专利名称：含有含羧基改性酯树脂的热固性树脂组合物的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于粘接剂和涂层剂的热固性树脂组合物。进而涉及用作用于以印刷线路板为首的电子材料周边的粘接剂和涂层剂的热固性树脂组合物。
背景技术：
近年来，电子学领域的发展非常显著，尤其是电子仪器的小型化、轻量化、高密度化推迸，从而对这些性能的要求越来越高。为了应对这样的要求，以印刷线路板为首的电子材料的薄型化、多层化、高精細化的研究正在积极进行。与此相伴，对于它们中使用的粘接剂、涂层剂而言，要求以现有的环氧玻璃等为代表的厚型刚性基板所不要求的高的可挠性、 弯曲性、粘接性、伴随着窄间隔化的高电绝缘性、密合性、热稳定性环氧玻璃。还要求在使用焊膏、焊剂(Post Flux)等的焊接エ序中必不可少的耐焊剂性等。作为这样的用于电子材料周边的粘接剂、涂层剂，例如可具体列举出下面的⑴ (6)。(1)层间粘接剂用于贴合电路基板彼此，直接与铜或银电路接触。用在多层基板的层间，有液状、片状的层间粘接剂。(2)覆盖膜用粘接剂用于贴合覆盖膜(出于保护电路最表面的目的而使用的聚酰亚胺膜等)和底层的电路基板，大多是预先将聚酰亚胺膜和粘接层一体化而成的。(3)覆铜膜(CCL)用粘接剂用于贴合聚酰亚胺膜和铜箔。在形成铜电路时实施蚀刻等加工。(4)覆盖层用于保护电路的最表面，通过在电路上印刷印刷油墨或贴合粘接片后使其固化而形成。有感光性、热固性的覆盖层。(5)增强板用粘接剂出于补充线路板的机械强度的目的，用于将线路板的一部分固定在金属、环氧玻璃、聚酰亚胺等增强板上。(6)电磁波屏蔽用粘接剂出于屏蔽由电子电路产生的电磁噪声的目的而粘贴在挠性印刷线路板上。作为它们的形态，有液状(在印刷用时进行了油墨化的形态)、片状(预先进行了膜化的形态)等，可根据用途适当选择形态。为了应对这样的对电子材料周边构件的高要求而进行了各种研究，但未能获得充分满足所有特性的材料。例如，公开了ー种以具有特定酸值的聚酯·聚氨酯和环氧树脂为主要成分的粘接剂组合物(专利文献1)。其虽然显示出来源于氨基甲酸酯键的良好的粘接性，但由于交联点间距较远而难以形成充分的交联，因此存在缺乏耐热性的问题。在为了补充耐热性而增大环氧树脂量吋，存在对基材的湿润性降低、粘接強度降低的问题。另外，由于使用了聚酯骨架作为主链，因此存在高温加湿时的绝缘可靠性显著变差的问题。此外公开了ー种含有氨基甲酸酯改性含羧基聚酯树脂、环氧树脂和固化剂的粘接剂组合物(专利文献幻。其虽然显示出来源于氨基甲酸酯键的良好的粘接性，但存在缺乏耐热性的问题。此外，由于氨基甲酸酯树脂的分子量低，因此存在利用加压等进行热固化时产生大量滲出这样的加工性差的问题。另外，与专利文献1同样，由于使用了聚酯骨架作为主链，因而存在高温加湿时的绝缘可靠性显著变差的问题。此外，公开了一种含有聚酰亚胺硅氧烷、两末端环氧硅氧烷和固化剂的树脂组合物(专利文献幻。该体系虽然具有硅氧烷树脂特有的弯曲性和优异的耐热性，但硅氧烷骨架本身缺乏与基材的密合性，因此在通过交联密度低的环氧硅氧烷进行固化时，存在无法获得充分的粘接强度的问题。此外，由于环氧基的交联点间距大，因此存在通过加压等进行热固化时产生大量渗出这样的加工性差的问题。另外，由于与其它成分的相溶性非常差，因此存在缺乏组合物设计的自由度、即使制成组合物涂膜的耐性也不充分等问题。此外，公开了一种以环氧树脂、离子性杂质尽可能少的NBR橡胶、含氮苯酚酚醛清漆树脂为主成分的热固性树脂组合物(专利文献4)。该粘接剂组合物具有在通过加压等进行热固化时源自NBR橡胶的渗出多、加工性差的缺点。此外，当为了弥补该缺点而添加大量环氧树脂、酚类时，存在粘接强度降低的问题。另外，离子性杂质尽可能少的NBR橡胶的价格高，有时难以工业性地使用。此外，公开了一种含有环氧树脂、酚树脂、环氧树脂用固化促进剂和弹性体的树脂组合物(专利文献幻。此时也同样存在难以同时改善弹性体所致的加工性恶化、环氧·酚固化体系所致的粘接强度降低的问题。此外，公开了含有作为柔软骨架的聚丁二烯的树脂组合物。例如，公开了将配合了具有聚丁二烯骨架的聚酰亚胺树脂、聚丁二烯多元醇和封闭异氰酸酯的树脂组合物用作挠性电路的外涂剂的例子(专利文献6)。此外，公开了一种配合了具有聚丁二烯骨架和聚硅氧烷骨架的聚酰胺酰亚胺树脂、环氧树脂的树脂组合物(专利文献7)。还公开了一种配合了具有聚丁二烯骨架的聚酰亚胺树脂和环氧树脂的树脂组合物(专利文献8)。但是，这些丁二烯系树脂存在如下问题必须在高温下反应，或者由于丁二烯骨架特有的氧化而引起分子内交联，导致树脂在反应中发生凝胶化，或者作为组合物的保存稳定性显著降低。此外，提出了着眼于氢化聚丁二烯骨架的方案(专利文献9)。该体系使用由含羧基氢化聚丁二烯树脂和具有环氧基的丙烯酸树脂构成的复合树脂。因此，具有由氢化聚丁二烯骨架带来的优异的挠性、与铜的密合性。然而，由于合成复合树脂时会导入酯骨架，因此，在高温加湿时的绝缘可靠性和耐化学试剂性等作为通常的电子电路基板绝缘材料的基本特性存在问题。此外，公开了一种具有由酯键形成的链状结构的含羧基改性环氧树脂(专利文献 10)。该体系由于通过二元酸和二缩水甘油醚型环氧化合物的聚合反应而在主链中导入了酯键，因此具有与铜、各种基材的优异的粘接强度和耐热性。然而，由于以水解性差的酯骨架为主链，因此存在高温加湿时的绝缘可靠性、耐化学试剂性显著变差的问题。此外，由于二元酸为主要原料，因此与使用氨基甲酸酯树脂、NBR橡胶的体系相比，存在难以表现出挠性、难以兼顾耐热性的问题。现有技术文献专利文献专利文献1 日本特开平11-116930号公报
专利文献2 日本特开2007-51212号公报专利文献3 日本特开2004-91648号公报专利文献4 日本特开2003-165898号公报专利文献5 日本特开2007-161811号公报专利文献6 日本特开平11-199669号公报专利文献7 日本特开平11146760号公报专利文献8 日本特开2003-292575号公报专利文献9 日本特开2000-302839号公报专利文献10 日本特开2005-60662号公报
发明内容
发明要解决的问题本发明的目的在于提供一种粘接性、耐热性、可挠性、弯曲性、密合性、电绝缘性、 耐湿热性等优异，尤其在兼顾粘接性和电绝缘性、兼顾弯曲性和耐热性方面非常优异的粘接剂和涂层剂。目的还在于提供一种适合用作用于以印刷线路板为首的电子材料周边的粘接剂和涂层剂的热固性树脂组合物。解决问题的方法本发明人等为了解决前述课题而进行了深入研究，结果发现，特定的含羧基改性酯树脂是解决前述问题的物质，从而完成了本发明。S卩，第1发明涉及一种热固性树脂组合物，其特征在于，含有含羧基改性酯树脂 (A),作为选自由含环氧基化合物、含异氰酸酯基化合物和含封闭化异氰酸酯基化合物所组成的组中的至少一种的化合物(B)，以及热固化助剂(C)；含羧基改性酯树脂㈧是通过使多元醇化合物(a)与选自脂环式多元酸酐和芳香族多元酸酐中的至少1种含酸酐基化合物(b)反应而生成含羧基酯树脂(c)后，使所述含羧基酯树脂(c)与1分子中具有至少2个环氧基的环氧化合物(d)反应而生成含侧链羟基改性酯树脂(e)，再使选自脂环式多元酸酐和芳香族多元酸酐中的至少1种含酸酐基化合物(b)与含侧链羟基改性酯树脂(e)反应而形成的。此外，第2发明涉及第1发明的热固性树脂组合物，其中，多元醇化合物(a)为选自由聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚醚多元醇、聚丁二烯多元醇和聚硅氧烷多元醇所组成的组中的至少1种化合物。此外，第3发明涉及第1或第2发明的热固性树脂组合物，其中，含酸酐基的化合物(b)为选自由甲基四氢邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、纳迪克酸酐、甲基纳迪克酸酐、氢化甲基纳迪克酸酐、苯乙基内苯亚乙基四氢邻苯二甲酸酐、3，6_内亚甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基内亚甲基四氢邻苯二甲酸酐、三烷基四氢邻苯二甲酸酐、邻苯二甲酸酐、四溴邻苯二甲酸酐、偏苯三酸酐和均苯四酸酐所组成的组中的至少1种化合物。
此外，第4发明涉及第1 第3发明中任一发明的热固性树脂组合物，其中，含羧基改性酯树脂㈧的酸值为1 100mgK0H/g。此外，第5发明涉及第1 第4发明中任一发明的热固性树脂组合物，其中，含羧基改性酯树脂(A)的重均分子量为5000 500000。此外，第6发明涉及第1 第5发明中任一发明的热固性树脂组合物，其中，热固化助剂(C)为选自由氮丙啶化合物、含碳二亚胺基化合物、苯并噁嗪化合物、酚树脂、咪唑类和双氰胺所组成的组中的至少1种。另外，第7发明涉及一种固化物，其是通过加热使第1 第6发明中任一发明的热固性树脂组合物固化而得的。另外，第8发明涉及一种印刷线路板，其特征在于，具有由第7发明的固化物构成的层。发明效果本发明的热固性树脂组合物的粘接性、耐热性、可挠性、弯曲性、密合性、电绝缘性、耐湿热性、耐焊剂性等优异，尤其在兼顾粘接性和电绝缘性、兼顾弯曲性和耐热性方面非常优异。因此，能够提供适合用作用于以印刷线路板为首的电子材料周边的粘接剂和涂层剂的热固性树脂组合物。
具体实施例方式本发明的含羧基改性酯树脂㈧可以通过使多元醇化合物(a)与选自脂环式多元酸酐和芳香族多元酸酐中的至少1种含酸酐基化合物(b)〔以下也仅记作“含酸酐基化合物(b)”。〕反应而生成含羧基酯树脂(c)后，使前述含羧基酯树脂(c)与1分子中具有至少 2个环氧基的环氧化合物(d)反应而生成含侧链羟基改性酯树脂(e)，再使选自脂环式多元酸酐和芳香族多元酸酐中的至少1种含酸酐基化合物(b)与含侧链羟基改性酯树脂(e)反应而获得。通过使用含羧基改性酯树脂(A)，能够显著改善例如固化前的保存稳定性、固化后的挠性、绝缘可靠性、焊锡耐热性、加湿后的焊锡耐热性等。这些物性均是作为用于以印刷线路板为首的电子材料周边的粘接剂和涂层剂的非常重要的物性。上述物性得以显著改善是由于初始原料中使用了多元醇化合物(a)以及选自脂环式多元酸酐和芳香族多元酸酐中的至少1种含酸酐基化合物(b)。即，是由于与现有的使用以二元酸为原料的聚酯骨架作为主链的树脂相比，能够赋予由多元醇化合物(a)带来的挠性、加工性等。此外，由于在由醇化合物(a)和含酸酐基化合物(b)生成含羧基酯树脂 (c)时，认为绝缘可靠性差的酯键基团受到含酸酐基化合物(b)所具有的大体积的取代基保护，因此与现有的使用聚酯骨架作为主链的树脂相比，能够显著提高绝缘可靠性、焊锡耐热性等。例如，在使用不属于含酸酐基化合物(b)的含酸酐基化合物来代替含酸酐基化合物(b)时，通常由于源自酯键的极性所带来的基材密合性和耐热性而能够获得某种程度的粘接强度和焊锡耐热性。然而，在高温加湿这样苛刻的条件下，绝缘可靠性差，而且对于焊锡耐热性而言，也无法满足高温焊锡试验、加湿状态下的焊锡试验这样的更高的焊锡耐热性。为了解决这些课题，通常添加高Tg(Tg:玻璃化温度)骨架的树脂、高Tg骨架的固化剂，但当添加这样的固化剂时，由于粘接层整体高Tg化，与基材的密合性降低，因此粘接强度显著降低。另一方面，就含羧基改性酯树脂(A)而言，由多元醇化合物(a)和含酸酐基化合物
(b)生成含羧基酯树脂(c)时，酯键基团受到大体积的取代基保护。因此，能够同时满足良好的绝缘可靠性和焊锡耐热性，而且不会使Tg上升，在保持高粘接强度的状态下显示出高耐热性。此外，尤其使用聚碳酸酯多元醇、脂环式聚酯多元醇等聚酯多元醇，聚丁二烯多元醇(还包括加氢得到的产物)、聚醚多元醇和/或聚硅氧烷多元醇作为多元醇化合物(a) 时，含羧基改性酯树脂(A)能够发挥更高的电绝缘性和耐热性。而且，通过适当选择1分子中具有至少2个环氧基的环氧化合物(d)，即使使用通常认为难以与基材粘接的聚碳酸酯骨架、聚硅氧烷骨架，也能够显示出高粘接强度。例如，通常为了确保电绝缘性而使用聚碳酸酯、聚硅氧烷等耐热性优异的骨架时， 由于与基材的密合性降低，因此不能确保粘接强度。另一方面，基于上述理由，本发明能够解决高电绝缘性和粘接强度的矛盾。此外，含羧基改性酯树脂(A)由于无须大量使用高Tg原料，因此显示出优异的弯曲性。通常弯曲性高的树脂具有缺乏耐热性的倾向。然而，含羧基改性酯树脂(A)由于分子中的酯键基团受到大体积的取代基保护，因此与通常的聚酯树脂相比显示出高耐热性。另外，由于通过使含酸酐基化合物(b)与含侧链羟基改性酯树脂(e)反应而在主链中导入了热交联点，因此能够通过交联进一步提高其耐热性。通常，为了确保弯曲性而导入低Tg骨架、氨基甲酸酯键，但由于它们缺乏耐热性， 因此不能确保高耐热性。此外，为了确保耐热性而导入高Tg骨架、高耐热性的键，但它们通常缺乏弯曲性，因此不能兼顾耐热性和弯曲性。另一方面，基于上述理由，本发明能够解决高弯曲性和高耐热性的矛盾。通过适当使用低Tg的聚碳酸酯多元醇、聚丁二烯多元醇、氢化聚丁二烯多元醇、聚醚多元醇和/或聚硅氧烷多元醇作为多元醇化合物(a)，能够进一步提高弯曲性。这里，低Tg是指Tg为0°C 以下。此外，本发明的含羧基改性酯树脂㈧通过适当导入3官能的多元醇作为多元醇化合物(a)，能够进一步提高这些效果。具体而言，通过导入支链结构，树脂层的凝聚力增大，其结果能够在对保存稳定性、加工稳定性、弯曲性、电绝缘性完全不造成不良影响的条件下提高粘接强度、耐热性。以下对含有本发明的含羧基改性酯树脂(A)的热固性树脂组合物进行详细说明。本发明的含羧基改性酯树脂㈧如下获得首先使多元醇化合物(a)与选自脂环式多元酸酐和芳香族多元酸酐中的至少1种含酸酐基化合物(b)反应而生成含羧基酯树脂
(c)，接着使前述含羧基酯树脂(c)与1分子中具有至少2个环氧基的环氧化合物(d)反应而生成含侧链羟基改性酯树脂(e)，进一步使选自脂环式多元酸酐和芳香族多元酸酐中的至少1种含酸酐基化合物(b)与含侧链羟基改性酯树脂(e)反应。本发明中使用的多元醇化合物(a)优选具有2个以上羟基，进一步优选具有其结构中的聚合度为2以上的重复单元。此外，从能够将分子量调节为希望的值的观点出发，作为多元醇化合物(a)，优选使用含有2个羟基的化合物。从能够均衡良好地表现出固化涂膜的耐热性、弯曲性、密合性的观点出发，利用凝胶渗透色谱(以下也称为“GPC”)测定得到的聚苯乙烯换算的重均分子量优选为500 50000。作为多元醇化合物(a)，可以列举出聚酯多元醇类、聚碳酸酯多元醇类、聚醚多元醇类、聚丁二烯多元醇类和聚硅氧烷多元醇类等，但并不限定于这些例子。予以说明，在本申请中，只要没有特别声明，则重均分子量是指通过GPC测定得到的聚苯乙烯换算的重均分子量。作为本发明中使用的聚酯多元醇类，例如有多官能醇成分与二元酸成分发生缩合反应而得的聚酯多元醇。多官能醇成分中，作为二醇可以列举出乙二醇、丙二醇、二丙二醇、 二乙二醇、三乙二醇、丁二醇、1，6_己二醇、3-甲基-1，5-戊二醇、3，3，-二羟甲基庚烷、聚乙二醇、聚丙二醇、1，3-丁二醇、1，4_ 丁二醇、新戊二醇、辛二醇、丁基乙基戊二醇、2-乙基-1， 3-己二醇、环己二醇、双酚A等，作为具有3个以上羟基的多官能醇成分，可以列举出三羟甲基乙烷、聚三羟甲基乙烷、三羟甲基丙烷、聚三羟甲基丙烷、季戊四醇、聚季戊四醇、山梨糖醇、甘露醇、阿拉伯醇、木糖醇、半乳糖醇、甘油等。作为二元酸成分，可以列举出对苯二甲酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、邻苯二甲酸酐、间苯二甲酸、偏苯三酸等脂肪族，芳香族二元酸和它们的酸酐。此外，还可以使用通过β-丁内酯、β-丙内酯、Y-丁内酯、Y-戊内酯、δ-戊内酯、ε-己内酯、Y-己内酯、Y-庚内酯、α -甲基-β-丙内酯等内酯类等环状酯化合物的开环聚合而获得的聚酯多元醇。还可以使用具有磷原子的聚酯多元醇，具体而言，可以列举出2-(9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-基)甲基琥珀酸或其酸酐与乙二醇的缩聚物、或2- (9，10- 二氢-9-氧杂-10-氧化物-10-磷杂菲-10-基)甲基琥珀酸-双-(2-羟乙基)-酯、或其通过缩聚而获得的聚酯多元醇。作为聚酯多元醇，具体而言，可以使用可乐丽株式会社的Kuraray Polyol P系列。 其中，P-1041、P-2041、P-2010、P-2020、P-1030、P-2030由于具有绝缘可靠性和耐热性而优选。本发明中使用的聚碳酸酯多元醇类是指其分子中具有下述通式(1)所示的结构的物质。-[-R8-O-CO-Jm- 通式⑴(式中，R8表示2价的有机残基，m表示1以上的整数。)聚碳酸酯多元醇可以通过例如(1) 二醇或双酚与碳酸酯的反应、( 在碱存在下使光气作用于二醇或双酚的反应等而获得。作为在(1)的制法中使用的碳酸酯，具体而言，可以列举出碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸二苯酯、碳酸亚乙酯、碳酸亚丙酯等。作为(1)和⑵的制法中使用的二醇或双酚，具体而言，也可以使用乙二醇、丙二醇、二丙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丁二醇、3-甲基-1，5-戊二醇、2-甲基-1，8-辛二醇、3， 3’-二羟甲基庚烷、聚乙二醇、聚丙二醇、丙二醇、1，3-丁二醇、1，4_ 丁二醇、1，5-戊二醇、1， 6-己二醇、1，9-壬二醇、新戊二醇、辛二醇、丁基乙基戊二醇、2-乙基-1，3-己二醇、环己二醇，或双酚A、双酚F等双酚类，对前述双酚类加成环氧乙烷、环氧丙烷等环氧烷烃而得的双酚类等。这些化合物可以使用1种或以2种以上的混合物形式使用。作为聚碳酸酯多元醇，具体而言，可以使用可乐丽株式会社的Kuraray Polyol C系列。其中，PMHC-1050、PMHC-2050、C-1090、C-2090、C-1065N、C-2065N、C-1015N、C-2015N 由于具有柔软性而优选。此外，宇部兴产株式会社的ETERNACOLL UC_100、UM_90(l/3)、 UM-90 (1/1)、UM-90 (3/1)由于耐热性优异而优选。作为本发明中使用的聚醚多元醇类，可以使用例如四氢呋喃、环氧乙烷、环氧丙 烷、环氧丁烷等环氧烷烃的聚合物、共聚物和接枝共聚物；通过己二醇、甲基己二醇、庚二醇、辛二醇或它们的混合物的缩合而获得的聚醚多 元醇类；对双酚ム、双酚ド等加成环氧乙烷、环氧丙烷等环氧烷烃而得的双酚类等芳香族ニ 醇类；使用三羟甲基乙烷、聚三羟甲基乙烷、三羟甲基丙烷、聚三羟甲基丙烷、季戊四醇、 聚季戊四醇、山梨糖醇、甘露醇、阿拉伯醇、木糖醇、半乳糖醇、甘油等多元醇作为原料的一 部分而合成的聚环氧乙烷、聚环氧丙烷、环氧乙烷/环氧丙烷的嵌段共聚物或无规共聚物、 聚四亚甲基二醇、四亚甲基二醇与新戊二醇的嵌段共聚物或无规共聚物等聚醚多元醇类； 等羟基为2个以上的物质。作为本发明中使用的聚丁二烯多元醇类，也包括例如将其分子内的不饱和键氢化 而得的物质，可以列举出聚乙烯系多元醇、聚丙烯系多元醇、聚丁二烯系多元醇、氢化聚丁 二烯多元醇、聚异戊二烯多元醇、氢化聚异戊二烯多元醇等。作为聚丁二烯多元醇的市售品，可以列举出日本曹达株式会社的肌5550 8的系 列)、出光石油化学株式会社的？017寸4等在两末端具有羟基的液状聚丁二烯；日本曹达株 式会社的NISSSO PB (GI系列)、三菱化学株式会社的Polytail Η、Polytail HA等在两末 端具有羟基的氢化聚丁二烯；出光石油化学株式会社制造的Poly_iP等在两末端具有羟基 的液状C5系聚合物；出光石油化学株式会社制造的Ep0le、可乐丽株式会社制造的ΤΗ-1、 ΤΗ-2、TH-3等在两末端具有羟基的氢化聚异戊二烯等，但并不限于这些。作为本发明中使用的聚硅氧烷多元醇类，可以列举出通式(2)和(3)表示的化合 物。
权利要求
1.一种热固性树脂组合物，其特征在干，含有含羧基改性酯树脂(A)，作为选自由含环氧基化合物、含异氰酸酯基化合物和含封闭化异氰酸酯基化合物所组成的组中的至少ー种的化合物(B)，以及热固化助剂(C)；所述含羧基改性酯树脂(A)是通过使多元醇化合物(a)与作为选自脂环式多元酸酐和芳香族多元酸酐中的至少1种的含酸酐基化合物(b)反应而生成含羧基酯树脂(c)后，使所述含羧基酯树脂(c)与1分子中具有至少2个环氧基的环氧化合物(d)反应而生成含侧链羟基改性酯树脂(e)，再使作为选自脂环式多元酸酐和芳香族多元酸酐中的至少1种的含酸酐基化合物(b)与含侧链羟基改性酯树脂(e)反应而形成的。
2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中，所述多元醇化合物(a)为选自由聚酷多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚醚多元醇、聚丁ニ烯多元醇和聚硅氧烷多元醇所组成的组中的至少1种化合物。
3.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中，所述含酸酐基化合物(b)为选自由甲基四氢邻苯ニ甲酸酐、四氢邻苯ニ甲酸酐、六氢邻苯ニ甲酸酐、甲基六氢邻苯ニ甲酸酐、 纳迪克酸酐、甲基纳迪克酸酐、氢化甲基纳迪克酸酐、苯乙基内苯亚乙基四氢邻苯ニ甲酸酐、3，6_内亚甲基四氢邻苯ニ甲酸酐、甲基内亚甲基四氢邻苯ニ甲酸酐、三烷基四氢邻苯ニ 甲酸酐、邻苯ニ甲酸酐、四溴邻苯ニ甲酸酐、偏苯三酸酐和均苯四酸酐所组成的组中的至少 1种化合物。
4.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中，所述含羧基改性酯树脂(A)的酸值为 1 100mgK0H/g。
5.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中，所述含羧基改性酯树脂(A)的重均分子量为5000 500000。
6.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中，所述热固化助剂(C)为选自由氮丙啶化合物、含碳ニ亚胺基化合物、苯并噁嗪化合物、酚树脂、咪唑类和双氰胺所組成的组中的至少1种。
7.ー种固化物，其是通过加热使权利要求1 6中任一项所述的热固性树脂组合物固化而得的。
8.—种印刷线路板，其特征在干，具有由权利要求7所述的固化物构成的层。
全文摘要
本发明提供一种热固性树脂组合物，其特征在于，含有含羧基改性酯树脂(A)，作为选自由含环氧基化合物、含异氰酸酯基化合物和含封闭化异氰酸酯基化合物所组成的组中的至少一种的化合物(B)，以及热固化助剂(C)；所述含羧基改性酯树脂(A)是通过使多元醇化合物(a)与选自脂环式多元酸酐和芳香族多元酸酐中的至少1种的含酸酐基化合物(b)反应而生成含羧基酯树脂(c)后，使含羧基酯树脂(c)与1分子中具有至少2个环氧基的环氧化合物(d)反应而生成含侧链羟基改性酯树脂(e)，再使含酸酐基化合物(b)与含侧链羟基改性酯树脂(e)反应而形成的。
文档编号C08G18/48GK102532483SQ20111039135
公开日2012年7月4日 申请日期2011年11月30日 优先权日2010年11月30日
发明者小林英宣, 户崎广一, 松户和规, 瞿晟, 荻原直人 申请人:东洋油墨Sc控股株式会社