本发明属于通讯设备
技术领域：
，具体涉及一种用于通讯设备的绝缘材料的制备方法。
背景技术：
：在电子、通讯工业中，许多功能元件在组装完成后还需要封装成为一个整体，以提高其性能和使用寿命。作为封装材料，既不能影响元件的性能，还要起到保护的作用。目前，随着电子、通讯工业和科学技术的发展，人们对封装材料提出了导热、绝缘、必要的力学性能和耐化学环境等方面的要求。然而，金属材料和高分子材料单独使用均不能同时满足上述性能。现有技术中，常将这两者进行配合使用，采用金属或无机填料以高倍数填充到低粘度、耐热树脂中，这种方法制备的封装材料力学性能不佳，材料硬脆，稍有震动就容易出现裂纹，进而影响元件的使用寿命。通讯设备线束是各设备的接线部件，其作用至关重要，随着通讯业的飞速发展，其市场需求量也逐步增加，对质量的要求也越来越高，尤其是安全环保问题，线束主要包括导线、绝缘护套、包扎材料等部件，在实际应用时，应根据线束的工作环境及性能要求，选择合适材质的部件，传统的通讯设备线束用绝缘材料多存在阻燃性差、高温易变形、使用寿命短等问题，给实际使用带来很多不便，甚至威胁到人们的生命财产安全，因此，急需改变原有配方，改进材料性能，以适应通讯设备电子器件市场多样的需求。综上所述，因此需要一种更好的绝缘材料来提高电子通讯设备使用的安全性，改善现有技术的不足。技术实现要素：本发明的目的是提供一种用于通讯设备的绝缘材料的制备方法，本发明制备的绝缘材料具有良好的加工性能和力学性能，制备的材料坚固柔韧，防水阻潮，耐气候老化，耐低温，化学性质稳定，使用寿命长，能够满足特定的使用环境条件，市场应用前景广阔。本发明提供了如下的技术方案：一种用于通讯设备的绝缘材料的制备方法，包括以下制备步骤：a、将环氧树脂、三氧化二铝、活性胺类稀释剂和碳纤维混合，在180-220℃下，以100-130r/min的转速搅拌均匀，得到混合物一；b、向混合物一中加入碳化硅粉和低温增塑剂，在200-240r/min的转速下搅拌20-30min，得到混合物二；c、向混合物二中加入聚酰胺、促进剂、胺类固化剂和抗氧剂，置于真空环境中搅拌40-60min，得到混合物三；d、将混合物三浇注到模具中，置于80-90℃下加压、固化3-5h，即可得到成品。优选的，所述绝缘材料包括以下重量份的原料：环氧树脂34-48份、三氧化二铝38-48份、活性胺类稀释剂26-32份、碳纤维56-78份、碳化硅粉33-38份、低温增塑剂29-36份、聚酰胺22-29份、促进剂20-25份、胺类固化剂27-35份和抗氧剂32-36份。优选的，所述步骤a的环氧值为0.55，40℃时的运动粘度≤1600mpa·s。优选的，所述步骤a的碳纤维的长度为35-40mm，强度为1800-2300mpa，模量为105-125gpa。优选的，所述步骤b的碳化硅粉采用球磨机球磨至粒径在10-15um。优选的，所述步骤c的氨类固化剂为固化剂t31、聚酰胺、二乙烯三胺和三乙烯四胺中的任一种或多种的混合。优选的，所述步骤c的抗氧剂为二苯胺、对苯二胺、双十二碳醇酯、双十四碳醇酯和双十八碳醇酯中的任一种或多种的混合。优选的，所述步骤c在0.1-0.3mpa的真空度下，以300-500r/min的转速边搅拌边脱气，直至混合物料无气泡。本发明的有益效果是：本发明制备的绝缘材料具有良好的加工性能和力学性能，制备的材料坚固柔韧，防水阻潮，耐气候老化，耐低温，化学性质稳定，使用寿命长，能够满足特定的使用环境条件，市场应用前景广阔。本发明加入碳纤维，提高了材料的耐热性能、导热性能和韧性，所制备的绝缘材料不仅保持了原有的耐化学环境性能，而且具有优异的力学综合性能和导热、绝缘性能，在电子产品的绝缘领域具有较大的应用前景。本发明添加的环氧树脂材料具有良好的力学性能和电绝缘性能，能在低温和潮湿的环境中长期安全使用，其固化温度低，固化时间短，有效的节约成本和提高工作效率。具体实施方式实施例1一种用于通讯设备的绝缘材料的制备方法，包括以下制备步骤：a、将环氧树脂、三氧化二铝、活性胺类稀释剂和碳纤维混合，在180℃下，以130r/min的转速搅拌均匀，得到混合物一；b、向混合物一中加入碳化硅粉和低温增塑剂，在240r/min的转速下搅拌30min，得到混合物二；c、向混合物二中加入聚酰胺、促进剂、胺类固化剂和抗氧剂，置于真空环境中搅拌40min，得到混合物三；d、将混合物三浇注到模具中，置于90℃下加压、固化3h，即可得到成品。绝缘材料包括以下重量份的原料：环氧树脂38份、三氧化二铝38份、活性胺类稀释剂32份、碳纤维56份、碳化硅粉38份、低温增塑剂29份、聚酰胺29份、促进剂20份、胺类固化剂35份和抗氧剂32份。步骤a的环氧值为0.55，40℃时的运动粘度≤1600mpa·s。步骤a的碳纤维的长度为40mm，强度为1800mpa，模量为125gpa。步骤b的碳化硅粉采用球磨机球磨至粒径在10um。步骤c的氨类固化剂为固化剂t31、聚酰胺、二乙烯三胺和三乙烯四胺的混合。步骤c的抗氧剂为二苯胺、对苯二胺、双十二碳醇酯、双十四碳醇酯和双十八碳醇酯的混合。步骤c在0.3mpa的真空度下，以300r/min的转速边搅拌边脱气，直至混合物料无气泡。实施例2一种用于通讯设备的绝缘材料的制备方法，包括以下制备步骤：a、将环氧树脂、三氧化二铝、活性胺类稀释剂和碳纤维混合，在180℃下，以100r/min的转速搅拌均匀，得到混合物一；b、向混合物一中加入碳化硅粉和低温增塑剂，在200r/min的转速下搅拌20min，得到混合物二；c、向混合物二中加入聚酰胺、促进剂、胺类固化剂和抗氧剂，置于真空环境中搅拌40min，得到混合物三；d、将混合物三浇注到模具中，置于80℃下加压、固化3h，即可得到成品。绝缘材料包括以下重量份的原料：环氧树脂34份、三氧化二铝38份、活性胺类稀释剂26份、碳纤维56份、碳化硅粉33份、低温增塑剂29份、聚酰胺22份、促进剂20份、胺类固化剂27份和抗氧剂32份。步骤a的环氧值为0.55，40℃时的运动粘度≤1600mpa·s。步骤a的碳纤维的长度为35mm，强度为1800mpa，模量为105gpa。步骤b的碳化硅粉采用球磨机球磨至粒径在10um。步骤c的氨类固化剂为固化剂t31、聚酰胺、二乙烯三胺和三乙烯四胺的混合。步骤c的抗氧剂为二苯胺、对苯二胺、双十二碳醇酯、双十四碳醇酯和双十八碳醇酯的混合。步骤c在0.1mpa的真空度下，以300r/min的转速边搅拌边脱气，直至混合物料无气泡。实施例3一种用于通讯设备的绝缘材料的制备方法，包括以下制备步骤：a、将环氧树脂、三氧化二铝、活性胺类稀释剂和碳纤维混合，在220℃下，以130r/min的转速搅拌均匀，得到混合物一；b、向混合物一中加入碳化硅粉和低温增塑剂，在240r/min的转速下搅拌30min，得到混合物二；c、向混合物二中加入聚酰胺、促进剂、胺类固化剂和抗氧剂，置于真空环境中搅拌60min，得到混合物三；d、将混合物三浇注到模具中，置于90℃下加压、固化5h，即可得到成品。绝缘材料包括以下重量份的原料：环氧树脂48份、三氧化二铝48份、活性胺类稀释剂32份、碳纤维78份、碳化硅粉38份、低温增塑剂36份、聚酰胺29份、促进剂25份、胺类固化剂35份和抗氧剂36份。步骤a的环氧值为0.55，40℃时的运动粘度≤1600mpa·s。步骤a的碳纤维的长度为40mm，强度为2300mpa，模量为125gpa。步骤b的碳化硅粉采用球磨机球磨至粒径在15um。步骤c的氨类固化剂为固化剂t31、聚酰胺、二乙烯三胺和三乙烯四胺的混合。步骤c的抗氧剂为二苯胺、对苯二胺、双十二碳醇酯、双十四碳醇酯和双十八碳醇酯的混合。步骤c在0.3mpa的真空度下，以500r/min的转速边搅拌边脱气，直至混合物料无气泡。检测实施例1、实施例2和实施例3制备的材料，得到如下表的数据：表一：项目实施例1实施例2实施例3拉伸强度（mpa）182017901830无缺口冲击强度（kj/mm）123118134体积电阻率（ω·m）2.362.572.78导热率（w·m-1·k-1）0.840.710.88以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。当前第1页12