导热性树脂组合物的制作方法

导热性树脂组合物的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种通过含有特定的导热性无机填料从而不使含量增加也能够高导热化、且成型性·操作性良好的导热性树脂组合物。所述导热性树脂组合物是含有导热性填料和粘结剂树脂而形成的导热性树脂组合物，作为所述导热性填料，含有在表面具有凹凸结构的异形填料。
【专利说明】导热性树脂组合物
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子部件等的导热部件，例如在散热体中使用的导热性树脂组合物。【背景技术】
[0002]计算机(CPU)、晶体管、发光二极管(LED)等半导体有时在使用中发热，由于该热有时使电子部件的性能降低。因此，在发热的电子部件上安装散热体。
[0003]以往，这样的散热体能够使用导热率高的金属，但近年来逐渐使用形状选择的自由度高、易于轻质化和小型化的导热性树脂组合物。为了使导热率提高，这样的导热性树脂组合物必须在粘结剂树脂中大量含有导热性无机填料。然而，已知如果单纯地使导热性无机填料的配合量增加，则会产生各自各样的问题。例如，由于使配合量增加而导致固化前的树脂组合物的粘度上升，成型性、操作性大幅降低，从而引起成型不良。另外，能够填充填料的量有限度，常常导热性不够(专利文献I~5)。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特开昭63-10616号公报
[0007]专利文献2:日本特开平4-342719号公报
[0008]专利文献3:日本特开平4-300914号公报
[0009]专利文献4:日本特开平4-211422号公报
[0010]专利文献5:日本特 开平4-345640号公报

【发明内容】

[0011]发明要解决的技术问题
[0012]本发明是鉴于上述情况完成的，其目的在于，提供即使不使导热性填料的含量增加也能够高导热化、且成型性.操作性良好的导热性树脂组合物。
[0013]用于解决技术问题的手段
[0014]本发明人等为了解决上述课题而反复深入研究，其结果发现，如果将导热性填料制成在表面具有不规则的凹凸结构的异形填料，则导热性填料彼此的接触点增加，导热的路径增加，导热性填料的填充量少而导热性增高。另外，本发明人等也发现，由于导热性填料的填充量少，因而使含有导热性填料的导热性树脂组合物的成型性良好，从而完成本发明。
[0015]即，本发明涉及一种热性树脂组合物，其特征在于，是含有导热性填料和粘结剂树脂而形成的导热性树脂组合物，
[0016]作为上述导热性填料，含有在表面具有凹凸结构的异形填料。
[0017]关于本发明所涉及的导热性树脂组合物，在一个形式中，上述异形填料由作为多个导热性的I次粒子结合而成的集合体的2次粒子构成。
[0018]另外，关于本发明所涉及的导热性树脂组合物，在另一形式中，构成上述异形填料的一个粒子含有第I粒子和具有小于上述第I粒子的粒径的粒径的第2粒子而形成，在含有上述第I粒子的芯部的表面连接有多个第2粒子，在上述芯部的表面形成有凹凸结构。
[0019]另外，在本发明所涉及的导热性树脂组合物中，优选上述异形填料的中值粒径为10 ~100 μ mD
[0020]另外，在本发明所涉及的导热性树脂组合物中，作为上述导热性填料，可以进一步含有中值粒径比上述异形填料小的小径填料。
[0021]在本发明所涉及的导热性树脂组合物中，优选上述小径填料的中值粒径为I~10 μ m0
[0022]另外，在本发明所涉及的导热性树脂组合物中，上述异形填料与上述小径填料的含有体积比率优选为4:6~7:3。
[0023]另外，在本发明所涉及的导热性树脂组合物中，优选含有35~80体积％的上述导热性填料。
[0024]另外，本发明涉及一种导热性成型体，其特征在于，是将上述的导热性树脂组合物成型而得的成型体，在上述异形填料的粒子的凹部进入有上述异形填料的其它粒子的凸部。
[0025]另外，本发明涉及一种导热性成型体，其特征在于，是上述的将含有异形填料和小径填料作为导热性填料的导热性树脂组合物成型而得的成型体，在上述异形填料的粒子的凹部进入有上述小径填 料。
[0026]发明效果
[0027]利用本发明所涉及的导热性树脂组合物，由于使用在其表面具有不规则的凹凸结构的异形填料作为导热性填料，因此，导热性填料彼此的接触点增加，导热的路径增加，导热性填料的填充量少而导热性树脂组合物的导热性提高。于是，由于导热性填料的填充量少而确保导热性树脂组合物的流动性，从而成型性提高，由此操作性良好。
[0028]所以，根据本发明，即使不使导热性填料的含量增加也能够高导热化，且能够提供成型性.操作性良好的导热性树脂组合物。
【专利附图】

【附图说明】
[0029]图1:图1是本发明的实施方式所涉及的导热性树脂组合物所含的异形填料的表面的SEM图像。
[0030]图2:图2是本发明的实施方式所涉及的导热性树脂组合物所含的异形填料的截面的SEM图像。
[0031]图3:图3是图2所示的异形填料的截面的概略图。
[0032]图4:图4 Ca)是异形填料的概念性立体图，图4 (b)是其仰视图。
[0033]图5:图5是本发明的实施方式所涉及的导热性树脂组合物的概略图，是含有异形填料和球状的小径填料作为导热性填料的导热性树脂组合物的概略图。
[0034]图6:图6是以往的导热性树脂组合物的概略图，是含有球状的大径填料和球状的小径填料作为导热性填料的导热性树脂组合物的概略图。
[0035]图7:图7是由仅含异形填料4作为导热性填料2的导热性树脂组合物I而形成的成型体12的概略图。[0036]图8:图8是由含有异形填料4和小径填料5作为导热性填料2的导热性树脂组合物I而形成的成型体12的概略图。
[0037]图9:图9是表示通过粘接方法使导热性填料粒子与其它导热性填料粒子结合来制作异形填料的方法的概略图。
【具体实施方式】
[0038]边参照以下附图边对用于实施本发明的方式进行详细说明。但是，以下所示的实施方式是例示用于将本发明的技术思想具体化的导热性树脂组合物的方式，不限定本发明。另外，关于本实施方式所记载的构成部件的尺寸、材质、形状、其相对的配置等，只要没有特定的记载，本发明的范围就不限定于此，仅仅是例示。应予说明，关于各附图示出的构件的大小、位置关系等，有时为了明确说明而夸大。
[0039]图1是本发明的实施方式I所涉及的导热性树脂组合物的、由扫描型电子显微镜(以下称为SEM)得到的表面图像。图2是导热性树脂组合物的由SEM得到的截面图像。图3是其概略图。在此，对于导热性填料粒子7彼此经热熔合连接而在异形填料的表面形成凹凸结构的情况进行说明，但本发明不限定于热熔合，可以采用任何方法将导热性填料粒子连接。下面，对于导热性填料粒子经热熔合连接来制作异形填料的情况进行说明。
[0040]如图3所示，本发明的实施方式I所涉及的导热性树脂组合物I含有导热性填料2和粘结剂树脂3而形成，作为导热性填料2，含有由作为结合多个导热性的一次粒子而成的集合体的二次粒子构成、并在其表面具有不规则的凹凸结构的异形填料4。并且，本发明所涉及的导热性树脂组合物I中，作为导热性填料2，也可以含有小径填料5。
[0041]在此，在本发明中，所谓一次粒子，是构成异形填料4的最小单位的粒子(相当于导热性填料粒子)，所谓二次`粒子，意思是一次粒子凝聚而形成的凝聚物(相当于异形填料4)。一次粒子优选通过熔合、粘接等固定。
[0042]下面，对于作为本发明的实施方式I所涉及的导热性树脂组合物的导热性填料2而含有的异形填料4的形状进行详细说明。异形填料4如图3所示，由作为一次粒子的多个导热性填料粒子7相互熔合一部分而形成，在分离的位置形成多个熔合部6，在导热性填料粒子7与导热性填料粒子7之间形成空隙8，同时在异形填料4的表面形成有不规则的凹凸结构。例如如图4 (a)、(b)所示，对于由4个导热性填料粒子形成的情况进行概念性地说明，这4个导热性填料粒子7位于类四面体的各个顶点，各导热性填料粒子7分别与其它导热性填料粒子7熔合，在类四面体的顶点的中间附近形成颈状的熔合部6。
[0043]经上述熔合而形成的异形填料4优选为选自MgO、A1203、以及SiO2中的至少I种。MgO、Al2O3,以及SiO2其自身导热性优异，并且可以通过将相互接触的导热性填料粒子7在其熔融温度以下的温度、具体而言，熔融温度800°C~熔融温度2500°C，更优选熔融温度1000°C~熔融温度2000°C的温度下加热来制作。更具体而言，例如将氧化镁用作导热性填料粒子7时的加热温度约为1800°C~约2000°C，将氧化铝用作导热性填料粒子7时的加热温度为1000°C~1500°C。最适合的加热温度能够根据所使用的填料的种类由其填料的熔融温度适当设定。通过在包含于上述温度范围内的温度下对导热性填料粒子7进行加热，能够制作在表面具有不规则的凹凸结构的异形填料4。按上述方式制作的异形填料4在导热性树脂组合物I中形成大量的导热性填料2间的接触点，从而导热性提高。[0044]这样通过熔合来形成异形填料4时，从易于熔合的观点考虑，优选由单一成分构成导热性填料7，但只要导热性填料7彼此能够熔合，则也可以由两种以上的成分构成导热性填料7。
[0045]如图3所示，本实施方式所涉及的导热性树脂组合物所含的异形填料4通常将4个以上的导热性填料粒子7熔合而形成。多个导热性填料粒子7相互熔合一部分，在分离的位置形成多个颈状的熔合部6，在导热性填料粒子7与导热性填料粒子7之间形成空隙8，同时在异形填料4的表面形成凹凸结构。异形填料4通过在表面具有不规则的凹凸结构，由此与球状或破碎状的以往的填料相比，表面积增大。因此，导热性填料2间的接触点大量形成，从而导热性提高。进而，通过将异形填料4与比异形填料4的粒径小的小径填料5混合使用，能够保持导热性树脂I的成型性，并且通过使导热性填料2的含量增加而使接触点增加，能够进一步高导热化。将该导热性树脂组合物I的示意图(SEM图像)示于图5、6。图6是以往的含有大径填料和小径填料的导热性树脂组合物的示意图(SEM图像)，图5是本发明的实施方式所涉及的、含有异形填料和小径填料的导热性树脂组合物的示意图(SEM图像)。如图6所示，在以往的导热性树脂组合物20中，大径填料21和小径填料22的形状为例如球状，表面积小，因此，与在表面具有凹凸结构的异形填料4相比，导热性填料25彼此的接触点24少。所以，导热性填料的填充量多而导热性低。在此，以往的导热性树脂组合物20中，填料间的接触点24的数量由导热性填料25的含量决定。与此相对照，如图5所示，本发明所涉及的导热性树脂组合物I中，异形填料4的接触面积大，因此，与图6所示的以往的导热性树脂组合物20相比，接触点9增加，可以高效地形成导热通路。由此能够实现导热性树脂组合物I的高导热化。
[0046]作为异形填料的制作方法，不限定于上述的使多个导热性填料粒子7熔合的方法，只要采用任一粘接方法将其它导热性填料粒子与导热性填料粒子结合，就可以为任何方法。如图9所示，构 成异形填料的一个粒子也可以含有第I粒子4a、和具有小于第I粒子4a的粒径的粒径的第2粒子4b而形成，在含有第I粒子4a的芯部的表面采用粘接方法连接多个第2粒子4b，在芯部的表面形成凹凸结构。作为粘接方法，例如能够利用以溶胶凝胶液作为粘接成分的粘接剂，由此使导热性填料粒子与其它导热性填料粒子多个结合来制作具有凹凸结构的异形填料。这种情况下，也能够使不同种类的导热性填料结合，通过适当选择导热性填料的粒径、溶胶凝胶液的种类、加热温度、粘接剂的固化时间等，能够控制凹凸结构的大小。作为粘接方法的具体例，除了以溶胶凝胶液为粘接成分的粘接剂以外，也能够使用具有反应性官能团的有机成分。如果使用这样的方法作为粘接方法，则能够在异形填料的表面形成牢固的凹凸结构。
[0047]通过粘接方法使其它导热性填料粒子与导热性填料粒子结合的方法与通过熔合将其它导热性填料粒子与导热性填料粒子结合的方法相比，由于加热温度低，因此能够控制生产成本。
[0048]作为异形填料4的制作方法，不限于上述熔合，只要能够使其它导热性填料粒与导热性填料粒子结合，就可以使用任何方法。例如可以如上图所示地由导热性填料4a和导热性填料4b构成。导热性填料4a的中值粒径比导热性填料4b的中值粒径大，则可以形成理想的凹凸结构，高效地形成导热通路。因此，在这样通过粘接来制作异形填料时，从提高导热性的观点考虑，优选导热性填料4a的中值粒径为10 μ m以上，更优选为50~90 μ m。导热性填料4b的中值粒径优选为I~30 μ m,更优选为I~10 μ m。在该异形填料4中，凹部10的细孔径为I~30 μ m，更优选为I~10 μ m。在此，中值粒径意思是积分(累积)重量百分率为50%时的粒径(d50)，能够使用激光衍射式粒度分布测定装置“SALD2000”(株式会社岛津制作所制)测量。
[0049]作为导热性填料4a、4b，没有特别限制，但优选MgO、A1203、SiO2、氮化硼、氢氧化铝、氮化铝，其它还可以举出碳酸镁、氢氧化镁、碳酸钙、粘土、滑石、云母、氧化钛、氧化锌等。特别是还可以使用有机填料。
[0050]对这样的异形填料的制作方法的一例进行说明。首先，将导热性填料4b与金属醇盐、溶剂、水解所需要的水、催化剂混合准备浆料。将该浆料以喷雾状喷涂在导热性填料4b上，然后进行加热烧成处理，根据需要地进行粉碎、分级。这样，多个导热性填料4b能够介由金属氧化物与导热性填料4a结合来制作具有凹凸结构的异形填料4。
[0051]金属氧化物能够通过使金属醇盐或其水解物或者它们的缩合物水解、缩合而形成，例如可以举出四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷等Si系烷氧化物。另外，还能够使用Al、Mg、T1、Zr、Ge、Nb、Ta、Y等的金属醇盐。
[0052]具体而言，金属氧化物是由下述的化学式(I)或化学式(2)所表示的金属醇盐或其水解物或者它们的缩合物水解、缩合而形成的金属氧化物形成的。
[0053](化学式I)
[0054]M1 (OR1)m (I)
[0055](化学式2)
[0056]M2 (0R2)n_x (R3)x (2)
[0057]在上述化学式(I) (2)中，M^M2分别是选自S1、T1、Al、Zr、Ge、Nb、Ta、Y的金属。R1 > R2是烷基或者氢，可以全部相同，也可以是不同的混杂。R3是烷基，可以全部相同，也可以是不同的混杂。m是与M1的价数相同的整数，η是与M2的价数相同的整数。χ为I以上的整数，η > X。
[0058]由上述化学式(I)表示的化合物可以是R1全部为甲基、乙基、丙基、丁基这样的烷基的金属醇盐，也可以一部分R1为烷基、其余为氢。另外，R1全部为氢时，能够使用金属醇盐的水解物。化学式(I)的R1的烷基没有特别限定，但优选C的个数为I~5的范围。
[0059]作为由上述化学式(I)表示的金属醇盐，具体而言，例如可以举出四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四正丙氧基硅烷、四异丙氧基硅烷、四正丁氧基硅烷、四(2-甲氧基乙氧基)硅烷这样的取代或非取代的烷氧基硅烷类、二乙氧基招、二正丙氧基招、二异丙氧基招、二正丁氧基铝、三异丁氧基铝、三仲丁氧基铝、三叔丁氧基铝、三(己基氧基)铝、三(2-乙基己基氧基)招、二(2_甲氧基乙氧基)招、二(2_乙氧基乙氧基)招、二(2-丁氧基乙氧基)招这样的取代或非取代的烷氧基铝类、四乙氧基钛、四正丙氧基钛、四异丙氧基钛、四正丁氧基钦、四仲丁氧基钦、四(2-乙基己基氧基)钦这样的烷氧基钦类、四乙氧基错、四正丙氧基错、四异丙氧基锆、四正丁氧基锆、四仲丁氧基锆、四(2-乙基己基氧基)锆这样的烷氧基锆类、四乙氧基锗、四正丙氧基锗、四异丙氧基锗、四正丁氧基锗、四仲丁氧基锗、四(2-乙基己基氧基)错这样的烷氧基错类、或者乙氧基乙氧基正丙氧基乙氧基异丙氧基宇乙、六乙氧基正丁氧基钇、六乙氧基仲丁氧基钇、六乙氧基(2-乙基己基氧基)钇这样的烷氧基钇类等。另外，还可以使用作为这些金属醇盐类的低聚物的部分水解缩合物、或它们相互的混合物或者它们与作为单体的金属醇盐的混合物。
[0060]上述化学式(2)的化合物可以是R2全部为甲基、乙基、丙基、丁基这样的烷基的金属醇盐，也可以一部分R2为烷基、其余为氢。另外，还可以是R2全部为氢的金属醇盐的水解物。并且，可以是至少一个烷基R3与M2结合，该烷基R3为直链状、支链状均可，可以例示乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基以及辛基等。另外，作为取代烷基，可以例示2-甲氧基乙基、2-乙氧基乙基以及2- 丁氧基乙基这样的烷氧基取代烷基等。优选化学式(2)的R2的烷基是C的个数为I~5的范围的烷基，优选R3的烷基是C的个数为I~10的范围的烷基。
[0061]作为上述化学式(2)的烷基取代金属醇盐，具体而言，例如可以举出甲基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、甲基二甲氧基硅烷、二甲基甲氧基硅烷、乙基二甲氧基硅烷、正丙基三甲氧基硅烷、正丁基三甲氧基硅烷、正戊基三甲氧基硅烷、正己基三甲氧基硅烷、环己基二甲氧基硅烷、苯基二甲氧基硅烷、乙烯基二甲氧基硅烷、甲基乙烯基二甲氧基硅烷这样的甲氧基硅烷类、甲基二乙氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、甲基二乙氧基硅烷、二甲基乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、甲基乙烯基二乙氧基硅烷这样的乙氧基硅烷类、甲基三正丙氧基硅烷、甲基三异丙氧基硅烷这样的丙氧基硅烷类、或者甲基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷这样的取代烷氧基硅烷类，也能够使用它们的单独或相互的部分水解、缩合物。另外，也能够同样地使用金属种为铝、钛、锆、锗、钇的金属醇盐类。
[0062]可以使用上述化学式(I)的化合物和上述化学式(2)的化合物之中的任一者来形成金属氧化物基质，另外，还可以将上述化学式(I)的化合物与上述化学式(2)的化合物并用来形成金属氧化物。
[0063]作为金属醇盐的水解催化剂,可以使用通用的水解催化剂。例如可以举出盐酸、硝酸、硫酸、磷酸等无机酸、有机磷酸、甲酸、乙酸、乙酸酐、氯乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、柠檬酸、葡糖酸、琥珀酸、酒石酸、乳酸、富马酸、苹果酸、衣康酸、草酸、粘液酸、尿酸、巴比妥酸、对甲苯磺酸等有机酸、酸性阳离子交换树脂或质子化的层状硅酸盐等。
[0064]另外，如果使用该 方法，则也能够使不同种类的两种以上导热性填料结合，通过适当选择导热性填料的粒径、溶胶凝胶液的种类、加热温度、时间等，能够控制凹凸结构。
[0065]在粉碎工序中，将经烧成而得到的块状的烧成物粉碎成粒状。另外，烧成物的破碎能够使用各种各样的方法。如果举出一例，有利用研钵的破碎、利用球磨的破碎、利用V字型混合机的破碎、利用交叉旋转混合器的破碎、利用气流磨的破碎、利用破碎机、机动磨床、震动杯式研磨机、盘磨机、转子转速磨、帘式磨、锤式粉碎机的破碎等。另外，作为破碎方式，能够使用完全不使用溶剂而将烧成物破碎的干式破碎、或者在水、有机溶剂等溶剂中投入烧成物并在上述溶剂中将其破碎的湿式破碎。作为上述有机溶剂，能够使用乙醇、甲醇等。
[0066]在分级工序中，将由上述破碎而得的导热性填料制成具有规定的粒度分布的粒子集合体。分级能够使用各种各样的方法，如果举出一例，则有利用筛的分级、利用在水或醇等溶剂中的导热性填料的沉降现象的分级方法等。另外，作为分级方式，也能够使用完全不使用溶剂的干式分级、或者将破碎物投入到水、有机溶剂等溶剂中、将其与上述溶剂一起进行分级的湿式分级。出于获得尖锐的粒度分布的目的，有时也使用这些中多个分级方法。
[0067]本发明的异形填料只要在表面具有凹凸结构即可，也可以由在表面具备凹凸结构的导热性的I次粒子构成。在此，当在表面形成凹凸结构时，使用例如酸系溶液(例如硝酸的水溶液、氢氟酸的水溶液等)来蚀刻导热性填料的表面，由此能够形成凹凸结构，通过适当设定酸系溶液的种类、浓度、温度、蚀刻时间等，能够控制凹凸结构的大小。即，构成异形填料的一个粒子可以将表面蚀刻而在粒子的表面形成凹凸结构。应予说明，在导热性填料的表面形成凹凸结构的方法不限定于上述的使用酸系溶液等的湿式的蚀刻法，例如可以为等离子体蚀刻(等离子体气体蚀刻)等干式的蚀刻法。在此，在通过等离子体蚀刻而在导热性填料的表面形成凹凸结构时，例如可以在使导热性填料浮游的状态下使例如Ar离子与导热性填料的表面冲突而进行溅射(即，可以对导热性填料的表面进行物理性蚀刻)。作为与导热性填料的表面冲突的物质，可以例示Ar离子等。Ar离子由于能够在异形填料的表面形成合适的凹凸结构，因而优选。除此以外，也能够进行使用氟系气体(SF6、CF4、CHF3、C2F6)的反应性气体蚀刻。
[0068]作为蚀刻方法，可以例示出使通常的蚀刻剂与导热性填料溶解、分散在共通的溶剂中从而除去导热性填料的一部分表面的方法。在此，如果预先使微粒附着在导热性填料的表面(即进行掩蔽处理)，然后进行上述蚀刻处理，则进行了掩蔽处理的部位的蚀刻的进行变得缓慢，因此，能够在没有进行掩蔽处理的部位与进行了掩蔽处理的部位产生蚀刻速度的差，从而能够形成凹凸结构。作为预先附着在导热性填料的表面的微粒，只要能够进行掩蔽处理，就可以为任何微粒，具体而言，可以例示Al、Au、Si02等。只要该微粒为这样的材料，就能够良好地进行掩蔽处理，从而形成良好的凹凸结构。
[0069]此外，也能够通过将有机金属化合物烧成、并控制结晶生长的取向性来获得在表面具有凹凸结构的异形填料。即，构成异形填料的一个粒子可以从表面的多个部位生长凸部而在粒子的表面形成凹凸结构。
[0070]关于本发明的实施方式I所涉及的导热性树脂组合物1，优选异形填料4的中值粒径为10~100 μ m。通过使异形填料4的中值粒径为10~100 μ m,可以在操作性、成型性方面没有问题地获得导热性树脂组合物。也就是说，通过使中值粒径为ΙΟμπι以上，能够抑制树脂的粘度过度升高。另外，通`过使中值粒径为100 μ m以下，能够抑制成型外观性降低。更优选异形填料4的中值粒径为50~90 μ m。
[0071]如图5所示，本发明的实施方式I所涉及的导热性树脂组合物I中除异形填料4以外，还可以进一步含有比异形填料4的中值粒径小的小径填料5作为导热性填料2。通过含有异形填料4和小径填料5作为导热性填料2，从而使得小径填料5进入到异形填料4的表面的凹部10中，异形填料4与小径填料5的接触点9增加，导热通路增加。由此，导热性填料2的填充量少而导热性树脂组合物I的导热性增高。另外，通过导热性填料2的填充量少，由此可以确保导热性树脂组合物I的流动性，提高成型性，由此操作性良好。
[0072]在本发明的实施方式I所涉及的导热性树脂组合物I中，优选小径填料5的中值粒径为I~10 μ m。通过使小径填料5的中值粒径为I~10 μ m,由此小径填料5有可能进入异形填料4与异形填料4之间，能够使接触面积增大。另外，树脂的粘度上述得到缓和，填料的高填充化变得容易，因此能够提高导热率。更优选小径填料5的中值粒径为3~8 μ m。
[0073]在本发明的实施方式I所涉及的导热性树脂组合物I中，异形填料4与小径填料5的含有体积比率优选为4:6~7:3。通过使异形填料4与小径填料5的含有体积比率为4:6~7:3，由此使小径填料5进入到异形填料4与异形填料4之间，能够形成细密的填充结构，因此树脂的粘度上升得到缓和，成型性良好。另外，由于填料的高填充化变得容易，因此能够提高导热率。更优选异形填料4与小径填料5的含有比率为4:6~6:4，特别优选为 5:5 ~6:4。
[0074]在本发明的实施方式I所涉及的导热性树脂组合物I中，优选含有35~80体积％的导热性填料2。仅含有异形填料4作为导热性填料2时，相对于导热性树脂组合物1，含有35~80体积％的异形填料4。另外，除异形填料4以外还含有小径填料5作为导热性填料2时，相对于导热性树脂组合物I含有35~80体积％的异形填料4及小径填料5。如上所述，通过含有35~80体积％的导热性填料2，由此能够高效地在填料间形成接触点，从而能够期待提高导热率。如果填料为35体积％以上，则能够充分期待由填料间的接触点增加带来的导热性的效果。另外，如果填料超过80体积％，则有可能成型时的树脂的粘度过度增高，而如果填料为80体积％以下，则能够抑制成型时的树脂的粘度过度增高。
[0075]在本发明的实施方式I所涉及的导热性树脂组合物I中，凹部10的细孔径为I μ m~30 μ m,更优选为I μ m~10 μ m。如果细孔径在该范围内，则异形填料4的其它粒子的凸部11进入异形填料4的凹部10、或小径填料5进入异形填料4的凹部10，从而填料彼此的接触点增加。由此，能够增加导热通路而使导热性进一步提高。
[0076]关于构成小径填料5的材料，没有特别限制，除Mg0、Al203、以及SiO2以外可以举出氮化硼、氢氧化铝、碳酸镁、氢氧化镁、氮化铝、碳酸钙、粘土、滑石、云母、氧化钛、氧化锌等。另外，也可以使用有机填料。
[0077]图7是由仅含有异形填料4作为导热性填料2的导热性树脂组合物I形成的成型体12的概略图。成型体12如图7所示，在异形填料4的一个粒子的凹部10进入有异形填料4的其它粒子的凸部11。这样，通过在异形填料4的一个粒子的凹部10进入有异形填料4的其它粒子的凸部11，使得异形填料4彼此的接触点增加，与此相伴地接触面积增加。由此，成型体12的导热性提高。
[0078]图8是由含有异形填料4和小径填料5作为导热性填料2的导热性树脂组合物I形成的成型体12的概略图。成型体12如`图8所示，在异形填料4的一个粒子的凹部10进入有异形填料4的其它粒子的凸部11，同时在空的异形填料的凹部10进入有小径填料5。这样，通过除了异形填料4之外也含有小径填料5作为导热性填料2，使得导热性填料2彼此的接触点9进一步增加，接触面积也增加。因此，成型体12的导热性更加提高。
[0079][表面处理]
[0080]为了使与粘结剂树脂3的相容性良好，可以对导热性填料2进行偶联处理等表面处理、或添加分散剂等而使其在导热性树脂组合物I中的分散性提高。
[0081]表面处理使用脂肪酸、脂肪酸酯、高级醇、硬化油等有机系表面处理剂或者硅油、硅烷偶联剂、烷氧基硅烷化合物、甲娃烷基化材料等无机系表面处理剂。通过使用这样的表面处理剂，有时耐水性提高，进而有时在粘结剂树脂3中的分散性提高。作为处理方法，没有特别限定，有(I)干式法、(2)湿式法、(3)整体掺混法等。
[0082](I)干式法
[0083]所谓干式法，是一边通过亨舍尔混合机、诺塔混合机、振动磨这样的机械搅拌对填料进行搅拌、一边在其中滴加化学试剂来进行表面处理的方法。作为化学试剂，有用醇溶剂稀释硅烷而得的溶液、或用醇溶剂稀释硅烷并进一步添加水而得的溶液、用醇溶剂稀释硅烷并进一步添加水、酸而得的溶液等。化学试剂的调整方法记载于硅烷偶联剂制造公司的目录等中，但根据硅烷的水解速度、导热性无机粉体的种类来决定采用何种方法进行处理。
[0084](2)湿式法
[0085]所谓湿式法，是将填料直接浸溃在化学试剂中进行的方法。作为化学试剂，有用醇溶剂稀释无机系表面处理剂而得的溶液、或用醇溶剂稀释无机系表面处理剂并进一步添加水而得的溶液、用醇溶剂稀释无机系表面处理剂并进一步添加水、酸而得的溶液等，化学试剂的调整方法根据无机系表面处理剂的水解速度、导热性无机粉体的种类来决定。
[0086](3)整体掺混法
[0087]整体掺混法是在将树脂与填料混合时将无机系表面处理剂以原液或者用醇等稀释后直接添加到混合机中进行搅拌的方法。化学试剂的调整方法与干式法和湿式法是相同的，但通常使采用整体掺混法进行时的硅烷的量比上述的干式法、湿式法多。
[0088]在干式法和湿式法中，根据需要地适当进行化学试剂的干燥。在添加使用了醇等的化学试剂时，需要使醇挥发。如果醇最终残留在配合物中，则醇作为气体而从制品中产生，对聚合物成分造成不良影响。因此，干燥温度优选为所使用的溶剂的沸点以上。进而，为了迅速除去没有与导热性无机粉体发生反应的无机系表面处理剂，优选使用装置加热到高的温度(例如100°c~150°c)，但也考虑无机系表面处理剂的耐热性而优选保持在低于无机系表面处理剂的分解点的温度。优选处理温度为约80~150°C、处理时间为0.5~4小时。干燥温度和时间根据处理量适当选择，由此也能够除去溶剂、未反应的无机系表面处理剂。
[0089]对导热性填料2的表面进行处理所需要的无机系表面处理剂量能够通过下面的
算式计算。
[0090]无机系表面处理剂量`(g)=导热性无机粉体的量(g) X导热性无机粉体的比表面积(m2/g) /无机系表面处理剂的最小被覆面积(m2/g)
[0091]“无机系表面处理剂的最小被覆面积”能够通过下面的计算式求得。
[0092]无机系表面处理剂的最小被覆面积(m2/g) = (6.02X IO23) X (13X 10_2°) /无机系表面处理剂的分子量
[0093]上述式中，6.02 X IO23:阿伏加德罗常数
[0094]13X IO20:1分子的无机系表面处理剂所覆盖的面积(0.13nm2)
[0095]所需要的无机系表面处理剂的量优选为由该计算式计算的无机系表面处理剂量的0.5倍以上且低于1.0倍。如果上限低于1.0倍，则能够使考虑未反应部分而实际上存在于导热性无机粉体表面的无机系表面处理剂量减小。使下限值为由上述计算式计算的量的0.5倍，这是由于，即使为0.5倍的量，也在提高在树脂中的填料填充性的方面具有充分的效果。
[0096][粘结剂树脂]
[0097]对于在本发明中使用的粘结剂树脂3，没有特别限制，热固性树脂、热塑性树脂均可使用。从能够更高密度地填充导热性填料2、导热提高效果高的观点考虑，优选热固性树脂。
[0098]作为热固性树脂，能够使用公知的热固性树脂，特别是从成型性、机械强度优异方面考虑，能够使用不饱和聚酯树脂、环氧系丙烯酸酯树脂、环氧树脂等。
[0099]不饱和聚酯树脂不特别限定其种类。所谓不饱和聚酯树脂，是例如由不饱和二羧酸等不饱和多元酸(根据需要地添加饱和多元酸)与多元醇、苯乙烯等交联剂形成的。应予说明，不饱和多元酸或饱和多元酸中也可以包含酸酐。
[0100]作为上述不饱和多元酸，例如可以举出马来酸酐、马来酸、富马酸、衣康酸等不饱和二元酸。另外，作为饱和多元酸，例如可以举出邻苯二甲酸、邻苯二甲酸酐、间苯二甲酸、对苯二甲酸、琥珀酸、己二酸、癸二酸等饱和二元酸、苯甲酸、偏苯三酸等二元酸以外的酸
坐寸O
[0101]作为上述多元醇，可以举出乙二醇、丙二醇、二乙二醇、二丙二醇、新戊二醇、氢化双酚A、l，6-己二醇等二醇。
[0102]作为上述交联剂，通常使用能够对作为不饱和多元酸与多元醇的缩聚产物的热固性树脂进行交联的不饱和单体。作为不饱和单体，没有特别限定，例如可以使用苯乙烯系单体、乙烯基甲苯、乙酸乙烯酯、邻苯二甲酸二烯丙酯、氰尿酸三烯丙酯、丙烯酸酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯等甲基丙烯酸酯等。
[0103]作为不饱和聚酯树脂的代表例，可以举出马来酸酐-丙二醇-苯乙烯系树脂等。
[0104]使如上所述的不饱和多元酸与多元醇通过公知的缩聚反应进行反应后，通过进行交联剂的自由基聚合等，能够获得热固性树脂。
[0105]作为使上述不饱和聚酯树脂固化的方法，能够使用公知的方法，例如可以添加自由基聚合引发剂等固化剂、根据需要地加热或照射活性能量线。作为固化剂，能够使用公知的固化剂，例如可以举出叔戊基过氧化异丙基碳酸酯等过氧化二碳酸酯类、过氧化酮类、过氧化氢类、二酰基过氧化物类、过氧化缩酮类、二烷基过氧化物类、过氧化酯类、烷基过氧酯类等。它们可以单独使用，也可以将两种以上并用。
0106]另一方面，如上所述，也能够使用环氧系丙烯酸酯树脂固化而成的树脂作为本发明中使用的热固性树脂。
[0107]所谓环氧系丙烯酸酯树脂，是在环氧树脂骨架中具有能够通过聚合反应进行聚合的官能团的树脂。环氧系丙烯酸酯树脂是使丙烯酸或甲基丙烯酸等不饱和一元酸或马来酸、富马酸等不饱和二元酸的单酯与在I个分子中具有两个以上环氧基的环氧树脂的一个环氧基发生开环加成而得的反应产物。通常该反应产物通过稀释剂而呈液状树脂的状态。作为稀释剂，例如可以例示苯乙烯、甲基丙烯酸甲酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、乙酸乙烯酯、邻苯二甲酸二烯丙酯、氰尿酸三烯丙酯、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯等自由基聚合反应性的单体。
[0108]在此，作为上述环氧树脂骨架，能够使用公知的环氧树脂，具体而言，可以举出由双酚A、双酚F或双酚S与表氯醇合成的双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂或者双酚S型环氧树脂等双酚型环氧树脂、由使苯酚和甲醛在酸性催化剂下进行反应而得的所谓酚醛清漆树脂与表氯醇合成的酚醛清漆型环氧树脂、以及由使甲酚和甲醛在酸性催化剂下进行反应而得的所谓甲酚清漆树脂与表氯醇合成的甲酚清漆型环氧树脂等清漆环氧树脂等。
[0109]固化能够采用与上述不饱和聚酯树脂相同的方法进行，固化剂也使用上述相同的固化剂，由此能够获得环氧系丙烯酸酯树脂的固化物。
[0110]在这种情况下，上述热固性树脂可以使用使不饱和聚酯树脂或者环氧系丙烯酸酯树脂中的任一者固化而得的树脂，也可以使用使两者混合固化而得的树脂。另外，也可以含有它们以外的树脂。[0111]使用环氧树脂时，能够使用双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘二醇型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、甲酚清漆型环氧树脂、双酚A清漆型环氧树脂、环状脂肪族环氧树脂、杂环式环氧树脂(三环氧丙氧基异氰尿酸酯、二环氧丙氧基乙内酰脲等)以及用各种材料使它们改性而得的改性环氧树脂等。
[0112]另外，也能够使用它们的溴化物、氯化物等卤化物。进而，也能够将这些树脂两种以上适当组合来使用。
[0113]特别是由于可对绝缘层赋予能够用于电材料.电子材料用途的高耐热性、可靠性，因此希望使用酚醛清漆型环氧树脂、或者甲酚清漆型环氧树脂或双酚A清漆型环氧树脂或者它们的卤化物。
[0114]作为固化剂，可以单独或者多个组合地使用酚系、胺系、氰酸酯系化合物等公知的固化剂。
[0115]具体而言，可以举出酚醛清漆、甲酚清漆、双酚A、双酚F、双酚S、三聚氰胺改性清漆型酚醛树脂等具有酚性羟基的酚系固化剂、或者它们卤化而得的固化剂、二氰基二酰胺等胺系固化剂等。
[0116]作为热塑性树脂，使用聚烯烃系树脂、聚酰胺系树脂、弹性体系(苯乙烯系、烯烃系、聚氯乙烯(PVC)系、聚氨酯系、酯系、酰胺系)树脂、丙烯酸系树脂、聚酯系树脂、工程塑料等。特别是选自聚乙烯、聚丙烯、尼龙树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)树脂、丙烯酸树脂、丙烯酸亚乙酯树脂、乙烯乙酸乙烯酯树脂、聚苯乙烯树脂、聚苯硫醚树脂、聚碳酸酯树月旨、聚酯弹性体树脂、聚酰胺弹性体树脂、液晶聚合物、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂等。其中，从耐热性和柔软性的观点考虑，优选使用尼龙树脂、聚酯弹性体树脂、聚酰胺弹性体树月旨、ABS树脂、聚丙烯树脂、聚苯硫醚树`脂、液晶聚合物、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂。
[0117]在本发明的导热性树脂组合物I中，只要是不阻碍本发明的效果的程度，就可以含有纤维增强材料、低收缩剂、增稠剂、着色剂、阻燃剂、阻燃助剂、阻聚剂、聚合延迟剂、固化促进剂、用于制造上的粘度调制的减稠剂、用于提高调色剂(着色剂)的分散性的分散调节剂、脱模剂等。这些可以使用公知的物质，例如可以举出以下这样的物质。
[0118]作为上述纤维增强材料，使用玻璃纤维等无机纤维、各种有机纤维。作为其纤维长，例如只要为0.2~30_左右，就能够获得足够的增强效果、成型性。
[0119]作为上述低收缩剂，例如可以使用聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、纤维素.乙酸酯.丁酸酯、聚己内酰胺、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯、聚氯乙烯等。它们可以单独使用I种，也可以将两种以上并用。
[0120]作为上述增稠剂，例如可以使用MgO (轻质锻制烧成法)、Mg (OH) 2、Ca (OH) 2、CaO,甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯等。它们可以单独使用I种，也可以将两种以上并用。
[0121]作为上述着色剂，例如可以使用氧化钛等无机系颜料、有机系颜料等、或者以它们为主成分的调色剂。它们可以单独使用I种，也可以将两种以上并用。
[0122]作为上述阻燃剂，可以举出有机系阻燃剂、无机系阻燃剂、反应系阻燃剂等。它们可以将两种以上组合使用。应予说明，本发明的导热性树脂组合物I中含有阻燃剂时，优选并用阻燃助剂。作为该阻燃助剂，可以举出三氧化二锑、四氧化二锑、五氧化二锑、锑酸钠、酒石酸锑等锑化合物、硼酸锌、偏硼酸钡、水合氧化铝、氧化锆、聚磷酸铵、氧化锡、氧化铁等。它们可以单独使用I种，也可以将两种以上组合使用。
[0123]作为上述脱模剂，例如可以使用硬脂酸等。
[0124][导热性树脂组合物的制造方法]
[0125]接着，对于本发明的导热性树脂组合物的制造方法进行说明。作为一例，对于使用了热固性树脂时的制造方法进行详细说明。
[0126]在将用于制作导热性树脂组合物而必需的各原料、填料以及热固性树脂以规定的比例配合后，用混合器或混合机等混合，用捏合机或辊等混炼，由此获得未固化状态的热固性树脂组合物(以下，称为混合物)。准备可赋予该混合物以目标的成型品形状且能够上下分离的模具，在该模具中仅注入必需量的混合物后，进行加热加压。其后，打开模具，能够取出目标的成型制品。应予说明，成型温度、成型压力等能够结合目标成型品的形状等而适当选择。
[0127]在投入混合物时将铜箔等金属箔、或金属板放置在模具上，使上述混合物层叠而进行加热加压，由此也能够制作导热性树脂组合物与金属的复合体。
[0128]应予说明，上述成型条件根据热固性树脂组合物的种类不同而异，没有特别限定，例如能够在成型压力为3~30MPa、模具温度为120~150°C、成型时间为3~10分钟下进行。作为上述成型方法，可以使用公知的各种成型方法，但优选使用例如压缩成型(直压成型)、传递模塑成型、注塑成型等。
[0129]按以上方 式得到的导热性树脂组合物与使用了以往的填料的导热性树脂组合物相比，填料彼此的接触面积大，能够高效地进行高导热化。由于能够使填料的含量减少，因此导热性树脂组合物的流动性提高，导热性树脂组合物的成型性良好。
[0130][导热率]
[0131]异形填料4和小径填料5的导热率优选为10W/m.K以上。在异形填料4和小径填料5的导热率为10W/m.K以上时，能够更进一步提高固化的导热性树脂组合物(成型体12)的导热性。异形填料4和小径填料5的导热率的上限值没有特别限定。
[0132]实施例
[0133]下面，通过实施例进一步详细地说明本发明，但本发明不受这些实施例的任何限定。
[0134]使用以下物质作为无机填料。MgO使用由僵烧烧成法制作的物质，A、B是本发明的多个粒子相互固结一部分而成的物质，C、D、E是破碎品。Al (OH)3是破碎品，BN是六方晶体系的，形状是鳞片状。
[0135]以下示出各自的详细内容。
[0136]MgO-A:中值粒径 20 μ m、比表面积 1.40m2/g
[0137]MgO-B:中值粒径 90 μ m、比表面积 0.32m2/g
[0138]MgO-C:中值粒径5 μ m、比表面积0.55m2/g
[0139]MgO-D:中值粒径 20 μ m、比表面积 0.09m2/g
[0140]MgO-E:中值粒径 90 μ m、比表面积 0.02m2/g
[0141]Al (OH)3:中值粒径 8μπκ 比表面积 0.72m2/g
[0142]BN:中值粒径9 μ m、比表面积4.0Om2/g
[0143](实施例1)[0144]将100质量份的不饱和聚酯树脂(昭和高分子株式会社制，M_640LS)、1质量份作为固化剂的叔戊基过氧化异丙基碳酸酯、0.1质量份作为阻聚剂的对苯醌、5质量份作为脱模剂的硬脂酸、200质量份作为填料的MgO-AU质量份作为增稠剂的轻质锻制烧成法氧化镁充分混合，获得混合物。然后，使该混合物在40°C下熟化24小时，使其增稠至不发粘。
[0145]将按上述方式制作的混合物配置在设定成模具温度为145°C的上下模具中，在成型压力为7MPa、模具温度为145°C下加压压制。成型时间为4分钟。由此，混合物中的不饱和聚酯树脂由于加热而熔融软化，变形成规定的形状，接着固化，由此获得树脂组合物。
[0146](实施例2、比较例I~2)
[0147]分别使填料种类、份数成为表1所示，除此之外，采用与实施例1相同的方法获得树脂组合物。
[0148](实施例3)
[0149]将100质量份的环氧系丙烯酸酯树脂(日本U-PICA株式会社制NE0BALL8250H)、I质量份作为固化剂的叔戊基过氧化异丙基碳酸酯、0.1质量份的作为阻聚剂的对苯醌、5质量份作为脱模剂的硬脂酸、作为填料的600质量份Mg0-B、400质量份的MgO-C充分混合，获得混合物。
[0150]将按上述方式制作的混合物配置在设定成模具温度为145°C的上下模具中，在成型压力为7MPa、模具温度为145°C下加压压制。成型时间为4分钟。由此，混合物中的环氧系丙烯酸酯树脂由于加热而熔融软化，变形成规定的形状，接着固化，由此获得树脂组合物。
[0151](实施例4~5、比较例3~6)
[0152]分别使填料种类、份数成为表1所示，除此之外，采用与实施例3相同的方法获得导热性树脂组合物。
[0153](实施例6)
[0154]一边在室温下对由乙醇(50摩尔比)、乙酸(10摩尔比)、以及水(50摩尔比)构成的溶液进行搅拌一边与作为金属醇盐的Mg (OC2H5)2 (I摩尔比)充分混合，调整溶胶凝胶液，使MgO-C分散而获得浆料。然后，在盘型造粒机中投入MgO-F (中值粒径为40 μ m,比表面积为0.06m2/g，破碎品)，用喷雾枪将调整好的浆料喷涂。将所得粉体取到平盘中，在150°C下使其干燥一昼夜。接着，将干燥后的粉体在大气中以500°C烧成5小时，用罐磨机进行破碎处理。进一步使用筛网除去100 μ m以上的填料,制作异形填料MgO-C/F。该异形填料的中值粒径为60 μ m、比表面积为0.08m2/go
[0155]接着，将100质量份的环氧系丙烯酸酯树脂(日本U-PICA株式会社制NEOBALL8250H)、1质量份作为固化剂的叔戊基过氧化异丙基碳酸酯、0.1质量份作为阻聚剂的对苯醌、5质量份作为脱模剂的硬脂酸、作为填料的600质量份Mg0-C/F、400质量份MgO-C充分混合，获得混合物。
[0156][填料的体积比率]
[0157]体积比率采用以下的方法计算。首先，采用阿基米德法计算出导热性树脂组合物的体积，其后，利用马弗炉将导热性树脂组合物在625°C下烧成，测量灰分重量。然后，由于灰分为填料，因此由配合比率计算出各体积％，获得体积比率。此时，关于密度，MgO为
3.65g/cm3、Al (OH) 3 为 2.42g/cm3、BN 为 2.27g/cm3,对于 Al (OH) 3 也考虑脱水地进行计算。[0158][导热性树脂组合物的导热率]
[0159]从固化好的导热性树脂组合物(成型体)中切成IOmm见方、厚度为2mm，使用NETZSCH公司制的氙气闪光灯导热率测定装置LFA447在25°C下测定。
[0160][成型性]
[0161]由模具为300mm见方和厚2.5mm的板状试验片的成型情况,按以下基准目视判定成型加工性。
[0162]O:没有观察到成型缺陷，能够成型。
[0163]X:成为废料(short),不能成型。 [0164]
【权利要求】
1.一种导热性树脂组合物，其特征在于，是含有导热性填料和粘结剂树脂而形成的导热性树脂组合物， 作为所述导热性填料，含有在表面具有凹凸结构的异形填料。
2.根据权利要求1所述的导热性树脂组合物，其特征在于，所述异形填料由作为多个导热性的I次粒子结合而成的集合体的2次粒子构成。
3.根据权利要求1所述的导热性树脂组合物，其特征在于，构成所述异形填料的一个粒子含有第I粒子、和具有小于所述第I粒子的粒径的粒径的第2粒子而形成，在含有所述第I粒子的芯部的表面连接有多个第2粒子，在所述芯部的表面形成有凹凸结构。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的导热性树脂组合物，其特征在于，所述异形填料的中值粒径为10~100 μ m。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的导热性树脂组合物，其特征在于，作为所述导热性填料，进一步含有中值粒径比所述异形填料小的小径填料。
6.根据权利要求5所述的导热性树脂组合物，其特征在于，所述小径填料的中值粒径为I~10 μ m。
7.根据权利要求5或6所述的导热性树脂组合物，其特征在于，所述异形填料与所述小径填料的含有体积比率为4:6~7:3。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的导热性树脂组合物，其特征在于，含有35~80体积％的所述导热性填料。
9.一种导热性成型体，其特征在于，是将权利要求1~8中任一项所述的导热性树脂组合物成型而得的成型体，在所述异形填`料的粒子的凹部进入有所述异形填料的其它粒子的凸部。
10.一种导热性成型体，其特征在于，是将权利要求5~7中任一项所述的导热性树脂组合物成型而得的成型体，在所述异形填料的粒子的凹部进入有所述小径填料。
【文档编号】C08L101/00GK103827248SQ201280046385
【公开日】2014年5月28日 申请日期:2012年12月26日 优先权日:2011年12月27日
【发明者】小谷友规, 楠智和, 余田浩好 申请人:松下电器产业株式会社