清洗方式,具有清洁,高效和无污染等特点。
[0036]本发明中的缸筒清洗装置是在现有铣镗床的基础上加以改进。由于现有铣镗床可以进行深孔钻加工,高压水从主轴中心经长刀杆中心喷出。因此,本发明在现有铣镗床的基础上进行改进设计,通过气缸使研磨膏经改进后的刀杆中心孔通道挤出,充满研磨膏座与缸筒之间的环形空隙。
[0037]本发明与现有技术相比具有以下主要的优势:
[0038]1.采用具有粘弹性的研磨膏半固体实现缸筒内表面的清洁和抛光,清洁彻底同时还具有抛光功能,清洁抛光后的缸筒可以直接用于后序的装配,可大大提高缸筒的生产效率,缩短产品的制造周期,降低制造成本。
[0039]2.整个装置结构简单,操作方便,只需在现有镗刀杆的基础上加以改进就能实现,具有比较好的应用价值。
[0040]3.适用范围比较广泛:通过换用不同直径大小的研磨膏座,能够实现对不同直径的缸筒进行清洁,并可适用非回转体形状的缸筒内表面。
【附图说明】
[0041 ]图1是整个清洗装置的结构示意图。
[0042]图2是刀杆的结构示意图。
[0043]图3是图2的左视图。
[0044]图4是基座的结构不意图。
[0045]图5是图4的左视图。
[0046]图6是研磨膏座的结构示意图。
[0047]图7是图6的左视图。
[0048]图8是压盖的结构示意图。
[0049]图9是图8的左视图。
[0050]图10原料桶的结构示意图。
[0051]图11为排气孔的局部放大图。
[0052]图中:1.气缸,2.第一连接法兰,3.第二连接法兰,4.T形推杆,5.原料桶,501.原料桶上端盖,6.进料接头,7.回转接头,8.刀杆,801.左端内螺纹,802.扁圆头,803.圆锥面,804.刀杆轴向研磨膏通道,805.刀杆外圆键槽,806.刀杆径向研磨膏通道,807.右端螺纹,808.圆柱面,809.轴肩,9.刀杆第一平键,10.基座,1001.基座径向研磨膏通道,1002.大端端面,1003.基座外圆键槽,1004.基座孔内键槽,1005.台阶右端面,11.刀杆第二平键,12.研磨膏座第一密封件,13.研磨膏座,1301研磨膏座第一密封件槽,1302.研磨膏座孔内键槽,1303.研磨膏座环形槽,1304.研磨膏座第二密封件槽,1305.研磨膏通道,1306.研磨膏座的左端面,1307.研磨膏座排气通道,14.研磨膏,15.研磨膏座第二密封件,16.排气塞,17.压盖,1701.左端端面,1702.台阶端面,18.止动垫圈,19.圆螺母,20.缸筒,21.工作台,22铣镗床。
【具体实施方式】
[0053]下面结合实施例及附图对本发明作进一步说明,但不限定本发明。
[0054]本发明提供的非标型液压缸筒内表面清洁和抛光一体化装置,其结构如图1至图11所示,主要由依次连接的气缸1、T形推杆4、原料桶5、进料管6、回转接头7、刀杆8、基座1,研磨膏座13、压盖17组成。
[0055]所述气缸I的活塞杆通过第一连接法兰2、第二连接法兰3与T形推杆4的上端相连。
[0056]所述的T形推杆4,其下端通过原料桶上端盖501进入原料桶5内腔中。由气缸I带动T形推杆4挤压原料桶5里的研磨膏。
[0057]所述的进料管6,选用高压软胶管。其中:进料管6的上端与原料桶5的下端内孔螺纹连接,进料管6的下端与回转接头7的侧端内孔螺纹连接。
[0058]所述的回转接头7,选用市售的单回路高速回转接头(例如H型旋转接头HDl5),其特点是运转平稳持久,摩擦系数小且能够适应主轴的高速旋转。其中:回转接头7的后端与刀杆8的扁圆头802的左端内螺纹801连接。
[0059 ]所述的刀杆8,自左向右由依次由扁圆头802、圆锥体、圆柱体组成,其中:圆锥体的圆锥面803与主轴通过莫氏锥度连接。扁圆头802与主轴槽连接,用于传递主轴的扭矩。刀杆8的中心开有刀杆轴向研磨膏通道804,该研磨膏通道贯穿扁圆头802、圆锥体直至通到圆柱体中,与圆柱体的圆柱面808上开有4条均布的刀杆径向研磨膏通道806交汇。
[0060]所述的刀杆8与基座通过键槽连接并实现周向定位,基座与研磨膏座通过键槽连接并实现周向定位,具体是:通过刀杆第一平键9的周向定位使得刀杆径向研磨膏通道806与基座10上的基座径向研磨膏通道1001相通,刀杆第一平键9安装在刀杆外圆键槽805中,通过刀杆第一平键9带动基座10转动。
[0061]所述的基座10,通过刀杆圆锥体的轴肩809轴向定位。在基座10的周向均布4条基座径向研磨膏通道1001,刀杆第二平键11安装在基座外圆键槽1003中,通过刀杆第二平键11带动研磨膏座13转动,研磨膏座的左端面1306与基座10的台阶右端面1005接触,从而对研磨膏座13实现轴向定位。在基座10上设有基座孔内键槽1004,使得安装在刀杆外圆键槽805中的第一平键9带动基座转动。
[0062]所述的研磨膏座13,设有两个用于安装密封件的密封槽,以及研磨膏座环形槽1303、4条研磨膏径向通道1305和4条均布的基座径向研磨膏通道1001相通,其中:研磨膏座第一密封件槽1301用于安装研磨膏座第一密封件12,研磨膏座第二密封件槽1304用于安装研磨膏座第二密封件15。研磨膏座环形槽1303用于容纳从研磨膏座径向研磨膏通道1305输送过来的研磨膏14,4条研磨膏座径向研磨膏通道1305沿研磨膏座周向均布,并与基座10中4条均布的基座径向研磨膏通道1001连通。在研磨膏座13的左端开有研磨膏座孔内键槽1302,使得安装在基座外圆键槽1003中的第二平键11带动研磨膏座转动。在研磨膏座第二密封件槽1304的下方设有研磨膏座排气通道1307,用于开始工作前排尽整个研磨膏通道中的空气,以便研磨膏顺利的充满研磨膏座与缸筒之间研磨膏环形槽1303。
[0063]所述的研磨膏14,是一种由磨粒、脂肪酸、硅橡胶、凝胶等成分组成的一种具有粘弹性的半固体,可以从市场上购买得到。
[0064]所述的压盖17,其左端端面1701顶住基座10的右端面,其台阶端面1702顶住研磨膏座13的右端面,并通过止动垫圈18和圆螺母19锁死。圆螺母19通过刀杆8的右端螺纹807实现对基座1和研磨膏座13的轴向定位。
[0065]本装置的适用范围:通孔类型缸筒,缸筒直径为50-300mm,缸筒长度不超过1400mm,尤其是非回转体形状的缸筒。
[0066]本发明提供的上述装置,其工作过程如下:
[0067]如图1所示,研磨膏座,密封件,缸筒内壁三者之间构成一个密闭的环形空间。采用具有粘弹性的研磨膏作为清洗介质,由于研磨膏的吸附作用,
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