一种无卤阻燃绝缘包封材料的制造工艺的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种无卤阻燃绝缘包封材料的制造工艺：在300摄氏度的反应釜中同时加入液态环氧树脂、反应剂、固化剂、无卤阻燃剂和增韧剂，并用催化剂搅拌4小时后得到合成树脂；用粉碎机将合成树脂加工成直径小于0.5毫米的颗粒，以颗粒为原料加入硅微粉、固化剂、阻燃剂、打标剂、染料做成混合料，混合料在混合容器中高速搅拌，用150摄氏度的热熔机将上述高速搅拌后的混合料制成薄片；将薄片用粉碎机加工至120-350目之间的颗粒；用颗粒分机筛选机把小于350目大于120目的颗粒分出。优点是：产品电气性能和抗拉强度好，可增强电器元件的防潮，耐压、绝缘、机械强度等性能。
【专利说明】一种无南阻燃绝缘包封材料的制造工艺
【技术领域】
[0001] 本发明属于绝缘材料【技术领域】，特别是涉及一种运用于压敏电阻、独石电容、中高 压陶瓷电容器、薄膜电容、电阻排等，保护电子芯片的技术参数，使其绝缘、耐压、防潮的无 卤阻燃绝缘包封材料的制造工艺。
【背景技术】
[0002] 电子元器件是元件和器件的总称，其包括电阻器、电容器和电感器等，包封材料是 用于包封电子元件芯片，保护电子芯片的技术参数，使其绝缘、耐压、防潮等，达到无卤阻燃 高端电子产品的环保出口标准。主要用于压敏电阻、独石电容、中高压陶瓷电容器、薄膜电 容、电阻排等领域。
[0003] 目前，使用传统工艺制造出的绝缘包封料进行包封的电器元件的电气性能指标 差，包封材料的防潮，耐压、绝缘、机械强度等性能差，此外，传统工艺制造处的绝缘包封材 料还具有抗拉强度差、不环保的缺点，影响电子元件的产品性能。
【发明内容】
[0004] 本发明为解决公知技术中存在的防潮，耐压、绝缘、机械强度等性能差，抗拉强度 差、不环保等技术问题而提供一种无卤阻燃绝缘包封材料的制造工艺。
[0005] 本发明为解决公知技术中存在的技术问题所采取的技术方案是：一种无卤阻燃绝 缘包封材料的制造工艺，其特征在于：
[0006] 在300摄氏度的反应釜中同时加入液态环氧树脂、反应剂、固化剂、无卤阻燃剂和 增韧剂，并用催化剂搅拌4小时后得到合成树脂；
[0007] 用粉碎机将所述合成树脂加工成直径小于0. 5毫米的颗粒，以所述颗粒为原料加 入硅微粉、固化剂、阻燃剂、打标剂、染料做成混合料，混合料在混合容器中高速搅拌，用150 摄氏度的热熔机将上述高速搅拌后的混合料制成直径3-5毫米、厚度1毫米薄片；
[0008] 将所述薄片用粉碎机加工至120-350目之间的颗粒；
[0009] 用颗粒分机筛选机把小于350目大于120目的颗粒分出。
[0010] 本发明还可以采用如下技术方案：
[0011] 所述混合料中包括30 %硅微粉、15 %固化剂、8 %阻燃剂、5 %打标剂、3 %染料。
[0012] 本发明具有的优点和积极效果是：本发明改变过去同类产品的生产工艺，使用液 态环氧树脂合成多种新型反应剂和固化剂以改变老式该产品的分子结构为前提，彻底解决 绝缘材料化学结构上的缺陷，产品电气性能参数稳定，从根本上改善了老式产品技术参数 指标过低不能有效保护高端芯片、在高温或低温环境下结构不稳定、拉力强度小等难题。另 夕卜，该材料使电器元件的防潮，耐压、绝缘、机械强度等性能成正比加强。
【具体实施方式】
[0013] 为能进一步了解本发明的
【发明内容】
、特点及功效，兹例举以下实施例：
【权利要求】
1. 一种无卤阻燃绝缘包封材料的制造工艺，其特征在于： 在300摄氏度的反应釜中同时加入液态环氧树脂、反应剂、固化剂、无卤阻燃剂和增韧 齐U，并用催化剂搅拌4小时后得到合成树脂； 用粉碎机将所述合成树脂加工成直径小于0. 5毫米的颗粒，以所述颗粒为原料加入硅 微粉、固化剂、阻燃剂、打标剂、染料做成混合料，混合料在混合容器中高速搅拌，用150摄 氏度的热熔机将上述高速搅拌后的混合料制成直径3-5毫米、厚度1毫米薄片； 将所述薄片用粉碎机加工至120-350目之间的颗粒； 用颗粒分机筛选机把小于350目大于120目的颗粒分出。
2. 根据权利要求1所述的无卤阻燃绝缘包封材料的制造工艺，其特征在于：所述混合 料中包括30 %硅微粉、15 %固化剂、8 %阻燃剂、5 %打标剂、3 %染料。
【文档编号】C08L63/00GK104119641SQ201310150909
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2013年4月26日 优先权日:2013年4月26日
【发明者】刘宗林 申请人:天津市恒信科技发展有限公司