阻燃性半芳族聚酰胺组合物以及由其制成的模制品的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种阻燃性聚酰胺组合物，其包含：(A)半结晶半芳族聚酰胺；(B)半结晶脂族聚酰胺；和(C)包含下列化合物的无卤阻燃剂体系：次膦酸的金属盐、或蜜胺缩合产物、或蜜胺的多磷酸盐或蜜胺缩合产物的多磷酸盐、或其任意混合物；其中(A):(B)的重量比在75:25–98:2的范围内，并且(B)的数均分子量(Mn)大于7500g/mol。本发明还涉及由所述阻燃性聚酰胺组合物制成的制品。
【专利说明】阻燃性半芳族聚酰胺组合物以及由其制成的模制品
[0001]本发明涉及一种阻燃性聚酰胺组合物，更具体的是基于半芳族聚酰胺的无卤阻燃性聚酰胺组合物，其可以用于要在SMT组装步骤中加工的电气/电子组件中。
[0002]与许多其他热塑性模制材料相比，聚酰胺树脂具有优异的机械性能、可模塑性和耐化学性，因此被用在汽车零部件、电气/电子(E&E)部件、机械部件和许多其他应用中。由聚酰胺树脂制成的制品可以拥有非常理想的物理性能。然而，在某些应用中，希望聚酰胺树脂组合物具有阻燃性，并且符合高阻燃程度的UL-94标准，并具有诸如高流动性、不起泡、高表面质量的性能和/或具有高刚度和良好的尺寸稳定性。在几乎所有的E&E应用中高阻燃度是必需的。由于E&E部件不断的小型化的趋势，高流动性正变得越来越重要。无起泡是表面组装焊接工艺必不可少的。高的刚度、良好的尺寸稳定性和良好的表面质量对于例如用于计算机外壳是必需的。
[0003]通过卤化阻燃剂阻燃的增强型高熔点聚酰胺由于它们的物理性质(如高机械性能和高的热变形温度)通常被用于表面组装应用的E&E组件。本文使用的聚酰胺，例如基于对苯二甲酸、己二酸和六亚甲基二胺的半芳族聚酰胺，或基于对苯二甲酸、六亚甲基二胺和2-甲基-1，5-戊二胺的半芳族聚酰胺，其熔点为约280°C及更高，例如脂肪族聚酰胺-4，6，其熔点为约290°C。
[0004]表面组装技术(SMT)涉及将焊料膏涂覆到印刷电路板(PCB)，将电气和电子部件放置在PCB表面的适当的位置上，并使整个组件通过红外回流炉，从而使焊料熔化并使各部件永久固定到PCB上。以前，透孔法需要钻孔并且使每个部件都单独焊接到位。与使用透孔技术相比，SMT允许制造更小、更密集的布局，并且所产生的电路板通常是制造成本更低。然而，在SMT工艺中，零件可能被加热到高达260°C，或甚至更高的温度，例如，达到270°C的峰值温度。塑胶电子零件在这些条件下不卷曲或不变形或不起泡很重要。
[0005]通常使用熔融加工法(例如注塑法)由聚酰胺组合物来制备部件。然而，必须注意储存过程中的潮湿的条件。由于与这些聚合物有关的水吸收，所以在加工期间在烘箱中加热时其中形成空洞，这种现象也被称为起泡。所形成的零件因此产生不希望的变形。另外，芳族聚酰胺，但特别是脂族聚酰胺，容易起泡。此外，脂族聚酰胺更难被制成足够程度的阻燃性，而这样的阻燃性是用于SMT应用的一项基本要求。
[0006]基于电气电子装置尺寸越来越小的趋势，SMT应用中使用的树脂对高熔体流动性的需求日益增加。高熔体流动性(或低熔体粘度，因为这些术语可以互换使用)是可熔融加工的聚合物树脂组合物的非常理想的特征，因为它允许更容易用于诸如注射成型的方法中。具有较高的熔体流动性或较低的熔体粘度的组合物与不具备这一特征的其它树脂相t匕，可以更容易地注射成型。这样的组合物具有在较低的注射压力和温度下以更大程度填充模具的能力并且具有填充有薄横截面的复杂模具设计的更大能力。对于线性聚合物来说，聚合物的分子量和熔体粘度之间通常存在正相关；而对于支化的聚合物来说，通常也如此。
[0007]为了达到所需的物理性能，将诸如玻璃增强剂的组分添加到聚合物树脂中。为了达到所需的阻燃性水平，可以添加阻燃剂。而在过去，主要使用含卤素的聚合物阻燃剂，相当长的一段时间以来这样的阻燃剂的使用已变得可能有危险，在一些应用中，甚至被禁止。这使得非卤化阻燃剂成为首选材料。W0-96/17013描述了一种无卤的阻燃性聚酰胺组合物，其包含熔点为至少270°C的聚酰胺和蜜胺的缩合产物。W0-96/09344已经公开了非卤化阻燃剂(例如磷酸酯或次膦酸酯phosphinate)与三嗪衍生物的使用。W0-97/026026描述了一种无卤的阻燃性聚酰胺组合物，其含有衍生自三嗪的化合物和有机磷化合物。EP-0792912-A1公开了包含聚酰胺和次膦酸酯或二次膦酸酯的组合物。EP-1070754-A1公开了包含聚合物和阻燃剂的组合物，该聚合物诸如聚酰胺或聚酯的聚合物，该阻燃剂包含次膦酸酯或二次膦酸酯和蜜胺衍生物，例如蜜胺的缩合产物。EP-1024167-A1公开了组合物，该组合物包含热塑性聚合物(如聚酰胺6或聚酰胺6，6)与阻燃剂，该阻燃剂包含次膦酸酯或二次膦酸酯和合成的无机化合物和/或矿物产品，如锡酸锌。[0008]引入无卤阻燃剂的高温聚酰胺已被使用并且对于常规应用来说一般都是令人满意的。然而，一些组分(如玻璃增强剂和阻燃剂)的存在，往往会导致所得聚合物组合物的熔体粘度的增加。这些额外的组分通常使用熔融共混法加入，优选充分分散在聚合物基质中，以获得最佳的物理性能。好的分散不仅对获得均匀的组成和性质很重要，特别是对于良好的表面质量也很重要。当聚合物基质具有高粘度时，熔融共混过程中组分的分散往往会更有效地发生。这是聚酰胺常有的问题，特别是无卤的阻燃性聚酰胺组合物。
[0009]脂族聚酰胺除了起泡敏感性还难以制成足够的阻燃性并且需要大量的无卤阻燃组分，这导致高熔体粘度，特别是要结合玻璃增强剂时。
[0010]与相应的脂族聚酰胺相比，芳香族聚酰胺可以用较少量的无卤阻燃剂制成阻燃的，但即使如此，一般仍遭受过高的熔体粘度的问题。此外，观察到，不可能制备出具有足够阻燃度、高刚度和良好的表面质量的玻璃纤维增强的阻燃等级。
[0011]尽管通过降低聚合物的分子量可以改善流动性，但这对组合物和由其制成的模制部件的其他性能产生了不利的影响，特别是机械性能。
[0012]从专利文献中，已经提出了替代的解决方案，包括加入低分子量化合物，或与聚酰胺低聚物组合，但是，这些不能提供所需的性能，或存在其他问题。
[0013]根据US-2010/113655-A1，采用缩合聚合物，如聚酰胺，通过在熔融共混过程中使用高分子量的基质聚合物与降低分子量的添加剂配合，通常可以得到同时具有均匀分散的添加剂和低熔融粘度的组合物。在该方法中，基质聚合物具有足够高的熔融粘度，以确保添加剂的充分分散并且分子量降低剂的作用将产生较低分子量的基质聚合物。US-2010/113655-A1中所引用的US-2003/018135公开了脂肪族有机酸在制备抗冲改性的聚酰胺组合物中的使用，该组合物同时具有良好的熔体流动性和韧性。然而，根据U S - 2 OIO /1136 5 5-AI，该出版物中所公开的脂族酸的使用可能导致熔融共混过程中使用的加工设备的钢构件的快速腐蚀。US-2010/113655-A1中所引用的US-2006/030693公开了使用对苯二酸作为增加高温聚酰胺组合物的熔体流动性的试剂。然而，根据US-2010/113655-A1，该出版物中所公开的对苯二酸的使用可能会导致对SMT工艺中空隙形成的抵抗的恶化。此外，在成型过程中聚酰胺组合物的放气可能会引起问题，如模具腔表面上的模具沉淀物。US-2010/113655-A1中提出的解决方案是使用分子量高于180g/mol的芳族二羧酸。加入低分子量化合物的缺点为，聚酰胺组合物的机械性能劣化，除非起始聚酰胺的分子量增大到正常以上，需要较长的生产时间才考虑添加。[0014]在EP-1572797-A1中描述了另一种解决方案，以改善熔体流动性。EP-1572797-A1描述了无卤的阻燃性聚酰胺组合物，该组合物包含无卤的含磷阻燃剂和重均分子量(Mw)为至少10000g/mol的聚酰胺聚合物与Mw为至多7500g/mol的聚酰胺预聚物或低聚物的共混物。然而，已经发现，在基于半芳族聚酰胺的无卤阻燃性聚酰胺组合物中使用所述低分子量的聚酰胺预聚物或低聚物可能会导致阻燃性质的损失，甚至在低分子量的聚酰胺预聚物或低聚物只是少量使用时也如此。
[0015]作为对上述担忧的响应，与行业中目前所用的聚酰胺相比，对具有更严格的性能要求的材料的需求日益增长。特别是，需要高温无卤阻燃、增强的聚酰胺模制组合物，其可适当地承受与电气或电子部件制造相关联的严厉限制，显示足够良好的阻燃性，能承受SMT工艺中所用的焊接温度，而不起泡，同时表现出改进的流动性。还需要增强的无卤阻燃性聚酰胺模塑组合物，它表现出足够好的阻燃性能，具有高的刚度并且可以模塑成具有良好的表面质量的部件。
[0016]根据本发明，提供了一种阻燃性聚酰胺组合物，其包含:
[0017](A)半结晶半芳族聚酰胺；
[0018](B)半结晶脂族聚酰胺；和
[0019](C)包含下列化合物的无卤阻燃剂体系:(二)次膦酸的金属盐、或蜜胺缩合产物、或蜜胺或蜜胺缩合产物的焦磷酸盐或多磷酸盐、或其任意混合物；
[0020]其中(A): (B)的重量比在75:25 - 98:2的范围内，并且(B)的数均分子量(Mn)大于 7500g/mol。
[0021]根据本发明，提供了一种阻燃性聚酰胺组合物，其包含:
[0022](A)熔融温度为至少270°C的半结晶半芳族聚酰胺；
[0023](B)半结晶脂族聚酰胺；和
[0024](C)包含下列化合物的无卤阻燃剂体系:(二)次膦酸的金属盐、或蜜胺缩合产物、或蜜胺或蜜胺缩合产物的焦磷酸盐或多磷酸盐、或其任意混合物；
[0025]其中(A): (B)的重量比在75:25 - 98:2的范围内，并且(B)的数均分子量(Mn)大于 7500g/mol。
[0026]根据本发明的组合物(包含无卤阻燃剂和以所述比例的半芳族聚酰胺与脂族聚酰胺的共混物的组合)的效果在于，其有利地改善了熔体流动性，保留了良好的阻燃性能和对高烘箱温度的抵抗性(具有改善的起泡行为)，那些模制的组件或部件最终甚至都没有起泡和变形。这一结果是非常令人惊讶的:对于流动性的改善没有使用低分子量的组分；使用较高量的脂族聚酰胺并没有导致流动性的进一步的显着改善。与此同时，尽管使用了脂族聚酰胺，但阻燃性却保持在一个类似的高水平上，能比得上相应的不含脂族聚酰胺的组合物的阻燃性。
[0027]根据本发明的另一个实施方式，还提供了一种阻燃性聚酰胺组合物，其包含:
[0028](A)半结晶半芳族聚酰胺；
[0029](B)半结晶脂族聚酰胺；
[0030](C)包含下列化合物的无卤阻燃剂体系:(二)次膦酸的金属盐、或蜜胺缩合产物、或蜜胺或蜜胺缩合产物的焦磷酸盐或多磷酸盐、或其任意混合物；和
[0031 ] (D)基于全部组合物45_70wt%的无机填料和/或增强剂，[0032]其中(A): (B)的重量比在75:25 - 98:2的范围内，并且(B)的数均分子量(Mn)大于 7500g/mol。
[0033]优选地，在所述实施方式中，增强剂是纤维状增强剂，更优选无机填料并且/或者纤维状增强剂包含玻璃纤维，更优选至少50被％的(D)由玻璃纤维组成。
[0034]根据本发明的组合物(包含无卤阻燃剂和以所述比例的半芳族聚酰胺与脂族聚酰胺的共混物、以及给定量的无机填料和/或增强剂的组合)的效果在于，高刚度和良好的表面性能，且保留了良好的阻燃性能。这一结果是非常令人惊讶的:高刚度不仅仅通过高含量的玻璃纤维获得，同样伴有良好的表面质量(证明是均匀分散的材料)。进一步改善表面质量，并不需要使用低分子量组分。令人惊讶的是，尽管组合物中使用了脂族聚酰胺，但阻燃性能依然保持在一定的水平，能比得上基于半芳族聚酰胺但具有较低玻璃纤维含量且不含脂族聚酰胺的相应的组合物的阻燃性。
[0035]在例如W0-2005/033192和US-2010/0249292中描述了基于半芳族聚酰胺的无卤的阻燃性聚酰胺组合物。该组合物可任选地包含脂族聚酰胺。W0-2005/033192描述一种组合物，其包含9.3phr的聚酰胺6T/6I (—种半芳族聚酰胺)和38.7phr的聚酰胺66 (—种脂族聚酰胺)(重量比19.3:80.7)。这两篇文献都没有描述具有根据本发明的重量比和分子量的半芳族聚酰胺和脂族聚酰胺的的共混物。例如EP-1741753-A1中也描述了基于脂族聚酰胺和半芳族聚酰胺的共混物的无卤阻燃性聚酰胺组合物。其中，聚酰胺一般以60-99wt%的脂族聚酰胺和l_40wt%的半芳族聚酰胺的重量比存在，典型的值在80-96wt%的脂族聚酰胺和4-20wt%的半芳族聚酰胺的范围内，wt%是相对于聚酰胺的总重量。
[0036]半结晶聚酰胺通常具有熔融温度(Tm)和熔化焓(AHm)，以及玻璃化转变温度(Tg)。术语“熔融温度”在本文中理解为通过根据IS0-11357-3.2，2009的方法测定的熔融温度(Tm)，在N2气氛下，用10°C /min的加热和冷却速度，从第二加热循环的熔融峰的峰值。如果有多个熔融峰，峰值取自最高的熔融峰。术语“玻璃化转变温度”在本文中理解为通过根据IS0-11357-3.2，2009的方法测定的玻璃化转变温度(Tg)，在N2气氛下，用10°C /min的加热和冷却速度。
[0037]本文中所指的数均分子量(Mn)和重均分子量分子量(Mw)是通过结合不同检测器的尺寸排阻色谱(SEC)确定的。SEC系统由三个由Polymer Standards Service提供的PFG线性XL柱(300mmX8mm ID)组成,在0.4ml/min和35°C的恒温下操作。对于测量，使用了折射率检测器(RI)、粘度计和直角激光光散射检测器，并使用这三重检测器信号计算摩尔质量以产生摩尔质量。注射量为75μ1。用六氟异丙醇和0.l%(w/w)的三氟乙酸钾作为洗脱剂。在注射之前，用0.1 μ m的过滤器过滤所有的样品。
[0038]优选地，根据本发明的阻燃聚酰胺组合物中(A)的量为至少77重量％，更优选至少79重量％，优选至多96重量％，更优选至多94重量％。这里的重量百分比是相对于(A)和⑶的总量。较高的最小量的㈧的优点是，较好地保持阻燃性。较高的最小量的脂族聚酰胺(B)以及较低的最大量的(A)的优点是，组合物的起泡行为以及熔体流动性得到进一步改善。因此，(A): (B)的重量比优选在77:23-96:4的范围内，优选为79:21-94:6，因为这会使得性能得到进一步的优化平衡。
[0039]已发现本发明的大部分组合物能为适用于E/E连接器应用的聚酰胺组合物提供了改善的起泡性能。已发现本发明的范围内的若干种组合物符合JEDEC2/2a起泡试验(IPC/JEDEC J-STD-020C, 2004年7月)的要求。与此相反，具有相应的组成但具有例如低分子量聚酰胺低聚物作为流动改性剂的对比例不符合该工业标准
[0040]根据本发明的阻燃性聚酰胺组合物中半结晶半芳族聚酰胺(A)包括至少一种半芳香族聚酰胺，其为热塑性的并且具有熔融温度、衍生自含有至少一个芳族基团的单体。半结晶半芳族聚酰胺可以由一种半芳族聚酰胺或者由不同的半芳香族聚酰胺的混合物组成，所述半芳族聚酰胺可以是一种或多种均聚物、共聚物、三元共聚物或更高的聚合物。[0041]优选的是，对于本发明中使用的半芳族聚酰胺，约10至约75摩尔％的单体包含芳族基团。因此，优选约25至约90摩尔％的单体是脂族或环脂族化合物。当使用不止一种半芳香族聚酰胺时，该量指的是半芳族聚酰胺的总量。更优选地，约20到约55摩尔％的这些单体包含芳族基团。
[0042]包含芳族基团的合适单体的实例为对苯二甲酸及其衍生物、间苯二甲酸及其衍生物、萘二甲酸及其衍生物、C6-C2tl芳族二胺、对苯二甲胺和间苯二甲胺。优选地，半结晶半芳族聚酰胺衍生自含有对苯二甲酸及其衍生物的单体。
[0043]半芳族聚酰胺可以进一步包含一种或多种不同的单体，其为芳族、脂族或脂环族的。半芳族聚酰胺可以由其进一步衍生得到的脂族或环脂族的化合物包括脂族和环脂族二羧酸及其衍生物、脂族C4-C2tl亚烷基二胺和/或C6-C2tl脂环二胺、氨基酸和内酰胺。合适的脂族二羧酸为例如，己二酸、癸二酸，壬二酸和/或十二烷二酸。合适的二胺包括丁二胺，六亚甲基二胺；2-甲基五亚甲基二胺；2_甲基八亚甲基二胺；三甲基六亚甲基二胺；1，8_ 二氨基辛烷，1，9-二氨基壬烷，1，10-二氨基癸烷和1，12-二氨基十二烷。合适的内酰胺和氨基酸的实例为，11-氨基十二烷酸、己内酰胺和十二内酰胺。
[0044]优选的半芳族聚酰胺的实例包括聚(间亚二甲苯基己二酰胺)(聚酰胺MXD，6)、聚(十二亚甲基对苯二甲酰胺)(聚酰胺12，T)、聚(十亚甲基对苯二甲酰胺)(聚酰胺10，T)、聚(九亚甲基苯二甲酰胺)(聚酰胺9，T)、六亚甲基己二酰胺/六亚甲基对苯二甲酰胺的共聚酰胺(聚酰胺6，T/6，6)、六亚甲基对苯二甲酰胺/2-甲基五亚甲基对苯二甲酰胺的共聚酰胺(聚酰胺6，T/D, T)、六亚甲基己二酰胺/六亚甲基对苯二甲酰胺/六亚甲基间苯二甲酰胺的共聚酰胺(聚酰胺6，6/6，T/6，I)、聚(己内酰胺-六亚甲基对苯二甲酰胺)(聚酰胺6/6，T)、六亚甲基对苯二甲酰胺/六亚甲基间苯二甲酰胺(6，T/6，I)的共聚物、聚酰胺10，T/10, 12、聚酰胺 10T/10, 10 等。
[0045]半结晶半芳族聚酰胺(A)优选具有至少270°C的熔融温度(Tm-A)，更优选至少2800C，还要更优选在280 - 3500C的范围内，或甚至更好在300_340°C的范围内。因此，该组合物能更好的承受严厉的SMT条件。较高的熔融温度一般可以通过使用较高含量的对苯二甲酸和/或在聚酰胺中使用较短链的二胺而实现。制备聚酰胺模制组合物领域的技术人员能够制备并选择这样的聚酰胺。
[0046]在本发明优选的实施方式中，半结晶半芳族聚酰胺(A)的数均分子量(Mn)大于5，000g/mol，优选在 7，500 - 50, 000g/mol 的范围内，更优选在 10，000 - 25，000g/mol 的范围内。这样做的好处是。组合物具有机械性能和流动性能的良好平衡。
[0047]根据本发明的阻燃性聚酰胺组合物中半结晶脂族聚酰胺(B)可以衍生自脂族和/或脂环族单体，例如下列化合物中的一种或多种:己二酸、癸二酸、壬二酸、十二烷二酸、或其衍生物等，脂族C4-C2tl亚烷基二胺，脂环族二胺，内酰胺和氨基酸。合适的二胺包括双(对氨基环己基)甲烷；丁二胺，六亚甲基二胺；2-甲基五亚甲基二胺；2_甲基八亚甲基二胺、二甲基六亚甲基二胺；1，8- 二氨基辛烧；1，9- 二氨基壬烧；1，10- 二氨基癸烧；1，12- 二氨基十二烷。合适的内酰胺和氨基酸包括，11-氨基十二烷酸、己内酰胺和十二内酰胺。
[0048]合适的脂族聚酰胺包括例如:聚酰胺6;聚酰胺6，6;聚酰胺4，6;聚酰胺4，8、聚酰胺4，10、聚酰胺6，10;聚酰胺6，12;聚酰胺11;聚酰胺12;聚酰胺9，10;聚酰胺9，12;聚酰胺9，13;聚酰胺9，14;聚酰胺9，15;聚酰胺6，16;聚酰胺9，36;聚酰胺10，10;聚酰胺10，12;聚酰胺10，13;聚酰胺10，14;聚酰胺12，10;聚酰胺12，12;聚酰胺12，13;聚酰胺12，14;聚酰胺6，14;聚酰胺6，13;聚酰胺6，15;聚酰胺6，16;和聚酰胺6，13;以及任意混合物和共聚物。
[0049]优选地，半结晶脂族聚酰胺(B)包括聚酰胺4，6或聚酰胺4，8或聚酰胺4，10或其任意混合物或共聚物。
[0050]半结晶脂族聚酰胺(B)适宜具有至少220°的熔融温度(Tm-B)，优选在250_300°C的范围内。较高的Tm-B改善了起泡性能。
[0051]在本发明一个优选的实施方式中，(B)的数均分子量(Mn)大于10，000g/mol，并且小于100，000g/mol。优选地，Mn在12，000 - 50, 000g/mol的范围内，更优选在15，000-25, 000g/mol的范围内。这样做的好处是，组合物具有流动性能、阻燃性、高温拉伸强度和抗起泡性的最佳平衡。
[0052]根据本发明的聚酰胺组合物中阻燃剂体系(C)包含(二)次膦酸的金属盐、蜜胺缩合产物、或蜜胺基多磷酸盐、或其任意混合物。
[0053]可用于根据本发明的组合物中的合适的(二)次膦酸盐为例如，式(I)的次膦酸盐、式(II)的二次膦酸盐，
[0054]
【权利要求】
1.一种阻燃性聚酰胺组合物，其包含: (A)半结晶半芳族聚酰胺； (B)半结晶脂族聚酰胺；和 (C)包含下列化合物的无卤阻燃剂体系:(二)次膦酸的金属盐、或蜜胺缩合产物、或蜜胺或蜜胺缩合产物的焦磷酸盐或多磷酸盐、或其任意混合物； 其中(A):(B)的重量比在75:25 - 98:2的范围内，并且⑶的数均分子量(Mn)大于7500g/molο
2.如权利要求1所述的阻燃性聚酰胺组合物，其中所述半结晶半芳族聚酰胺(A)的熔融温度(Tm-A)为至少270°C。
3.如权利要求1的阻燃性聚酰胺组合物，其包含:(D)基于所述组合物的总重45-70wt%的无机填料和/或增强剂，优选包含玻璃纤维。
4.如权利要求1-3中任意一项所述的阻燃性聚酰胺组合物，其中(A):(B)的所述重量比在77:23 - 96:4的范围内，优选79:21 - 94:6。
5.如权利要求1-4中任意一项所述的阻燃性聚酰胺组合物，其中(A)的熔融温度在280-350°C的范围内。
6.如权利要求1-5中任意一项所述的阻燃性聚酰胺组合物，其中所述半结晶半芳族聚酰胺(A)的数均分子量(Mn)超高5000g/mol，优选在7500-50000g/mol的范围内。
7.如权利要求1-6中任意一项所述的阻燃性聚酰胺组合物，其中所述半结晶脂族聚酰胺(B)包括聚酰胺4，6、或聚酰胺4，8、或聚酰胺4，10或其任意混合物或共聚物。
8.如权利要求1-7中任意一项所述的阻燃性聚酰胺组合物，其中所述半结晶脂族聚酰胺(B)的熔融温度(Tm-B)为至少220°C，优选在250-300°C的范围内。
9.如权利要求1-8中任意一项所述的阻燃性聚酰胺组合物，其中所述半结晶脂族聚酰胺(B)的数均分子量(Mn)超过10000g/mol，优选在12000-50000g/mol的范围内。
10.如权利要求1-9中任意一项所述的阻燃性聚酰胺组合物，其中所述阻燃剂体系(C)包含(二)次膦酸的金属盐，优选甲基乙基次膦酸铝和/或二乙基次膦酸铝。
11.如权利要求1-10中任意一项所述的阻燃性聚酰胺组合物，其中(C)以相对于IOOpbw的(A)+ (B)范围为1-100重量份(pbw)的量存在，优选5_50pbw，更优选10_30pbw。
12.如权利要求1-11中任意一项所述的阻燃性聚酰胺组合物，其中所述组合物以相对于IOOpbw的(A)+ (B) 1-250重量份(pbw)的总量包含无机填料和/或增强剂(D)。
13.如权利要求1-12中任意一项所述的阻燃性聚酰胺组合物，其由下列组分组成: (A)30 - 76wt%的半结晶半芳族聚酰胺； (B)2 - 19wt%的半结晶脂族聚酰胺； (C)4-35wt%的阻燃剂体系； (D)O到至多45wt%的无机填料和/或纤维状增强剂； (E)O-20wt%的其他聚合物；和 (F)O - 20wt%的添加剂； 其中所有wt%都是相对于所述组合物的总重。
14.如权利 要求1-12中任意一项所述的阻燃性聚酰胺组合物，其由下列组分组成: (A)15 - 40wt%的半结晶半芳族聚酰胺；(B)1- 10wt%的半结晶脂族聚酰胺；(C)2 - 20wt%的阻燃剂体系；(D)45-70wt%的无机填料和/或纤维状增强剂；(E)O-10wt%的其他聚合物；和(F)O - 10wt%的添加剂；其中所有wt%都是相对于所述组合物的总重。
15.由权利要求1-14中 任意一项所述的阻燃性聚酰胺组合物制成的制品。
【文档编号】C08L77/00GK103534313SQ201280023356
【公开日】2014年1月22日 申请日期:2012年5月8日 优先权日:2011年5月13日
【发明者】弗兰克·彼得·斯奥道勒斯·约翰内斯·伯格特·范·德 申请人:帝斯曼知识产权资产管理有限公司