技术特征：
技术总结
本发明公开一种新型陶瓷基覆铜板及其制备方法，制备方法包括步骤：在陶瓷片表面溅射一层活性金属层；在所述活性金属层上覆盖一层焊料层；在所述焊料层表面放置铜箔，得到陶瓷基覆铜板样品；将所述陶瓷基覆铜板样品放入真空炉中烧制焊接成型，制得陶瓷基覆铜板成品。通过本发明的方法制备的陶瓷基覆铜板明显提升了陶瓷片与铜箔之间的附着力，同时降低了焊料层的厚度，从而减弱了焊料的脆性并提升了产品的耐热性。
技术研发人员：秦先志;罗小阳;唐甲林
受保护的技术使用者：烟台柳鑫新材料科技有限公司
技术研发日：2017.05.27
技术公布日：2017.08.11