一种有机硅改性环氧树脂光学封装材料组合物的制作方法

技术特征：

1.一种有机硅改性环氧树脂光学封装材料组合物，其特征在于，由以下重量份数的原料组成：有机硅改性环氧A20-30份，有机硅改性环氧树脂B 30-40份，抗氧化剂0.01-0.04份，50-70份的有机硅改性酸酐，固化促进剂0.01-0.06份；

所述有机硅改性环氧树脂A为结构式1、2、3中的一种：

其中n＝5-10；

所述有机硅改性环氧树脂B其结构式为(RMe₂SiO_0.5)_a(SiO₂)_b，结构式4，其中，a/b＝0.7～1.5，分子式R可以是结构式5或结构式6的基团：

2.根据权利要求1所述的有机硅改性环氧树脂光学封装材料组合物，其特征在于，所述抗氧剂是β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸十八碳醇酯和甲苯酸丁酸酯中的一种或二者的混合物。

3.根据权利要求1所述的有机硅改性环氧树脂光学封装材料组合物，其特征在于，所述有机硅改性酸酐的结构式为结构式7：

其中：n＝1-15。

4.根据权利要求1所述的有机硅改性环氧树脂光学封装材料组合物，其特征在于，固化促进剂为三苯基膦。

5.根据权利要求1所述的有机硅改性环氧树脂光学封装材料组合物，其特征在于，环氧基与酸酐的摩尔比为1：(0.85－1.1)。