技术总结
本发明涉及一种有机硅改性环氧树脂光学封装材料组合物，由以下重量份数的原料组成：有机硅改性环氧A20‑30份，有机硅改性环氧树脂B 30‑40份，抗氧化剂0.01‑0.04份，50‑70份的有机硅改性酸酐，固化促进剂0.01‑0.06份；这种环氧树脂封装材料可以很好地提高耐UV以及高温黄变等问题，可满足白光、蓝光LED封装及户外用RGB封装。
技术研发人员：徐庆锟;陈维
受保护的技术使用者：烟台德邦先进硅材料有限公司
文档号码：201611039160
技术研发日：2016.11.21
技术公布日：2017.05.31