0.007mm?
0.0lmm0
[0028]再者，如图1中步骤SB所示，将第二玻璃基板4贴合于第一玻璃基板2的上表面20上而构成玻璃贴合体5，亦如图3的示意图所示。当然，此步骤亦可加诸其它辅助贴合手段，例如重压或滚压，以使第二玻璃基板4与第一玻璃基板2更加紧密的贴合。特别值得一提的是，在本实施例中，第一玻璃基板2以及第二玻璃基板4在贴合步骤开始之前均已预先形成有触控感应用的透明导电膜(ITO)图案9。
[0029]接着，重复上述两步骤，以制备多片的玻璃贴合体5，并将多片玻璃贴合体5 —同置于真空腔体6内，再将真空腔体6抽真空而形成负压，如图1中步骤SC以及图4所示。其中，在本实施例中，真空腔体6抽真空至0.0ltorr即可，而本步骤的主要目的为排除玻璃贴合体5内所残存的空气。
[0030]又，如图1中步骤SD所示，该真空腔体6内恢复为大气压后，将玻璃贴合体5取出，并使每一玻璃贴合体5的该透明粘接材料3固化。然而，本实施例是以紫外线灯管91对玻璃贴合体5照射紫外线的方式，使中间层的紫外线光固化粘接材料固化，进而紧固地接合第一玻璃基板2以及第二玻璃基板4，即如图5所示。然而，本发明所提供的方法中，并不以照射紫外线固化的方式，只要将透明粘接材料3变更为热固性粘接材料，亦可采用加热固化的方式。
[0031]再且，如图1中步骤SE所示，对每一玻璃贴合体5进行切割，即如图6所示。也就是说，本实施例先对大尺寸玻璃进行贴合后，并将多片大尺寸的玻璃贴合体5同时进行真空排气，最后再逐一切裂成单个产品所需的尺寸，以此方式可大幅提高生产效率。
[0032]此外，特别值得一提的是，本实施例亦可用于制备具有边框的全平面投射式电容触控感应器，其详细步骤包括如下:第一玻璃基板2与第二玻璃基板4分别先完成透明导电膜(ITO)图案；接着，在第一玻璃基板2上涂布透明粘接材料3，且第二玻璃基板4上依序印刷特定颜色边框和边框上的银浆走线(图中未示出)；再者，与上述的贴合、真空抽气、固化、以及切裂等相同的步骤，便可产生具有边框的全平面投射式电容触控感应器。
[0033]请参考图7以及图8，图7为本发明玻璃贴合方法第二实施例的分解图，图8为本发明玻璃贴合方法第三实施例的分解图。前述第一实施例乃是以电容触控感应器为例进行说明，而第二、三实施例皆是以LED光源荧光片为例进行说明。
[0034]如图7所示的第二实施例为单色荧光片，只要在透明粘接材料3内掺杂黄色荧光粉7，而最终的玻璃贴合体5便形成色泽均匀的荧光片，而可将此荧光片置放在蓝色LED芯片前方，就可以得到蓝光与黄光混成的白光，且白光色温的调整亦可以经由荧光粉种类的选用和荧光粉调配比例来达成。
[0035]再如图8所示的第三实施例为双色荧光片，其制造步骤包括:首先，利用网版印刷分别将第一透明粘接材料31涂布于第一玻璃基板2的上表面20上，且第一透明粘接材料31掺杂黄色荧光粉71 ;接着，加热第一透明粘接材料31使其固化，其系以70°C至100°C的温度进行烘烤加热；再者，再利用网版印刷分别涂布第二透明粘接材料32于第一透明粘接材料31上，而第二透明粘接材料32掺杂少量红色荧光粉8 ;接着，再进行与上述的贴合、真空抽气、固化、以及切裂等相同的步骤，便可产生双色荧光片。
[0036]据此，本发明亦进行多层粘接材料或多层玻璃基板的贴合，而上述第三实施例便提供了双层粘接材料的双色荧光片，其具备色泽均匀的绝佳特性，将此双色荧光片置放在蓝色LED芯片前方,可以得到蓝光、黄光与红光混成的较佳演色性白光。
[0037]综上所述，本发明至少具备以下特色:一、可以大尺寸玻璃贴合之后，再切裂成单个产品，故可大幅提高生产效率；二、因采用网版印刷，故粘接材料厚度可控制的极薄，且粘接材料用量约为先前技术的十分之一以内，除可降低成本外亦可提高透光率；三、可以将多个玻璃贴合体一同进行真空排气作业，生产效率高；以及，四、本发明所提供的方法相当弹性，可视各种需求进行多层粘接材料贴合或多层玻璃基板贴合。
[0038]上述实施例仅为了方便说明而举例而已，本发明所主张的权利范围自应以权利要求所述为准，而非仅限于上述实施例。
[0039]符号说明
[0040]I网版
[0041]2第一玻璃基板
[0042]20 第一玻璃基板的上表面
[0043]3透明粘接材料
[0044]31 第一透明粘接材料
[0045]32 第二透明粘接材料
[0046]4 第二玻璃基板
[0047]5玻璃贴合体
[0048]6真空腔体
[0049]7、71黄色荧光粉
[0050]8红色荧光粉
[0051]9 透明导电膜图案
[0052]91 紫外线灯管。
【主权项】
1.一种玻璃贴合方法，包括以下步骤: (A)利用网版印刷分别将透明粘接材料涂布于多个第一玻璃基板的上表面上； (B)将多个第二玻璃基板分别贴合于该多个第一玻璃基板的上表面上而构成多个玻璃贴合体； (C)将该多个玻璃贴合体置于真空腔体后，使该真空腔体形成负压；以及 (D)在该真空腔体内恢复为大气压后，使每个玻璃贴合体的透明粘接材料固化。2.如权利要求1所述的玻璃贴合方法，其中，在步骤(D)后还包括以下步骤: (E)对每个玻璃贴合体进行切割。3.如权利要求1所述的玻璃贴合方法，其中，该透明粘接材料为紫外线光固化粘接材料；该步骤(D)是照射紫外光使每一玻璃贴合体的透明粘接材料固化。4.如权利要求1所述的玻璃贴合方法，其中，每个第一玻璃基板以及每个第二玻璃基板在步骤(A)之前已预先形成有透明导电膜图案。5.如权利要求1所述的玻璃贴合方法，其中，该透明粘接材料掺杂黄色荧光粉。6.如权利要求1所述的玻璃贴合方法，其中，该透明粘接材料为热固性粘接材料；该步骤(D)为加热使每个玻璃贴合体的透明粘接材料固化。7.如权利要求1所述的玻璃贴合方法，其中，步骤(A)包括以下步骤: (Al)利用网版印刷分别将第一透明粘接材料涂布于该多个第一玻璃基板的上表面上，该第一透明粘接材料掺杂黄色荧光粉； (A2)加热该第一透明粘接材料；以及 (A3)利用网版印刷分别将第二透明粘接材料涂布于该第一透明粘接材料上，该第二透明粘接材料掺杂红色荧光粉。8.如权利要求7所述的玻璃贴合方法，其中，在步骤(A2)是以70°C?100°C的温度进行烘烤加热。9.如权利要求1所述的玻璃贴合方法，其中，在步骤(A)中，所涂布透明粘接材料的厚度为 0.007mm ?0.0lmnin10.如权利要求1所述的玻璃贴合方法，其中，在步骤(C)中，负压为0.0ltorr。
【专利摘要】本发明涉及一种玻璃贴合方法，包括以下步骤：利用网版印刷分别将透明粘接材料涂布于多个第一玻璃基板的上表面；将多个第二玻璃基板分别贴合于多个第一玻璃基板的上表面而构成多个玻璃贴合体；将多个玻璃贴合体置于真空腔体后，真空腔体形成负压；以及，真空腔体内恢复为大气压后，使每一玻璃贴合体的透明粘接材料固化。据此，利用网版印刷透明粘接材料可有效控制透明粘接材料的涂布区域外，又可控制所涂布的厚度为极薄而提高透光率。此外，利用真空来排除气泡，其制程简单成本低廉，且可将多片玻璃贴合体一同进行真空抽气，可大幅提高生产效率。
【IPC分类】C03C27/12
【公开号】CN105198238
【申请号】CN201410264067
【发明人】王耀民
【申请人】光联科技股份有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2014年6月13日