本发明属于功能材料领域，涉及一种导电高分子材料。
背景技术：
导电高分子材料一类具有导电功能(包括半导电性、金属导电性和超导电性)，电导率在10-6S/m以上的聚合物材料，具有密度小、易加工、耐腐蚀、可大面积成膜、电导率可调等特点，不仅可作为多种金属材料和无机导电材料的代用品，而且已成为许多先进工业部门和尖端技术领域不可缺少的一类材料。
经过多年的广泛研究，导电聚合物在新能源材料方面的应用已经获得很大的发展，但至今尚无法进行大规模实际应用，这主要归因于其加工性不好和稳定性不高，特别是当在电器元件中的应用时，往往需要导电高分子材料具有良好的热稳定性，否则根本无法加以应用。
技术实现要素：
针对上述情况，本发明的目的在于提供一种具有较高的热稳定性及优良的加工性能的导电高分子材料。
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种导电高分子材料，其包含以重量份数计的下列组分：2-己基取代聚苯硫醚100份、3-己基取代聚噻吩40～60份、石墨烯2～5份、间苯二酚0.1～0.5份和纳米二氧化硅0.1～0.5份。
优选的，上述导电高分子材料包含以重量份数计的下列组分：2-己基取代聚苯硫醚100份、3-己基取代聚噻吩45～55份、石墨烯3～4份、间苯二酚0.2～0.4份和纳米二氧化硅0.2～0.4份。
更优选的，上述导电高分子材料包含以重量份数计的下列组分：2-己基取代聚苯硫醚100份、3-己基取代聚噻吩50份、石墨烯4份、间苯二酚0.3份和纳米二氧化硅0.3份。
优选的，在上述导电高分子材料中，所述2-己基取代聚苯硫醚具有如式I所示的结构：
其中：n为30～60中的任一整数。
优选的，在上述导电高分子材料中，所述3-己基取代聚噻吩具有如式II所示的结构：
其中：n为20～50中的任一整数。
优选的，在上述导电高分子材料中，所述纳米二氧化硅的粒径为100～200nm。
与现有技术相比，采用上述技术方案的本发明具有以下优点：2-己基取代聚苯硫醚和3-己基取代聚噻吩的组合使得本发明的导电高分子材料不仅具有较好的导电性能，而且显著提高材料的热稳定性；石墨烯和纳米二氧化硅的引入改善了本发明的导电高分子材料的机械加工性能，使得终产物易于加工，适合于大规模工业化生产。
具体实施方式
下面将结合具体实施例来进一步说明本发明的技术方案。需要注意的是，这些实施例仅用于解释本发明，而并不以任何方式来限制本发明。
实施例1：导电高分子材料的制备。
本实施例的导电高分子材料包含下列组分：2-己基取代聚苯硫醚(聚合度30)100kg、3-己基取代聚噻吩(聚合度20)40kg、石墨烯2kg、间苯二酚0.1kg和纳米二氧化硅(粒径100nm)0.1kg。
实施例2：导电高分子材料的制备。
本实施例的导电高分子材料包含下列组分：2-己基取代聚苯硫醚(聚合物60)100kg、3-己基取代聚噻吩(聚合度50)60kg、石墨烯5kg、间苯二酚0.5kg和纳米二氧化硅(粒径200nm)0.5kg。
实施例3：导电高分子材料的制备。
本实施例的导电高分子材料包含下列组分：2-己基取代聚苯硫醚(聚合度40)100kg、3-己基取代聚噻吩(聚合度30)55kg、石墨烯4kg、间苯二酚0.4kg和纳米二氧化硅(粒径150nm)0.4kg。
实施例4：导电高分子材料的制备。
本实施例的导电高分子材料包含下列组分：2-己基取代聚苯硫醚(聚合度50)100kg、3-己基取代聚噻吩(聚合度40)50kg、石墨烯3kg、间苯二酚0.3kg和纳米二氧化硅(粒径100nm)0.3kg。