0份；氧化镁5份；氧化铝5份；五氧化二磷3份；碳酸锂3份；
[0052]所述有机溶剂为丙酮、异丙醇二元混合有机溶剂体系；
[0053]所述分散剂为PEG分散剂；
[0054]所述粘结剂为PVB粘结剂；
[0055]铜纳米颗粒的粒径为40纳米。
[0056]铜纳米颗粒的制备方法为微波水热法。
[0057]玻璃烧结助剂的制备方法为，玻璃烧结助剂的制备方法为，将各氧化物的原料混料、研磨，混合均匀后置于坩祸中，在1600°C保温3h熔融，倒入蒸馏水中淬冷，得玻璃碎粒。将玻璃碎粒烘干后破碎、研磨，得到玻璃烧结助剂。
[0058]玻璃烧结助剂的粒径小于0.2 μ m。
[0059]陶瓷基板采用LTCC制备方法。
[0060]具体方法为，粉料制备一楽料配制一流延一切片一通孔成型一通孔填充一印刷一叠层一层压一排胶一烧结一检测。
[0061]该陶瓷基板导热率为545W/(m.k)，抗弯强度为420Mpa，介电常数为1.4。
[0062]实施例4:
[0063]一种LED用氧化锆陶瓷基板，由以下组分及其重量份制成:
[0064]氧化锆70份；氮化硼10份；氧化铝10份；氧化钇10份；羟基磷灰石10份；玻璃烧结助剂9份；铜纳米颗粒8份；有机溶剂9份；增塑剂I份；分散剂2份；粘结剂I份；增韧纤维I份；
[0065]所述玻璃烧结助剂的重量组成为:氧化硅70份；氧化硼10份；氧化铍10份；氧化钙10份；氧化镁5份；氧化铝5份；五氧化二磷3份；碳酸锂3份；
[0066]所述有机溶剂为丙酮、异丙醇二元混合有机溶剂体系；
[0067]所述分散剂为PEG分散剂；
[0068]所述粘结剂为PVB粘结剂；
[0069]铜纳米颗粒的粒径为40纳米。
[0070]铜纳米颗粒的制备方法为微波水热法。
[0071]玻璃烧结助剂的制备方法为，玻璃烧结助剂的制备方法为，将各氧化物的原料混料、研磨，混合均匀后置于坩祸中，在1650°C保温3h熔融，倒入蒸馏水中淬冷，得玻璃碎粒。将玻璃碎粒烘干后破碎、研磨，得到玻璃烧结助剂。
[0072]玻璃烧结助剂的粒径小于0.2 μ m。
[0073]陶瓷基板采用LTCC制备方法。
[0074]具体方法为，粉料制备一楽料配制一流延一切片一通孔成型一通孔填充一印刷一叠层一层压一排胶一烧结一检测。
[0075]该陶瓷基板导热率为555W/(m.k)，抗弯强度为425Mpa，介电常数为1.2。
[0076]实施例5:
[0077]一种LED用氧化锆陶瓷基板，由以下组分及其重量份制成:
[0078]氧化锆75份；氮化硼17份；氧化铝17份；氧化钇107份；羟基磷灰石17份；玻璃烧结助剂9份；铜纳米颗粒7份；有机溶剂9份；增塑剂2份；分散剂2份；粘结剂I份；增韧纤维I份；
[0079]所述玻璃烧结助剂的重量组成为:氧化硅70份；氧化硼10份；氧化铍10份；氧化钙10份；氧化镁5份；氧化铝5份；五氧化二磷3份；碳酸锂3份；
[0080]所述有机溶剂为丙酮、异丙醇二元混合有机溶剂体系；
[0081 ] 所述分散剂为PEG分散剂；
[0082]所述粘结剂为PVB粘结剂；
[0083]铜纳米颗粒的粒径为40纳米。
[0084]铜纳米颗粒的制备方法为微波水热法。
[0085]玻璃烧结助剂的制备方法为，玻璃烧结助剂的制备方法为，将各氧化物的原料混料、研磨，混合均匀后置于坩祸中，在1700°C保温3h熔融，倒入蒸馏水中淬冷，得玻璃碎粒。将玻璃碎粒烘干后破碎、研磨，得到玻璃烧结助剂。
[0086]玻璃烧结助剂的粒径小于0.2 μ m。
[0087]陶瓷基板采用LTCC制备方法。
[0088]具体方法为，粉料制备一楽料配制一流延一切片一通孔成型一通孔填充一印刷一叠层一层压一排胶一烧结一检测。
[0089]该陶瓷基板导热率为535W/(m.k)，抗弯强度为435Mpa，介电常数为1.1。
[0090]对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
[0091] 此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
【主权项】
1.一种LED用氧化锆陶瓷基板，其特征在于:由以下组分及其重量份制成:氧化锆60-80份；氮化硼10-20份；氧化铝10-20份；氧化钇10-20份；羟基磷灰石10_20份；玻璃烧结助剂5-10份；铜纳米颗粒5-10份；有机溶剂5-10份；增塑剂1-2份；分散剂1_2份；粘结剂1-2份；增韧纤维1-2份； 所述玻璃烧结助剂的重量组成为:氧化硅70份；氧化硼10份；氧化铍10份；氧化钙10份；氧化镁5份；氧化铝5份；五氧化二磷3份；碳酸锂3份； 所述有机溶剂为丙酮、异丙醇二元混合有机溶剂体系； 所述分散剂为PEG分散剂； 所述粘结剂为PVB粘结剂。2.一种如权利要求1所述的LED用氧化锆陶瓷基板，其特征在于:铜纳米颗粒的粒径为10-50纳米。3.一种如权利要求1或2所述的LED用氧化锆陶瓷基板，其特征在于:铜纳米颗粒的制备方法为微波水热法。4.一种如权利要求1或3所述的LED用氧化锆陶瓷基板，其特征在于:玻璃烧结助剂的制备方法为，将各氧化物的原料混料、研磨，混合均匀后置于坩祸中，在1600?1700°C保温3h熔融，倒入蒸馏水中淬冷，得玻璃碎粒。将玻璃碎粒烘干后破碎、研磨，得到玻璃烧结助剂。5.一种如权利要求4所述的LED用氧化锆陶瓷基板，其特征在于:玻璃烧结助剂的粒径小于0.2 μ m。6.一种如权利要求1或2或4所述的LED用氧化锆陶瓷基板，其特征在于:陶瓷基板采用LTCC制备方法。7.一种如权利要求7所述的LED用氧化锆陶瓷基板，其特征在于:具体方法为，粉料制备一楽.料配制一流延一切片一通孔成型一通孔填充一印刷一叠层一层压一排胶一烧结一检测。
【专利摘要】本发明公开了一种LED用氧化锆陶瓷基板，优化LTCC制备工艺中的各种原料，以氧化锆、氮化硼、氧化铝和羟基磷灰石作为主要原料，同时，添加了玻璃烧结助剂、铜纳米颗粒、溶剂、增塑剂、分散剂和粘结剂等添加剂，进一步优化了陶瓷基板的物化性能，本申请的陶瓷基板导热率大于500W/(m·k)，抗弯强度大于350Mpa，介电常数小于1.5。同时，通过常规的LTCC制备方法，即可将主要原料和添加剂制备成具有高导率的陶瓷基板，制备工艺简单，利于产业化。
【IPC分类】C04B35/80, C04B35/622, C04B35/48, C04B35/76
【公开号】CN104987065
【申请号】CN201510454171
【发明人】刘贞天
【申请人】长沙鼎成新材料科技有限公司
【公开日】2015年10月21日
【申请日】2015年7月29日