专利名称：包含具有碳碳多重键的树脂的粘接剂组合物的制作方法
技术领域：
本发明涉及粘接剂组合物。更具体而言，涉及在形成IC芯片等半导体制品、光学系制品等的叠层体的工序中，粘接被叠层物间的粘接剂组合物。
背景技术：
近年来，随着便携电话、IC卡等电子设备的高功能化、小型化，要求半导体器件的高集成化。作为其方法，研究了半导体本身的微细化、半导体元件间在纵向叠层起来的叠层结构。
在叠层结构的制作中，半导体元件间的接合使用粘接剂，但作为公知的粘接剂已知的丙烯酸树脂、环氧树脂、有机硅树脂的耐热性仅为250 V左右，存在在金属凸块的电极接合、离子扩散工序等要求250°C以上的高温那样的工序中不能使用这样的问题。
作为试图提高耐热性的提案例，公开了例如在使玻璃基材含浸了有机硅树脂的无机系绝缘基板上,形成了包含30体积％ 45体积％的聚醚醚酮树脂粉末和热固性树脂的底涂膜的厚膜技术用基板(专利文献I)。
公开了包含具有由聚酰亚胺形成的主链且末端带有具有碳碳三键的官能团的聚合物，柔性印刷布线基板用的粘接剂(专利文献2)。
公开了包含具有包含苯基、脲、酰胺基等和具有碳碳三键的官能团的主链的聚合物的粘接剂组合物(专利文献3)。
公开了包含含有具有磺酸基的聚醚醚砜、聚醚醚酮的聚合物的粘接剂组合物(专利文献4) ο
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2009 - 070875号公报
专利文献2:国际公开第2006 - 137369号小册子
专利文献3:日本特开2010 - 065097号公报
专利文献4:日本特开2005 - 264008号公报发明内容
发明所要解决的课题
如上所述，作为公知的粘接剂已知的丙烯酸树脂、环氧树脂、有机硅树脂的耐热性仅为250°C左右，在250°C以上的高温化下不能使用。
因此以耐热 性的提高为目标，提出了如专利文献I 4等中公开那样的使用了如聚醚醚酮那样的芳香族聚醚的粘接剂，但是一般而言聚醚醚酮在溶剂、树脂溶液中的溶解性低，不能制成涂布型的粘接剂，采用例如以糊状油墨的形式通过网版印刷法来被覆被粘接物的方法。然而，如果聚醚醚酮树脂的含量过度增加，则不能形成能够网版印刷的油墨， 例如，专利文献I中，聚醚醚酮的含量限制在30体积％ 45体积％的比例，依然在耐热性方面存在问题。
这样，聚醚醚酮那样的芳香族聚醚的溶剂溶解性极低，不显示溶解性，因此存在缺乏溶剂选择性，难以厚膜化，而且涂布性也不充分这样的问题。
作为提高溶剂溶解性的方法，虽然提出了导入以长链烷基为代表的柔软结构，但是总的来说存在耐热性降低这样的问题。
本发明是鉴于上述的问题而作出的，其目的是提供容易溶解在各种有机溶剂中， 能够涂布性良好地形成充分厚度的粘接层，并且该粘接层在金属凸块接合、CVD、离子扩散工序等高温工艺中热重量减少极少，附着性良好的高耐热性粘接剂组合物。
用于解决课题的方法
技术领域：
本发明中，作为第I观点，其包含下述聚合物，所述聚合物是具有下述式(I)所示的单元结构的聚合物，
权利要求
1.一种粘接剂组合物，其包含下述聚合物，所述聚合物是具有下述式(I)所示的单元结构的聚合物，
2.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，上述L1和T1中的亚芳基分别独立地为亚苯基、亚萘基、或亚蒽基。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的粘接剂组合物，上述聚合物为具有I种单元结构的均聚物。
4.根据权利要求1或权利要求2所述的粘接剂组合物，上述聚合物为具有至少2种单元结构的共聚物。
5.根据权利要求1 4的任一项所述的粘接剂组合物，其包含下述聚合物具有上述 L1为下述式(3)所示的二价基团时的上述式(I)所示的单元结构的聚合物；或具有上述L1 为下述式(4)所示的二价基团时的上述式(I)所示的单元结构的聚合物，
6.根据权利要求1、2和4的任一项所述的粘接剂组合物，其包含下述聚合物具有上述L1为权利要求5中记载的式(3)所示的二价基团时的上述式(I)所示的单元结构、和上述L1为权利要求5中记载的式(4)所示的二价基团时的上述式(I)所示的单元结构的组合的聚合物。
7.根据权利要求1 6的任一项所述的粘接剂组合物，其包含下述聚合物具有上述 T1为下述式(5)所示的二价基团时的上述式(I)所示的单元结构的聚合物；或具有上述T1 为下述式(6)所示的二价基团时的上述式(I)所示的单元结构的聚合物，
8.根据权利要求1、2和4 6的任一项所述的粘接剂组合物，其包含下述聚合物具有上述T1为权利要求7中记载的式(5)所示的二价基团时的上述式(I)所示的单元结构、 和上述T1为权利要求7中记载的式(6)所示的二价基团时的上述式(I)所示的单元结构的组合的聚合物。
9.根据权利要求5或6所述的粘接剂组合物，在上述式(3)中，R1至少包含氰基，nl为 I 4的整数。
10.根据权利要求7或8所述的粘接剂组合物，在上述式(3)中，R1至少包含氰基，nl 为I 4的整数。
11.根据权利要求5或6所述的粘接剂组合物，在上述式(4)中，L2为磺酰基或羰基。
12.根据权利要求7或8所述的粘接剂组合物，在上述式(4)中，L2为磺酰基或羰基。
13.根据权利要求1 2和4 12的任一项所述的粘接剂组合物，其包含下述聚合物 还具有式(7)所示的单元结构的聚合物，
14.根据权利要求13所述的粘接剂组合物，上述亚芳基为亚苯基、亚萘基、或亚蒽基。
15.根据权利要求13或14所述的粘接剂组合物，上述T3为式(8)所示的二价基团，
16.根据权利要求5 15的任一项所述的粘接剂组合物，上述具有叔碳结构的基团为叔丁基。
17.根据权利要求1 16的任一项所述的粘接剂组合物，聚合物的重均分子量为 500 5，000，000。
18.根据权利要求1 17的任一项所述的粘接剂组合物，其还包含溶剂，并具有O.001 5，OOOPa · s 的粘度。
19.一种叠层体，是在被粘接物和与该被粘接物种类相同或不同的被粘接物之间夹入由权利要求1 18的任一项所述的粘接剂组合物形成的粘接层而成的叠层体，该粘接层的厚度为O.1 μ m 200 μ m。
20.根据权利要求19所述的叠层体，上述被粘接物为硅基板、玻璃基板、树脂基板、或陶瓷基板。
全文摘要
本发明的课题是提供容易溶解在各种有机溶剂中，能够涂布性良好地形成充分厚度的粘接层，并且该粘接层在金属凸块接合、CVD、离子扩散工序等高温工艺中热重量减少极少，附着性良好的高耐热性粘接剂组合物。作为解决本发明课题的手段是一种粘接剂组合物，其包含下述聚合物，所述聚合物是包含下述式(1)的单元结构的聚合物，在该聚合物的末端、侧链、或主链上具有至少一个具有式(2－A)、式(2－B)、或它们两者的结构的基团的聚合物。式中，L1表示亚芳基、或者亚芳基与磺酰基或羰基的组合，T1表示氟代亚烷基、亚环烷基、具有取代基的亚芳基、或者可以具有取代基的亚芳基与氟代亚烷基或亚环烷基的组合。
文档编号C08G65/40GK103068947SQ20118003919
公开日2013年4月24日 申请日期2011年7月29日 优先权日2010年8月10日
发明者荻野浩司, 田村护, 榎本智之 申请人:日产化学工业株式会社