一种制备高体积分数碳化硅陶瓷增强硅复合材料的方法与流程

文档序号:12637351阅读:来源:国知局
技术总结
本发明公开了一种制备高体积分数碳化硅陶瓷增强硅复合材料的方法,依据级配理论选择不同粒径分布的碳化硅陶瓷颗粒,按配比制成混合料,将水、十六烷基三甲基溴化铵、羟甲基纤维素钠以及尿素混合,边加热边搅拌,然后将胶体自然冷却后和混合料混合进行造粒,将造粒粉放入烘箱中筛取,采用粉末液压机进行压坯;将压好的坯体装入马弗炉中进行烧结,得到碳化硅陶瓷;装入浸渗炉中进行浸渗。本发明依次通过混料、造粒、成型、烧结制成高体积分数的碳化硅多孔陶瓷,再通过浸渗硅最终形成碳化硅陶瓷增强硅复合材料,其中碳化硅多孔陶瓷的体积分数在80%~95%,其热膨胀系数相比单纯硅陶瓷要降低很多,强度相比单纯硅要提高很多。

技术研发人员:杨晓青;刘波波;张伟
受保护的技术使用者:西安明科微电子材料有限公司
文档号码:201710224818
技术研发日:2017.04.07
技术公布日:2017.06.13

当前第3页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1