本实施例的微孔轻质硅砖的制备方法，包括下列步骤：
[0036] 1)取配方量的硅石颗粒、硅石细粉、硅微粉、硅酸钙水泥、氧化铁粉、氧化钙粉、萤 石粉、木质素磺酸钙依次放入搅拌机中混合均匀，得混合料；
[0037] 2)按照料液质量比为1:0.85，向步骤1)所得混合料中加水，搅拌混合均匀制成料 浆；
[0038] 3)向步骤2)所得料浆中加入配方量的动物蹄角蛋白发泡剂，搅拌制成均匀的泡沫 料浆；
[0039] 4)将步骤3)所得泡沫料浆注入模具中，室温静置48h使其固化成型，后脱模得坯 体;将所得坯体放入1 〇〇°C的干燥箱中干燥12h，将干燥好的坯体放入烧结炉中，以3°C/min 的升温速率加热至1400°C并保温3h，即得微孔轻质硅砖。
[0040] 经检测，本实施例所得微孔轻质硅砖的体积密度0.5~0.6g/cm3，显气孔率74.2 % ~78 · 6%，耐压强度1 · 7~2 · 6MPa，烧后线变化率0 · 46%~0 · 51 %，平均孔径20 · 6~23 · 2μπι， 1100°C时的导热系数0.22~0.25W/(m · Κ)。
[0041 ] 实施例2
[0042]本实施例的微孔轻质硅砖，主要由混合料和茶皂素植物蛋白发泡剂制成，茶皂素 植物蛋白发泡剂的用量为混合料质量的3% ;
[0043]所述混合料由以下质量百分比的组分组成：40 %的硅石颗粒（S i 02含量为 99wt % )、20 %的硅石细粉(Si02含量为99wt % )、10 %的石英粉(Si02含量为99 · 4wt % )、10 % 的硅微粉(Si〇2含量为96wt % )，10%的硅溶胶，1 %的氧化铁粉、5%的石灰乳、3.5%的萤石 粉，0.5%的碳酸钠。
[0044] 其中，硅石颗粒的粒径为0.1~3mm，硅石细粉、石英粉、硅微粉的粒径< 0.075mm; 混合料中，硅质颗粒与硅质细粉的质量比为40:40。
[0045] 本实施例的微孔轻质硅砖的制备方法，包括下列步骤：
[0046] 1)取配方量的硅石颗粒、硅石细粉、石英粉、硅微粉、硅溶胶、氧化铁粉、石灰乳、萤 石粉、碳酸钠依次放入搅拌机中混合均匀，得混合料；
[0047] 2)按照料液质量比为1:0.55，向步骤1)所得混合料中加水，搅拌混合均匀制成料 浆；
[0048] 3)向步骤2)所得料浆中加入配方量的茶皂素植物蛋白发泡剂，搅拌制成均匀的泡 沫料浆；
[0049] 4)将步骤3)所得泡沫料浆注入模具中，室温静置24h使其固化成型，后脱模得坯 体;将所得坯体放入80°C的干燥箱中干燥24h，将干燥好的坯体放入烧结炉中，以3°C/min的 升温速率加热至1550°C并保温3h，即得微孔轻质硅砖。
[0050] 经检测，本实施例所得微孔轻质硅砖的体积密度1.0~1.2g/cm3，显气孔率48.7 % ~53 · 0 %，耐压强度9 · 9~14 · 8MPa，烧后线变化率0 · 12 %~0 · 17 %，平均孔径6 · 2~8 · 3μπι， 1100°C时的导热系数0.46~0.51W/(m · Κ)。
[0051 ] 实施例3
[0052]本实施例的微孔轻质硅砖，主要由混合料和发泡剂制成，发泡剂的用量为混合料 质量的3%;所述发泡剂由由以下质量百分比的组分组成:20%的十二烷基磺酸钠和80%的 十六烷基聚氧乙烯醚硫酸钠；
[0053]所述混合料由以下质量百分比的组分组成：10 %的硅石颗粒（S i 02含量为 98.5wt % )、15 %的废硅砖颗粒（Si02含量为94.3wt % )、55 %的硅石细粉（Si02含量为 98.5wt % )，8 %的硅酸钙水泥，0.5%的氧化铁粉、5%的氧化钙粉、1 %的萤石粉，0.5 %的三 聚磷酸钠、5%的明胶。
[0054] 其中，娃石颗粒、废娃砖颗粒的粒径为0.1~3mm，娃石细粉的粒径< 0.075mm;混合 料中，硅质颗粒与硅质细粉的质量比为25:55。
[0055] 本实施例的微孔轻质硅砖的制备方法，包括下列步骤：
[0056] 1)取配方量的硅石颗粒、废硅砖颗粒、硅石细粉、硅酸钙水泥、氧化铁粉、氧化钙 粉、萤石粉、三聚磷酸钠、明胶依次放入搅拌机中混合均匀，得混合料；
[0057] 2)按照料液质量比为1:0.60，向步骤1)所得混合料中加水，搅拌混合均匀制成料 浆；
[0058] 3)向步骤2)所得料浆中加入配方量的十二烷基磺酸钠和十六烷基聚氧乙烯醚硫 酸钠，搅拌制成均匀的泡沫料浆；
[0059] 4)将步骤3)所得泡沫料浆注入模具中，室温静置24h使其固化成型，后脱模得坯 体;将所得坯体放入1 l〇°C的干燥箱中干燥24h，将干燥好的坯体放入烧结炉中，以3°C/min 的升温速率加热至1450°C并保温3h，即得微孔轻质硅砖。
[0060] 经检测，本实施例所得微孔轻质硅砖的体积密度0.8~0.9g/cm3，显气孔率61.6 % ~65.8%，耐压强度6.3~7.9MPa，烧后线变化率0.21 %~0.33%，平均孔径9.2~10.7μπι， 1100°C时的导热系数0.34~0.37W/(m · K)。
[0061 ] 实施例4
[0062] 本实施例的微孔轻质硅砖，主要由混合料和发泡剂制成，发泡剂的用量为混合料 质量的6%;所述发泡剂由以下质量百分比的组分组成:40%的动物蹄角蛋白发泡剂、10% 的动物毛发蛋白发泡剂和20%的十^烷基聚氧乙稀酿硫酸纳；
[0063] 所述混合料由以下质量百分比的组分组成：20%的石英颗粒（Si02含量为 99 · 5wt % )、30 %的石英细粉（Si02含量为99 · 5wt % )、30 %的硅微粉（Si02含量为96wt % )， 10%的硅溶胶，2%的氧化锰、3.5%的氧化钙、2%的萤石粉，0.5%的氯化钙、2%的木质素 磺酸钙。
[0064] 其中，石英颗粒的粒径为0· 1~3mm，石英细粉、娃微粉的粒径< 0.075mm;混合料 中，硅质颗粒与硅质细粉的质量比为20:60。
[0065] 本实施例的微孔轻质硅砖的制备方法，包括下列步骤：
[0066] 1)取配方量的石英颗粒、石英细粉、硅微粉、硅溶胶、氧化锰、氧化钙、萤石粉、氯化 钙、木质素磺酸钙依次放入搅拌机中混合均匀，得混合料；
[0067] 2)按照料液质量比为1:0.70，向步骤1)所得混合料中加水，搅拌混合均匀制成料 浆；
[0068] 3)向步骤2)所得料浆中加入配方量的动物蹄角蛋白发泡剂、动物毛发蛋白发泡剂 和十二烷基聚氧乙烯醚硫酸钠，搅拌制成均匀的泡沫料浆；
[0069] 4)将步骤3)所得泡沫料浆注入模具中，室温静置24h使其固化成型，后脱模得坯 体;将所得坯体放入1 l〇°C的干燥箱中干燥24h，将干燥好的坯体放入烧结炉中，以3°C/min 的升温速率加热至1550°C并保温3h，即得微孔轻质硅砖。
[0070] 经检测，本实施例所得微孔轻质硅砖的体积密度0.6~0.7g/cm3，显气孔率70.1 % ~74.4%，耐压强度2.7~3.8MPa，烧后线变化率0.38%~0.42%，平均孔径13.4~15.7μπι， 1100°C时的导热系数0.28~0.32W/(m · Κ)。
[0071] 实施例5
[0072] 本实施例的微孔轻质硅砖，主要由混合料和发泡剂制成，发泡剂的用量为混合料 质量的5%;所述发泡剂由以下质量百分比的组分组成:60%的动物蹄角蛋白发泡剂和40% 的皂角苷植物蛋白发泡剂；
[0073] 所述混合料由以下质量百分比的组分组成：5 %的硅石颗粒(Si02含量为98wt % )、 50 %的硅石细粉(Si02含量为98wt % )、15 %的硅微粉(Si02含量为92wt % )，5 %的硅酸钙水 泥，11 %的水玻璃，6%的锰矿粉(Μη02含量为20wt % )、4.5 %的氧化钙粉、2%的萤石粉， 〇. 5%的氟硅酸钠、1 %的聚羧酸高效减水剂(德国BASF公司，MeMux'?2651f)。
[0074] 其中，硅石颗粒的粒径为0.1~3mm，硅石