专利名称：引线端涂覆树脂的电子元件的制作方法
技术领域：
本发明涉及具有引线端的电子元件，尤其涉及其引线端涂覆绝缘树脂材料的电子元件。
有多种现有技术的电子元件涂覆诸如树脂一类的材料用以绝缘和保护其免受环境影响。尤其是引线端涂覆作为电绝缘的电子元件已众所周知。此类一些元件具有主体(或主电子元件)和涂覆树脂材料的引线端，树脂材料包括硅橡胶树脂，而有些电子元件则是在每一引线端外周插入绝缘套管。从相对环境的电阻和机械强度的观点来看，具有主电子元件和外层涂覆的引线端的此类电子元件是相当出色的，但如果有一个外部弯曲或擦伤力作用于引线端，其涂覆膜则容易剥落。另一方面，由于插入这些套管需要额外的制造步骤，故用套管插入引线端外周的这种电子元件生产很麻烦。此外，在外部涂覆的主电子元件与绝缘套管之间容易形成间隙，在间隙处会露出引线端。此意味着这种绝缘并不可靠。
因此，本发明的目的在于提供一种电子元件，其外部涂覆的主电子元件具有电绝缘和柔性的引线端。
本发明的进一步目的在于提供这样一种电子元件，它可以用于要求薄和小型的电子器件。
实施本发明实现上述和其它目的的一种电子元件，其特点在于不仅包括其表面上形成电极的主电子元件、电连接到这些电极的引线端以及涂覆覆盖主电子元件的第一树脂，而且主电子元件和引线端两者除了其端头部分外，还覆盖第二树脂涂层。较佳地，第二树脂涂层包括柔性的绝缘树脂材料，位于主电子元件至少一对相互相对表面上的第一树脂涂层未由第二树脂涂层覆盖。如果主电子元件是具有负温度特性的热敏电阻，本发明的优点尤为突出。
具备此种特性的电子元件，其引线端尽管也可以较长，但如果有一个外力施加其上则较容易弯曲，这些电子元件也便于结合在微型化的或做得较薄的电子器件内。
以下，连同说明本发明原理的说明书、结合作为本申请一部分的附图，描述本发明的实施例。图中
图1是根据本发明的一个电子元件的部分截面正视图；图2表示根据本发明的另一种电子元件，其中，图2A为正视图，图2B为侧视图3是图2所示元件表示其制作方法的示意性截面图；图4是图2所示元件表示其另一种制作方法的示意性截面图；图5是根据本发明的另一种电子元件的正视图；以及图6是图5所示元件表示其制作方法的部分截面图。
其中，相同的部件用相同的标号表示，不再反复详细描述。
以下通过例子描述本发明。图1示出一种电子元件1，它不仅包括现有技术的电子元件9(包含具有负温度特性的平面热敏电阻2以及位于其相反表面上的端电极3和4)、其一端分别电连接到电极3和4的引线端6和7、以及覆盖该热敏电阻2的第一树脂涂层8，而且包括除了引线端6和7另一端端部6a和7a以外完全覆盖该现有技术的元件9的第二树脂涂层10。
第一树脂涂层8包括常用的一种绝缘环氧树脂。它在覆盖包含端电极3和4的热敏电阻2之后随即固化。第二树脂涂层10是电绝缘且柔性的，它包括可溶解于有机溶剂的饱和共聚多元酯树脂，并除了引线端6和7的端部6a和7a外，完全覆盖现有技术的电子元件9。
图2至图4表示根据本发明另一根实施例的另一种电子元件11，它采用与图1所示的标号表示相同的部分，故这部分不再详细重复描述。
图2所示元件11与上面参照图1所述元件1的不同之处在于，除了引线端6和7的端部6a和7a以外，第一树脂涂层8的相反一对表面也未由第二树脂涂层10a覆盖。该元件11例如可以如下方法制作。首先，从热敏电阻2一侧将现有技术的元件9全部浸入第二树脂涂层10的溶剂内，仅使引线端6和7的端部6a和7a留在溶剂上面。接下来，暂时固化除了引线端6和7的端部6a和7a已全部覆盖现有技术的元件9的第二树脂涂层10，获得图3所示的中间产品1a。接下来，使该中间产品1a的第一树脂涂层8的表面在相互隔开一个距离T的两个滚轴15之间通过，并沿相反方向旋转，这样，位于相反一对表面上的第二树脂涂层10或除去或被压碎和变形，使第一树脂涂层8露出外面。通过固化保留在现有技术元件9表面上或主要是其引线端6和7表面上的第二树脂涂层10，获得实施本发明的电子元件11。
上述生产过程中，第二树脂涂层10可以通过在120℃-180℃(例如150℃)加热30-180分钟(例如90分钟)而固化。通过如上所述的生产过程，可以形成厚度约为0.03mm-0.80mm(例如0.05mm-0.20mm)的第二树脂涂层。
如此形成的电子元件11可以描述为是在元件1的基础上，通过从相反一对表面上除去由图2A中所示点划线表示的第二树脂涂层10部分而获得的。这样，第二树脂涂层10a就留在两个分离的位置上，一部分10b覆盖引线端部分，另一部分10c覆盖第一树脂涂层8的顶部。也可以说，按照其第二树脂涂层10a的厚度，元件11的表面厚度较薄。
利用图4所示的一对板16，其间夹住上述中间产品1a，以压缩变形覆盖第一树脂涂层8的第二树脂涂层10，露出第一树脂涂层8的部分，之后再固化该第二树脂涂层10，由此也可以生产根据本发明第二个实施例的图2所示的电子元件11。采用这种方法，也可以从相反表面区域除去第二树脂涂层10，获得如图2A所示的元件。
图5表示实施本发明的另一种电子元件12，其中，第二树脂涂层10d仅仅覆盖引线端6和7从它们连接到热敏电阻2的位置至端部6a和7a的位置，几乎第一树脂涂层8的所有部分以及引线端6和7的端部6a和7a并未由第二树脂涂层10a覆盖。
通过参照图3所述首先获得中间产品1a，然后如图6所示将其热敏电阻部分浸入可溶解第二树脂涂层10的溶剂17内，由此可以生产元件12。之后，再固化第二树脂涂层10，以获得这样一种元件12，它露出了覆盖热敏电阻2的第一树脂部分以及其引线端6和7的端部6a和7a。
尽管没有单独说明，通过在一个能够使现有技术的元件9的引线端6和7(除了该引线端6和7的端部6a和7a)浸入其中的容器内保持第二树脂涂层的溶剂，然后将现有技术的元件9浸入其中，也可以生产根据本发明第三个实施例的元件12。然后固化该第二树脂涂层10。如此形成的元件12，其特点在于，按照其第二树脂涂层10d的厚度，其表面厚度T可以减小。
上述本发明仅仅是参照有限的几个实例描述的，但这些例子并非用以限制本发明的范围。在本发明的范围内还可以作出许多变换和改变。尽管上述本发明的例子包含了具有负温度特性的热敏电阻，但不用说，本发明同样适用于包含具有正温度特性的热敏电阻或电容器的电子元件。
然而，当应用于含有热敏电阻的电子元件以及用以检测次级电池组的温度时，由于此类电子元件的主电子元件部分必须尽可能紧密地设置到温度检测的目标对象，以精确地检测其温度，故本发明是特别有用的。在此应用中，由于目标对象的结构或布线，通常需要弯曲或拆开电子元件的引线端。根据本发明，由于第二树脂涂层是柔性的，实施本发明的元件的引线端可以自由地弯曲。这样，根据本发明的电子元件就获得了许多有用的应用。图2和图5所示的元件11和12因其尺寸较小，故尤其适用于微型电子器件。
权利要求
1.一种电子元件，其特征在于包括其表面上具有电极的主电子元件；分别地电连接到所述电极的引线端；覆盖所述主电子元件的第一树脂涂层；以及覆盖所述电子元件和所述引线端部分，但不覆盖远离所述主电子元件的引线端端部的第二树脂涂层。
2.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于所述第二树脂涂层包括柔性的绝缘树脂材料。
3.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于，位于所述主电子元件至少相反一对表面上的所述第一树脂涂层部分未由所述第二树脂涂层覆盖。
4.如权利要求2所述的电子元件，其特征在于，位于所述主电子元件至少相反一对表面上的所述第一树脂涂层部分未由所述第二树脂涂层覆盖。
5.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于，所述主电子元件为具有负温度特性的热敏电阻。
6.如权利要求2所述的电子元件，其特征在于，所述主电子元件为具有负温度特性的热敏电阻。
7.如权利要求3所述的电子元件，其特征在于所述主电子元件为具有负温度特性的热敏电阻。
8.如权利要求4所述的电子元件，其特征在于所述主电子元件为具有负温度特性的热敏电阻。
全文摘要
一种电子元件,包括诸如热敏电阻的主元件,其表面上形成电极,引线端电连接到这些电极。树脂涂层覆盖主元件,除了远离主元件的引线端的端部,主元件和引线端两者由电绝缘和柔性的树脂材料的另一树脂涂层覆盖。
文档编号H01C1/02GK1170938SQ97111438
公开日1998年1月21日 申请日期1997年5月20日 优先权日1996年5月20日
发明者吉村达也, 山下是如, 岛田实 申请人:株式会社村田制作所