聚磺酰胺再分布组合物及其使用方法与流程

技术特征：

技术总结
本发明涉及用于用作如在半导体和半导体包的制造中使用的再分布层的聚磺酰胺组合物。更具体地，本发明涉及用于再分布应用的光可成像的聚磺酰胺组合物。本发明还涉及该组合物在半导体制造中的用途。

技术研发人员：崔青州;本田奈绪
受保护的技术使用者：丹尼尔·J·纳罗奇;崔青州;本田奈绪
技术研发日：2017.05.10
技术公布日：2019.02.05