本发明涉及化学合成技术领域，具体的说是一种制备2,3-二氢苯并呋喃甲醛的方法。
背景技术：
2,3-二氢苯并呋喃结构为药物分子中的常用结构，例如褪黑素受体激动剂雷美替胺(Ramelteon)和他司美琼(Tasimelteon)。
2,3-二氢苯并呋喃醛又是合成上述药物的重要合成原料。目前合成2,3-二氢苯并呋喃醛的方法均为在苯并呋喃环上引入甲酰基，要么用到剧毒试剂，要么就是条件苛刻。且2,3-二氢苯并呋喃环本身合成工艺也较复杂。。
技术实现要素：
本发明的目的是为了弥补现有技术的不足，提供了一种不以2,3-二氢苯并呋喃为原料制备2,3-二氢苯并呋喃甲醛的方法。
为了达到本发明的目的，技术方案如下：
一种制备2,3-二氢苯并呋喃甲醛的方法，其特征在于，包括步骤：
1)、以二羟基苯甲醛为原料，经溴化后得到含溴及羟基的苯甲醛，
2)、将乙烯卤化后，与上述苯甲醛在有机溶剂及碱的作用下对接得到中间体I，反应温度为20℃～100℃，
3)、上述中间体I的醛基在有机溶剂中、在酸催化下与乙二醇反应生成中间体II，反应温度80～140℃；
4)、中间体II在镁条或者丁基锂作用下自身环合，形成中间体III，反应温度：-80～80℃；
5)、中间体III在酸性条件下脱去缩醛保护，得到2,3-二氢苯并呋喃甲醛，反应温度：0～100℃。
优选地，在所述步骤2)中，所述溶剂为乙腈或者DMF中的任意一种或两种；所述碱为碳酸钾或碳酸钠中的任意一种或两种。
优选地，在所述步骤3)中，所述溶剂为甲苯或二甲苯中的任意一种或两种；所述酸为硫酸或对甲苯磺酸中的任意一种或两种。
优选地，在所述步骤4)中，所述溶剂为THF、甲基THF、二氧六环或乙醚中的任意一种或几种。
优选地，在所述步骤5)中，所述酸为盐酸、硫酸或三氟乙酸中的任意一种。
优选地，所述二羟基苯甲醛为对羟基苯甲醛，制备得到的2,3-二氢苯并呋喃甲醛为2,3-二氢苯并呋喃-5-甲醛。
优选地，所述二羟基苯甲醛为间羟基苯甲醛，制备得到的2,3-二氢苯并呋喃甲醛为2,3-二氢苯并呋喃-4-甲醛。
本发明具有的有益效果：
不以2,3-二氢苯并呋喃为原料，从廉价易得二羟基苯甲醛为原料合成重要药物中间体2,3-二氢苯并呋喃醛，避免使用诸如三氯氧磷的有毒试剂，反应条件温和。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步描述，但本发明的保护范围不仅仅局限于实施例。
实施例1
一种制备2,3-二氢苯并呋喃甲醛的方法，其特征在于，包括步骤：
1)、以对羟基苯甲醛为原料，经溴化后得到3-溴-4-羟基-苯甲醛，
2)、将3-溴-4-羟基-苯甲醛在有机溶剂DMF及碳酸钾的作用下，与1-溴-2氯乙烷对接得到中间体I，反应温度为40℃～50℃，
3)、上述中间体I的醛基在有机溶剂甲苯中、在对甲苯磺酸催化下与乙二醇反应生成缩醛中间体II，反应温度90～100℃；
4)、中间体II以甲基THF为溶剂，在镁条作用下自身环合，形成2,3-二氢苯并呋喃中间体III，反应温度：40～50℃；
5)、中间体III在酸性条件下脱去缩醛保护，得到2,3-二氢苯并呋喃-5-甲醛，反应温度：30～40℃。
反应过程如下：
实施例2
一种制备2,3-二氢苯并呋喃甲醛的方法，其特征在于，包括步骤：
1)、以间羟基苯甲醛为原料，经溴化后得到2-溴-3-羟基-苯甲醛，
2)、将2-溴-3-羟基-苯甲醛在有机溶剂乙腈及碳酸钠的作用下，与1,2-二溴乙烷对接得到中间体I，反应温度为65℃～80℃，
3)、上述中间体I的醛基在有机溶剂二甲苯中、在硫酸催化下与乙二醇反应生成缩醛中间体II，反应温度110～125℃；
4)、中间体II以乙醚、THF为溶剂，在丁基锂作用下自身环合，形成2,3-二氢苯并呋喃中间体III，反应温度：-20～0℃；
5)、中间体III在三氟乙酸的酸性条件下脱去缩醛保护，得到2,3-二氢苯并呋喃-4-甲醛，反应温度：60～70℃。
反应过程如下：
实施例3
一种制备2,3-二氢苯并呋喃甲醛的方法，其特征在于，包括步骤：
1)、以对羟基苯甲醛为原料，经溴化后得到3-溴-4-羟基-苯甲醛，
2)、将3-溴-4-羟基-苯甲醛在有机溶剂DMF及碳酸钾的作用下，与溴乙烷对接，再溴化得到中间体I，反应温度为80℃～90℃，
3)、上述中间体I的醛基在有机溶剂甲苯、二甲苯中、在对甲苯磺酸催化下与乙二醇反应生成缩醛中间体II，反应温度130～140℃；
4)、中间体II以甲基THF为溶剂，在镁条作用下自身环合，形成2,3-二氢苯并呋喃中间体III，反应温度：60～70℃；
5)、中间体III在酸性条件下脱去缩醛保护，得到2,3-二氢苯并呋喃-5-甲醛，反应温度：30～40℃。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明而并非限制本发明所描述的技术方案，因此，尽管本说明书参照上述的各个实施例对本发明已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本发明进行修改或等同替换，而一切不脱离本发明的精神和范围的技术方案及其改进，其均应涵盖在本发明的权利要求范围中。