技术特征：
技术总结
一种在微织构表面上接枝聚合物单体的制备方法，在所选基底表面采用激光加工制备表面微织构，然后在微织构表面上依次实现表面上羟基的生成、羟基与3‑(2‑溴异丁醇胺基)丙基(三甲氧基)硅烷引发剂之间的共价结合、引发剂与单体之间的共价结合，获得接有聚合物层的微织构基体表面。使用本方法制得的接枝表面可以在发挥被接枝聚合物有益作用的同时，很好的保护被接枝聚合物不被外力磨损、撕裂，对表面接枝技术的工业应用具有重要作用，该方法条理清晰、操作简便，可广泛应用于各种宏观、微观机械零部件表面的加工中。
技术研发人员：沈明学;张兆想;杨晋涛;彭旭东
受保护的技术使用者：浙江工业大学
技术研发日：2017.06.09
技术公布日：2017.09.29