技术特征：
技术总结
本发明提供能够使粒料的抗粘连性充分地提高并且可得到浑浊小且透明性优异的成型体的树脂组合物、以及浑浊小且透明性优异的成型体及其制造方法。本发明的树脂组合物包含含有对嵌段共聚物[C]进行氢化所形成的嵌段共聚物氢化物[D]的粒料和抗粘连剂，上述嵌段共聚物[C]具有含有来自芳香族乙烯基化合物的结构单元的聚合物嵌段[A]和含有来自链状共轭二烯化合物的结构单元的聚合物嵌段[B]，wA和wB之比(wA：wB)为10∶90～70∶30，相对于100质量份的上述粒料，上述抗粘连剂的含量为0.001质量份以上且0.4质量份以下。
技术研发人员：上村春树;小出洋平;栗原龙太
受保护的技术使用者：日本瑞翁株式会社
技术研发日：2018.03.12
技术公布日：2019.10.22