专利名称:黑色陶瓷阻光、散热材料的制作方法
本发明涉及阻光、散热材料，特别是黑色陶瓷阻光、散热材料。
专利申请CN85102464叙述了一种以提钒尾渣为原料之一制造的黑色陶瓷材料及制品的方法，所述的黑色陶瓷有稳定的黑色，特别是具有吸热快、散热快的特点，经调节其电性能后适宜作为阻光、散热材料，如应用于集成电路管壳材料和基片材料。
以往的黑瓷管壳材料需采用还原烧结，温度高，能耗大，工艺复杂，不适应大生产需要，且需另外采用黑化剂，成本高，色质稳定性较差。
本发明的目的是提供一种成本低，工艺简单，黑色稳定，其电性能和热性能均可以满足管壳材料技术要求的黑色陶瓷管壳材料。
具体地说，以提钒尾渣为原料之一，同时它还起着黑化剂的作用，其加入量不低于25%，为提高制品的电气性能，加入能增加电气绝缘性能的原料，一般不低于30%，为增加热导性，还可以加入少量的热导性物质。加入量不高于15%。经球磨，烘干，热压铸成型或干压成型，焙烧制得的合格的黑瓷制品。
所述的能增加电气性能的原料是指下列原料中的一种或几种氧化铝、氧化镁、铝土矿，含锂矿物，滑石，长石，锆英石，硅石，堇青石，粘土等，所述的热导性物质是指下列原料中的一种或几种碳素类物质如石墨、氧化铍化合物、氧化锰、氧化锡等。发明是这样实现的将提钒尾渣于1100-1300℃上煅烧5-60分钟后粉碎至100-300目，若采用氧化铝作其他原料之一时，氧化铝也需要予烧，然后粉碎至100-300目。将煅烧过的提钒尾渣与上述材料中的一种或几种(可以包括热导性物质)按比例装入干燥的球磨罐中干磨，为防止结团或粘壁，加入0.1-1%的油酸作表面活性剂，干磨时间一般为5-48小时，将磨混好的料加入蜡浆混合，搅拌后，于60-70℃下采用热压铸成型，对于尺寸较大的管壳材料，则在磨料中加入有机粘结剂进行干压成型，经脱蜡素烧，清砂，装钵后烧结成要求的制品，烧结温度为1150-1250℃。
下面结合实施例具体说明例1、取1270℃煅烧粉碎后的提钒尾渣40份，1350℃煅烧磨细后的商品氧化铝粉57份，氧化锰3份，加入0.5份的油酸，于干燥的氧化铝球磨罐中干磨24小时后取出，取白蜡12份，蜂蜡2份熔化，滤去杂质，将上述料粉予热到70℃左右倒入蜡液中充分搅拌混合，再采用真空搅拌混合去气泡，然后于65℃左右经热压铸成型为15×5mm的薄片，将该蜡坯埋入煅烧过的氧化铝粉中，在电炉内于960℃下排蜡素烧，取出素烧后的坯件清除掉表面所粘的氧化铝粉，装入匣钵内于1170℃下烧结2小时，所得到的黑色陶瓷制品体积电阻率室温至300℃区间内为1.7×1011欧姆，导热系数(1000℃)为15kcal/m.hr.℃(见图)
例2、用例1的原料配比，干磨后加入10%的聚乙烯醇水溶液5份，混匀后干压成型为50×15的薄坯体，于1170℃下烧结2小时所得的制品性能同例1。
权利要求
1.黑色陶瓷阻光、散热材料，其特征在于以提钒尾渣为原料之一，并含有增加电气绝缘性能的原料和少量的热导性物质制造而成的黑色陶瓷材料。
2.根据权利要求
1所述的陶瓷材料，其特征在于陶瓷材料中提钒尾渣的含量不少于25%。
3.根据权利要求
1所述的陶瓷材料，其特征在于所述增加电气绝缘的材料包括氧化铝、氧化镁、铝土矿、含锂矿物、滑石、长石、锆英石、堇青石、硅石、粘土等或是它们的混合物，其加入量不低于30%。
4.根据权利要求
1所述的陶瓷材料，其特征在于所述的热导性物质是石墨、氧化铍或铍化合物、氧化锰、氧化锡中的一种或几种的混合物，其加入量不超过15%。
5.根据权利要求
1所述的陶瓷材料，其特征在于陶瓷材料的烧结温度不高于1250℃。
6.根据权利要求
1所述的陶瓷材料，其特征在于陶瓷材料应用于集成电路管壳材料。
专利摘要
黑色陶瓷阻光、散热材料，以提钒尾渣为主要原料之一，加入某些增加电绝缘性的材料及少量的热导性添加剂，用热压铸或干压成型，焙烧制得的材料，其成本低廉，色质稳定，电气性能热学性能和光学性能良好，适合于作为集成电路管壳封装材料。
文档编号C04B35/00GK86106288SQ86106288
公开日1988年3月23日 申请日期1986年9月9日
发明者曹树梁, 曾开阳 申请人:山东省新材料研究所导出引文BiBTeX, EndNote, RefMan