技术总结
本发明公开了一种LED灯硬胶封装树脂，按照以下原料的重量份数组成：环氧树脂硬胶60‑70份、二氨基二苯基甲烷8‑12份、酸酐类固化剂5‑ 10份、BDMA 1‑3份、三乙醇胺1‑3份、三氧化二锑2‑5份、滑石粉1‑3份、石英2‑5份、氧化铝2‑5份、碳化硅1‑3份以及一氯均三嗪型染料10‑20份。本发明的LED灯硬胶封装树脂能够在保护LED灯构造的同时，可以稍微改变LED灯发光的亮度与角度，使得LED灯成形。
技术研发人员：胡学军;邬国平;江严宝
受保护的技术使用者：安徽兆利光电科技有限公司
文档号码：201611145212
技术研发日：2016.12.13
技术公布日：2017.05.24